Frontline打造優質CAM解決方案

奧寶(Orbotech)科技與Mentor Graphics共同投資擁有的Frontline印刷電路板解決方案(PCB Solutions),日前宣布已售出超過一百套供HDI及IC封裝生產線使用的旗艦CAM解決方案InCAM,為去年該產品安裝套數的兩倍。 ...
2011 年 11 月 16 日

ESL成新顯學 EDA市場再掀購併戰

Calypto Design Systems日前宣布收購明導國際(Mentor Graphics)Catapult C合成(Synthesis)工具,進一步壯大其電子系統層級(ESL)產品組合,以提供更好的整合式ESL硬體實現流程;而透過此一購併,明導國際也成為Calypto最大股東,有利雙方在未來ESL設計工具市場站穩一席之地。 ...
2011 年 09 月 08 日

Android領風潮 半導體產業擁抱開放原始碼

為加速半導體產業的創新,開放原始碼勢力抬頭,透過生態體系各路人馬包括EDA工具業者、晶片商與軟體社群等通力合作,除可迅速解決在軟硬體上遭遇的共同問題,亦有助於突破多核心、多元介面等新興挑戰,讓半導體業者可專注於自家產品的獨特設計。
2011 年 02 月 10 日

iPhone 4再掀熱潮 半導體搶進智慧型手機

開放預購iPhone 4再度掀起銷售熱潮,著眼於智慧型手機潛力無窮,將成為半導體產業群雄大展身手的競技場,通訊、高速傳輸介面、混合訊號等標榜著節能、高性價比晶片方案輪番上陣,以卡位智慧型手機市場商機。
2010 年 07 月 08 日

搶混合訊號地盤 半導體商挑戰低設計成本

混合訊號晶片需求急遽升溫,預估未來數年內將超過數位訊號市場規模,然隨著混合訊號奈米製程迭有進展,設計成本將大幅攀升,使半導體業者挑戰加劇。尤其台積電於日前宣布擴展開放創新平台(OIP)服務,如系統級設計、類比/混合訊號/射頻設計與二維/三維(2D/3D)IC設計服務等,更加突顯混合訊號市場已成兵家必爭之地。 ...
2010 年 06 月 11 日

瞄準大中華 Cadence推中文版高階PCB方案

智慧型手機、新一代筆記型電腦及發光二極體(LED)背光源等市場掀熱潮,促使高速訊號印刷電路板(PCB)設計方案需求增溫。看準全球3C產業製造重鎮–中國大陸與台灣的龐大商機,益華電腦(Cadence)搶先推出中文版高階PCB設計方案,以擴張大中華區高階PCB版圖,此舉亦將點燃電子自動化設計(EDA)工具大廠間的另一波戰火。 ...
2010 年 04 月 22 日

行銷/客服出奇招 科技大廠瘋社群

在高科技產業,透過社群網路進行行銷活動或傾聽客戶意見並非新鮮事,許多領導廠商除了在Facebook或Twitter上建立專屬網頁外,甚至也在自家網站上建置社群功能。由於晶片設計競爭激烈,較難在網站上交流,因此唯有慎選產業類別與工程師族群,才能在社群經營上有所成效。 ...
2010 年 03 月 30 日