因應輕薄短小/多功能/低功耗需求　SiP技術大展身手

隨著物聯網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SiP製造產能外，晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術，以滿足市場需求。
2016 年 06 月 16 日

錫球封裝面臨微縮瓶頸　銅柱搭配錫銀封蓋前景看好

先進的封裝技術為了製造出間距更小的接點，紛紛改採銅柱或其他微型柱來進行封裝。然而，受限於製程技術限制，目前業界還是需要在銅柱上方覆蓋錫銀封蓋，來實現理想的封裝。
2016 年 06 月 04 日

引進機器學習技術　樓氏增強麥克風降噪功能

購併常常能激盪出更好的產品。2015年7月中旬樓氏電子(Knowles Corporation)購併語音解決方案供應商Audience後，後者為樓氏帶來三種重要技術，讓樓氏可以推出更完整的降噪處理方案，分別是波束成型(Beam-forming,...
2016 年 05 月 19 日

增進語音識別功能　應美盛祭出首款TDM麥克風

語音識別效能再上一層樓。為滿足物聯網市場新興應用，應美盛(InvenSense)宣布推出首款分時多工(TDM)微機電系統(MEMS)麥克風– ICS-52000，可支援多達十六個麥克風於同一個匯流排(Bus)之上，大幅提升MEMS麥克風音訊採集功能，該產品將於2016年第三季量產。 ...
2016 年 05 月 17 日

FOWLP/3D IC加劇缺陷問題　先進封裝檢測技術重要性日增

現今，先進封裝科技領域發展一日千里。而就導線架、散出型晶圓級、覆晶技術和堆疊式封裝而言，所面臨的主要挑戰為何？傳統上，晶圓級封裝(WLP)市場是由使用電鍍錫焊凸塊的覆晶技術晶圓凸塊所支援。近年來，由於更高密度和更精密線距的需求漸增，銅柱亦逐漸成為一項關鍵科技。
2016 年 04 月 10 日

立錡供貨新款14位高精度3軸加速度感測器

立錡宣布供貨新款14位解析度、低功耗且高可靠度的線性MEMS加速度感測器–RT3000。該產品提供±2g/±4g/±8g/±16g四段全量程範圍，在±2g全量程範圍內，此款產品的14位解析度可以提供0.25mg/digit高精度解析度。該產品還提供一般及高解析兩種操作模式，可根據不同的情境下選擇最適當的解析度及功耗需求。此外，內設可程式設計的96級FIFO及兩個獨立可程式設計中斷輸出引腳，可有效通知及喚醒CPU處理4D/6D方向檢測，如跌落、按一下及移動等特殊狀況，讓CPU可以長時間維持在睡眠模式下降低系統功耗。 ...
2016 年 03 月 08 日

突破液態樣品檢測瓶頸　MEMS開創生技應用新藍海

微機電系統(MEMS)技術應用再創新。國內知名電子、電機、材料分析服務公司–閎康科技旗下的閤康生技，研發出利用MEMS技術製作而成的液態樣品槽晶片–K-kit，可允許穿透式電子顯微鏡(TEM)內部的電子束穿透，進而達到液態樣品檢測目的。 ...
2016 年 01 月 28 日

安富利布局智慧工廠並促進產業升級

隨著「工業4.0」的展開，全球製造業正迎來新一波的變革。安富利(Avnet)，期望透過與全球四百多家半導體、互連、被動和機電以及嵌入式產品廠商等合作夥伴關係、技術諮詢、以及完善的設計和供應鏈服務，協助製造商打造「智慧工廠」，進而滿足工業4.0對客製化與速度的需求，站穩利基。 ...
2015 年 12 月 23 日

微控制器子系統助陣　數位式氣體感測器效能升級

英國感測器新創公司CCS(Cambridge CMOS Sensors)推出新款數位式氣體感測器(Gas Sensor)–CCS811，其整合金屬氧化物氣體感測器與微控制器子系統，可大幅簡化智慧手機、穿戴式裝置及家庭聯網設備的空氣品質監測功能設計，並實現更靈敏的乙醇(酒精)、一氧化碳(CO)和各種揮發性有機化合物(VOC)等有害氣體偵測。 ...
2015 年 12 月 14 日

德州儀器光譜儀滿足多種產業應用

德州儀器(TI)宣布旗下AvatarNIR光譜儀，能幫助各種產業找出物質的分子「指紋」，其應用範圍包括農業、法醫鑑識、製藥、石油、醫療照護等。 目前DLP所提供的光譜儀產品組合，包括兩款可整合新型近紅外線光譜儀的晶片組。針對超行動(Ultra-mobile)分析，DLP2010NIR數位微鏡裝置(DMD)支援可編程高速模式，即時測量最高可達1,500Hz。這款晶片是首款針對700～2500nm波長範圍進行優化的完全可編程微機電(MEMS)，只要搭配藍牙技術與藍牙低耗電DLP...
2015 年 12 月 10 日

同欣獲BVA封裝技術授權　搭上MEMS微型化商機

Tessera的全資子公司Invensas Corporation宣布，台灣微電子封裝和基板製造供應商同欣電子(Tong Hsing Electronic)已取得Invensas的BVA(Bond Via...
2015 年 12 月 08 日

氣體感測商機看俏　MEMS業者群起搶攻

氣體感測器(Gas Sensor)成為微機電系統(MEMS)業者新寵。細懸浮微粒(PM2.5)等空汙問題日益惡化，使得民眾對生活環境的空氣品質愈加重視，連帶驅動可即時且有效偵測環境空氣品質的氣體感測器需求快速高漲，包括意法半導體(ST)、Bosch...
2015 年 12 月 07 日
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