2018年MEMS感測器/致動器產業規模達127億美元

根據市調機構IC Insights的預測，使用微機電系統(MEMS)技術製造的產品預計將占2018年93億美元半導體感測器市場的73%，以及預計今年將在全球出貨的241億顆感測器數量中的47%。MEMS製造感測器(包括加速度計、陀螺儀、壓力感測器和麥克風晶片)的營收預計將在2018年成長10%至68億美元，而2017年將近61億美元，2016年則是52億美元。預計MEMS感測器出貨量將在2018年成長約11%，達到111億顆。...
2018 年 09 月 17 日

自動化掀MEMS新浪潮　感測器整合彈性成關鍵

在工業自動化風潮的引領下，工業市場對於感測器的需求日益增高，舉凡陀螺儀、測斜儀、磁力計、麥克風以及壓力感測器等元件都開始被運用在工廠中，透過多重感測器的融合來提高工廠生產效率，加速工業自動化進程。因應此趨勢，感測器廠商也從消費性領域跨入工業應用市場，擴增工業感測器產品，以掌握下一波MEMS商機。...
2018 年 09 月 10 日

搶攻自駕車商機　村田砸50億日元擴廠增產MEMS感測器

自動駕駛持續推動微機電系統(MEMS)感測器需求。因應自動駕駛需求看俏，日本電子零組件大廠村田製作所(Murata)近期宣布將投資50億日元在芬蘭興建新工廠，增加第三座MEMS感測器生產線。新廠預計於2019年底完工，屆時估計可再增加150~200個工作機會，而村田在芬蘭生產的MEMS感測器，未來多用於汽車安全系統和心律調節器(Pacemaker)。...
2018 年 08 月 23 日

ST進軍工業感測市場　滿足預防性維護多樣化需求

預防性維護能有效提升工業製造的效率，降低停機時間與停機所帶來的損失。而環境感測器在預防性維護建設中，扮演著至關重要的角色。意法半導體(ST)秉持著在感測器領域的深厚實力，並以系統單晶片(SoC)與系統級封裝(SiP)整合技術，提供工業應用環境所需要的多元產品組合。...
2018 年 07 月 12 日

博世發表新一代智慧感測器中樞產品

博世(Bosch)近日在美國加州聖約瑟舉行的美國國際感測器及技術展覽會上，發表新一代智慧感測器中樞產品–BHI260/–BHA260。此兩款新型的感測器專為全天候「不斷訊(Always-on)」感測器處理所設計，具超低耗電量產品特性。...
2018 年 07 月 06 日

MEMS微機電元件2018~2023年CAGR達17.5%

微機電(MEMS)市場將在2018年至2023年間達17.5%的年複合平均成長，2023年市場規模達310億美元，研究機構Yole Développement(Yole)指出，RF元件在MEMS產業發展中扮演著關鍵角色，若不計RF，MEMS市場同期間的成長率降至9%。隨著向5G轉型的複雜性及其帶來的更高頻寬的驅動，4G/5G對射頻濾波器的需求日益增加，使RF...
2018 年 06 月 25 日

壓力感測器2023年產值挑戰20億美元

根據研究單位Yole Développement的最新調查報告指出，MEMS壓力感測器市場將以每年3.8%的速度成長，到2023年市場規模將達到20億美元。壓力感測器廣泛應用於各領域，市場成長因應用而異，汽車、消費性應用和航空電子設備是最具活力的市場。...
2018 年 06 月 11 日

感測器大發　微機電封裝2022年產值達64.6億美元

根據市調機構Yole Développement的調查，MEMS微機電元件封裝市場將從2016年的25.6億美元成長到2022年的64.6億美元，年複合成長率為16.7%。MEMS元件的特點是各種不同的設計和製造技術，沒有標準化的製程。因此，許多技術挑戰已經到位，並在封裝廠之間形成激烈的競爭。...
2018 年 05 月 24 日

意法發布新型高精度MEMS感測器

意法半導體(ST)針對工業市場推出全新高穩定性MEMS感測器，履行其推動先進自動化和工業物聯網(Industrial Internet of Things, IIoT)市場發展的承諾。同時，公司還將為新產品提供10年的供貨保證。...
2018 年 05 月 15 日

意法公布2018年第一季財報

意法半導體(ST)公布截至2018年3月31日的第一季財報。第一季淨營收總計22.3億美元，毛利率為39.9%，淨利潤則為2.39億美元，稀釋每股收益0.26美元。 意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示，2018年伊始，我們所有產品部門和分公司的銷售營收相較去年有著兩位數的成長。若相較上季，第一季銷售營收和毛利率均優於指導目標的中位數。儘管智慧型手機市場需求呈季節性下滑，但是，由於該公司的產品應用鎖定在智慧駕駛與物聯網，在汽車和工業市場的表現優於季節性表現。...
2018 年 05 月 07 日

大廠競相投入　扇出型晶圓級封裝漸成主流

FOWLP自2016年以來，已成為半導體產業眾所矚目的焦點，盡管FOWLP在設計上有其限制，但靠著本身低成本、高效能的特性，FOWLP在市場上仍占有一席之地，隨著3D IC技術持續發展，FOWLP聲勢也持續看漲。
2018 年 04 月 16 日

NI發表新一代高密度電源量測單元

國家儀器(NI)近日發表了 PXIe-4163高密度電源量測單元(SMU)，其 DC通道密度為上一代NI PXI SMU的 6 倍，適合用來測試 RF、MEMS與混合訊號，以及其他類比半導體元件。 NI...
2018 年 02 月 08 日
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