克服車用儀表板數位化挑戰　開發工具選擇至為關鍵

由於汽車智慧化，未來汽車中控台數位化/虛擬化將成必然趨勢，因為現有的機械式指針儀表板跟採用實體按鍵的中控台，無法滿足相關資訊顯示跟人機互動的需求。不過，由於這些系統與行車安全密切相關，因此在產品設計時，必須納入許多安全驗證的考量，慎選正確的開發工具環境，將有助產品開發者迅速推出符合客戶需求的產品。...
2017 年 01 月 04 日

瞄準車用IGBT測試需求　明導推出功率元件量測設備

電動車(EV)及混合動力汽車(HEV)市場急速成長，進而帶動車用絕緣閘雙極電晶體(IGBT)需求遽增。為確保車用IGBT可靠性及搶占量測商機，明導國際(Mentor Graphics)宣布推出新款量測設備...
2016 年 05 月 24 日

明導CEO：半導體購併熱潮終將降溫

半導體市場近期購併事件頻傳，對此，明導國際(Mentor Graphics)執行長Walden C. Rhines認為，現今低利率環境是助長這股購併熱潮的一大觸媒；然而，未來幾年隨著利率上升，企業取得低成本資金將變得不易，購併熱潮便會逐漸降溫。 ...
2015 年 10 月 12 日

搶進中小型企業市場　明導祭出低價PCB設計軟體

中小型公司開發高效電子產品的複雜設計需求可望解決。明導國際(Mentor Graphics)近日推出三款PADS系列的EDA軟體工具，新工具以中小型公司的工程師為市場目標，提供性能佳且低價位的印刷電路板(PCB)設計方案。 ...
2015 年 07 月 01 日

強化功率模組可靠性　功率循環/量測系統挑大樑

在可預見的將來，功率電子元件的使用將持續不斷的增加。任何需要電力變換、轉換或控制等功能都須使用各種形式的功率電子元件。現今功率電子元件已廣泛應用於各種不同的行業(圖1)。灰色圓圈所代表的是需要使用功率模組的行業，如汽車業(電動車、混合動力車、燃料電池車等其他輪式車)、可再生能源業(太陽能逆變器、風力發電機、太陽能電站、衛星太陽能面板)、鐵路設施(引擎元件、牽引控制系統)及高階馬達驅動器。這些功率電子元件一般由多種絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)或金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)組成。
2014 年 08 月 16 日

標準化平台助陣　PCB系統設計事半功倍

印刷電路板(PCB)系統設計時程可望大幅縮減。明導國際(Mentor Graphics)發布Xpedition PCB布局平台，可讓開發人員從PCB設計、布線(Layout)、生產、測試等階段，皆能採用統一的格式與規範，藉此克服現今PCB生產時所面臨的諸多設計挑戰。 ...
2014 年 07 月 11 日

提高晶片驗證效率　明導企業驗證平台新登場

明導國際(Mentor Graphics)企業驗證平台(EVP)出爐。為大幅提高IC設計公司的生產力總體驗證投資回報率，明導開發出整合先進驗證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術Veloce...
2014 年 06 月 08 日

先進製程戰火熱　Emulator需求激增

市場上對於硬體仿真器(Emulator)的需求持續成長，使其成為電子設計自動化(EDA)領域中成長率最高的產品別。有鑑於積體電路(IC)設計先進製程競賽戰火愈演愈烈，且單一晶片上的軟硬體整合度愈來愈高，傳統驗證工具已難以應付，因此市場上對於硬體仿真器的需求持續走揚。 ...
2013 年 11 月 25 日

AMS設計暴增　EDA商力推模擬/驗證工具

電子設計自動化(EDA)大廠正卯足勁強攻高速類比混合訊號(AMS)設計模擬/驗證方案。隨著系統單晶片(SoC)內部類比混合訊號電路激增，包括明導國際(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)及益華電腦(Cadence)，均積極擴展相關晶片模擬與驗證工具陣容，以便加速高複雜性SoC開發流程，並確保晶片品質與效能無虞。 ...
2012 年 12 月 10 日

SoC異質IP整合挑戰高　形式驗證工具行情看俏

明導國際(Mentor Graphics)發布新一代Questa形式驗證(Formal Verification)平台。隨著整合多元矽智財(IP)的系統單晶片(SoC)架構趨於複雜，IC設計商正紛紛尋求更優異的驗證方案。由於僅依賴模擬(Simulation)驗證難以精確掌握布局缺失，因此，明導國際遂推出自動化形式驗證平台，以便在晶片進入模擬階段前，先一步改進邏輯電路問題，加速設計時程並提升成功率。
2012 年 11 月 11 日

專訪明導國際行銷總監Michael Buehler-Garcia　2.5D/3D IC設計熱潮將至

未來晶片設計架構已朝2.5D及三維晶片(3D IC)方向發展，而明導國際(Mentor Graphics)將成重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程，導致開發成本高昂且時程冗長；為此，明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案，將有助2.5D/3D...
2012 年 01 月 16 日

迎接2.5/3D IC　明導Calibre/Tessent雙管齊下

明導國際(Mentor Graphics)將成2.5D及三維晶片(3D IC)發展的重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程，導致開發成本高昂且時程冗長；為此，明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案，將有助2.5D/3D...
2011 年 12 月 27 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.