意法/高通打造聯網PC/行動/穿戴裝置感測器方案

意法半導體(ST)將透過參與高通Qualcomm Platform解決方案生態系統計畫，採用高通科技(Qualcomm)的技術研發創新的軟體解決方案。此次合作將進一步擴大意法半導體感測器技術的地位。 在該計畫中，意法半導體為OEM廠商提供經過預先認證的MEMS和其他感測器軟體，為下一代智慧型手機、聯網PC、物聯網和穿戴式裝置提供先進的功能。近期，高通科技已在其較新之先進5G行動參考平台內預選了意法半導體較新之高精度、低功耗、具備智慧感測器軟體的動作追蹤IC，以及意法半導體精確度較高的壓力感測器。...
2020 年 12 月 01 日

CMUT/PMUT技術漸趨成熟　超音波感測找到新動能

據Yole Developpement最新發表的《2020年版超音波感測技術》報告指出，由於COVID-19對汽車產業造成相當大的衝擊，以車用ADAS為最大應用的超音波感測市場，在2020年將出現明顯衰退。與2019年的46億美元相比，2020年全球超音波感測技術的應用市場規模將下滑至38億美元。...
2020 年 11 月 23 日

通訊技術/設備維護/資安保障缺一不可　全方位實現工業聯網應用

因應疫情及工業4.0發展，工業網路輔以物聯網、設備預測維護及工業資安的支援，皆是落實智慧製造的重要技術。
2020 年 10 月 25 日

意法推內建機器學習內核心高精度傾角計

意法半導體(ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計，用於工業自動化和結構安全監控等應用，具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機，有助於為邊緣裝置節能省電，減少向雲端傳輸的資料量。...
2020 年 09 月 28 日

先進封裝帶來雙重挑戰　無光罩微影機會來了

3D整合和異質整合對於實現半導體產品效能的持續改進，已變得越來越重要。晶圓代工廠為了提供客戶更完整服務，對先進封裝的布局越來越完整，使得封裝技術在近幾年突飛猛進，同時也讓原本用在前段晶圓製程的設備，例如微影(Lithographic)機台，開始普遍運用在封裝製程上。然而，封裝製程的變化跟多樣性遠高於前段晶圓製程，為了兼顧運用彈性跟線距(L/S)微縮需求，益高科技(EV...
2020 年 09 月 28 日

感測/無線連接/AI高度結合　智慧物聯網萬事俱備

物聯網時代，感測及無線網路技術持續演進，加上人工智慧的助力，CbM、Wi-SUN及3D深度感測等應用逐漸落地。
2020 年 09 月 24 日

意法新推STM32套件　簡化物聯網節點連線

為了簡化物聯網節點開發者所面臨的複雜軟體開發挑戰，半導體供應商意法半導體(ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含經過相關標準認證的FreeRTOS作業系統程式設計介面，該程式設計介面完全整合於STM32Cube開發生態系統內，可與亞馬遜雲端服務Amazon...
2020 年 08 月 11 日

意法加入Silicon Catalyst半導體企業孵化生態系統

意法半導體(STMicroelectronics, ST)成為企業孵化器Silicon Catalyst的策略合作夥伴和硬體支援合作夥伴，此資格讓意法半導體可以協助評選申請加入Silicon Catalyst企業孵化器計畫之半導體新創企業，而硬體支援的初步合作方向則是提供MEMS感測器和致動器。...
2020 年 07 月 17 日

智慧風潮帶動車輛人機介面革新　語音/手勢/駕駛監控進駐

目前新興車用人機介面的發展主要著重在語音、手勢控制、駕駛意識偵測等方向，從目前各大廠的發展布局現況來看，語音控制的發展進程相對最快。各大車廠發展語音助理從早期語音指令，至近年逐漸發展出能自然對話之語音助理系統，豐田(Toyota)、奧迪(Audi)以及福特(Ford)近年來皆將語音助理或相關平台導入車載機內，而其餘車廠也在後續發售的量產車中結合語音助理。
2020 年 06 月 22 日

意法推全局快門影像感測器　力助電腦視覺應用發展

意法半導體(ST)推出適用於下一代智慧電腦視覺應用的全局快門高速影像感測器。當移動或需要近紅外線照明的場景時，全局快門是拍攝無失真影像的首選模式。 意法半導體類比、MEMS和感測器產品部執行副總裁暨影像事業部總經理Eric...
2020 年 05 月 25 日

貿澤供貨ADI精密MEMS慣性測量單元

貿澤電子(Mouser)即日起供貨亞德諾半導體(ADI)的ADIS16507精密慣性測量單元(IMU)。ADIS16507出自Analog Devices微機電系統(MEMS)IMU系列，以簡單且符合成本效益的方式，將精準的多軸慣性感測功能整合到工業系統，以及物聯網(IoT)應用、無人飛行載具(UAV)、智慧農業和自動駕駛車之中。這些裝置也適用於持續成長中的虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)市場。...
2020 年 05 月 12 日

Bourns推低壓力感測設計MEMS環境感測器

美商柏恩(Bourns)日前宣布推出一種新型環境壓力感測器，其可提供高精確性、3.3V低壓範圍功能。Bourns BPS125型壓力感測器是以最新微機電系統(MEMS)技術為基礎，並以微型封裝尺寸提供精確性能。Bourns...
2020 年 04 月 01 日
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