加強溫控/減震效能　無人機走向產業應用藍海

近年來消費性無人機市場急速起飛，導致消費性無人機市場已迅速從藍海轉變成紅海，價格競爭非常激烈，為尋找另一波發展動能，關鍵零組件商紛紛強化其元件的溫控、減震效能，布局專業型或產業用無人機市場，尋求較好的利潤空間。...
2016 年 12 月 13 日

滿足物聯網多樣需求　感測器軟體方案不可或缺

感測器是提供萬物聯網數據基礎的重要關鍵，但此元件的精準度若有問題，所取得的數據可信度就要大打折扣。因此，無論是工廠出貨前或元件實作於應用產品後，都需經過層層校準把關。有鑑於精準度對感測器的重要性，意法半導體(ST)藉由主動提供校準軟體，讓客戶在應用端實作感測器時更為穩定，此軟體推出後，將使感測器的精準度提升40～50%。...
2016 年 11 月 23 日

物聯網設計要求日益嚴苛　MEMS導入SiP封裝前景可期

許多專家正關注著迎面而來數位時代的第三波大浪潮--萬物互聯(Internet of Everything, IoE)，也就是稱之為物聯網(IoT)的時代，此前的第一波是個人電腦(PC)時代，第二波是手機時代，第三波則是物聯網的時代，以在前兩波的積累發力，將日常生活中更多的物件聯網，創造更舒適、便利及安全的生活。
2016 年 09 月 29 日

InFO技術發展潛力佳　明導祭出新驗證解決方案

看好整合扇出型封裝(Integrated fan-out,InFO)技術未來發展，明導國際(Mentor Graphics)宣布推出一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為InFO晶圓級封裝技術的設計應用提供支援。該解決方案包含Calibre...
2016 年 06 月 28 日

因應輕薄短小/多功能/低功耗需求　SiP技術大展身手

隨著物聯網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SiP製造產能外，晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術，以滿足市場需求。
2016 年 06 月 16 日

錫球封裝面臨微縮瓶頸　銅柱搭配錫銀封蓋前景看好

先進的封裝技術為了製造出間距更小的接點，紛紛改採銅柱或其他微型柱來進行封裝。然而，受限於製程技術限制，目前業界還是需要在銅柱上方覆蓋錫銀封蓋，來實現理想的封裝。
2016 年 06 月 04 日

引進機器學習技術　樓氏增強麥克風降噪功能

購併常常能激盪出更好的產品。2015年7月中旬樓氏電子(Knowles Corporation)購併語音解決方案供應商Audience後，後者為樓氏帶來三種重要技術，讓樓氏可以推出更完整的降噪處理方案，分別是波束成型(Beam-forming,...
2016 年 05 月 19 日

增進語音識別功能　應美盛祭出首款TDM麥克風

語音識別效能再上一層樓。為滿足物聯網市場新興應用，應美盛(InvenSense)宣布推出首款分時多工(TDM)微機電系統(MEMS)麥克風– ICS-52000，可支援多達十六個麥克風於同一個匯流排(Bus)之上，大幅提升MEMS麥克風音訊採集功能，該產品將於2016年第三季量產。 ...
2016 年 05 月 17 日

FOWLP/3D IC加劇缺陷問題　先進封裝檢測技術重要性日增

現今，先進封裝科技領域發展一日千里。而就導線架、散出型晶圓級、覆晶技術和堆疊式封裝而言，所面臨的主要挑戰為何？傳統上，晶圓級封裝(WLP)市場是由使用電鍍錫焊凸塊的覆晶技術晶圓凸塊所支援。近年來，由於更高密度和更精密線距的需求漸增，銅柱亦逐漸成為一項關鍵科技。
2016 年 04 月 10 日

立錡供貨新款14位高精度3軸加速度感測器

立錡宣布供貨新款14位解析度、低功耗且高可靠度的線性MEMS加速度感測器–RT3000。該產品提供±2g/±4g/±8g/±16g四段全量程範圍，在±2g全量程範圍內，此款產品的14位解析度可以提供0.25mg/digit高精度解析度。該產品還提供一般及高解析兩種操作模式，可根據不同的情境下選擇最適當的解析度及功耗需求。此外，內設可程式設計的96級FIFO及兩個獨立可程式設計中斷輸出引腳，可有效通知及喚醒CPU處理4D/6D方向檢測，如跌落、按一下及移動等特殊狀況，讓CPU可以長時間維持在睡眠模式下降低系統功耗。 ...
2016 年 03 月 08 日

突破液態樣品檢測瓶頸　MEMS開創生技應用新藍海

微機電系統(MEMS)技術應用再創新。國內知名電子、電機、材料分析服務公司–閎康科技旗下的閤康生技，研發出利用MEMS技術製作而成的液態樣品槽晶片–K-kit，可允許穿透式電子顯微鏡(TEM)內部的電子束穿透，進而達到液態樣品檢測目的。 ...
2016 年 01 月 28 日

安富利布局智慧工廠並促進產業升級

隨著「工業4.0」的展開，全球製造業正迎來新一波的變革。安富利(Avnet)，期望透過與全球四百多家半導體、互連、被動和機電以及嵌入式產品廠商等合作夥伴關係、技術諮詢、以及完善的設計和供應鏈服務，協助製造商打造「智慧工廠」，進而滿足工業4.0對客製化與速度的需求，站穩利基。 ...
2015 年 12 月 23 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

貿澤電子供貨安森美Acuros CQD短波紅外線相機

2025 年 04 月 02 日

安立知於OFC 2025展示全光網路通訊品質驗證技術

2025 年 04 月 02 日

元太/友達合資成立電子紙模組生產線　預計2025年投產

2025 年 04 月 02 日
編輯推薦

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

新技術/新應用層出不窮　顯示驅動IC機會眾多

2025 年 04 月 02 日

大客車電氣化/智慧化同步推進　成運董事長吳定發：智慧綠色公共運輸趨勢不變

2025 年 04 月 01 日

從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(1)

2025 年 03 月 28 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.