HD訊號傳輸需求日增 有線介面需求水漲船高

縱使無線傳輸被視作未來趨勢,為滿足高階數據、高畫質影像傳遞與資訊安全,有線傳輸介面技術在頻寬與功能性上依然無可取代。現階段,高畫質多媒體介面(HDMI)、DisplayPort、行動高畫質連接(HML)為消費性市場中的主流技術,前兩者更可望帶動有線介面市場一飛衝天;基於高頻寬、高效能表現等特點,Thunderbolt、USB...
2017 年 10 月 05 日

多功能治具加持 Type-C量測難題有解

越來越多廠商投入USB Type-C產品開發,然目前USB協會目前僅推出線纜驗證治具(Fixture),造成USB Type-C晶片在除錯測試時遇到許多挑戰。為此,是德(Keysight)推出可支援USB...
2016 年 05 月 05 日

機上盒採納USB Type-C介面 催化薄型電視發展

USB Type-C介面有助電視螢幕更加輕薄。USB Type-C連接器可同時支援影音與電力傳輸,機上盒(STB)若搭載此一接口,將可透過一條USB Type-C線纜將影音訊號與電力傳送至電視螢幕,讓電視面板毋須再內建電源板,從而節省電視開發成本,並實現更輕薄的設計。 ...
2015 年 12 月 29 日

Thunderbolt 3也跟風 Type-C連接器制霸介面市場

高速傳輸介面接口規格可望大一統。通用序列匯流排(USB)Type-C連接器集高功率、高速傳輸和正反可插功能於一身,已吸引MHL和DisplayPort標準聯盟先後發布相容該規格的Alt Mode方案;今年台北國際電腦展上,英特爾(Intel)亦宣布其新一代Thunderbolt...
2015 年 06 月 04 日

Type-C測試規範未定 FPGA方案彈性應戰

USB Type-C測試規範尚未拍板定案,相關規格仍有可能再度修正,晶片商遂提出基於現場可編程閘陣列(FPGA)的Type-C控制器方案,讓終端應用產品開發商能藉助FPGA高度靈活的設計彈性,降低設計風險與相容性疑慮,度過多變的Type-C市場局勢。 ...
2015 年 04 月 30 日

MHL產品在逾百間國美電器零售店擴大展銷

MHL,LLC宣布支援該技術的電視、智慧手機和配件已在北京逾百間國美電器零售店登場。中國零售商國美電器已為每間零售店配置橫幅、招牌和展示,令消費者加深對MHL的認識以及體驗MHL技術的新產品,從2014年起,該產品在國美電器零售店的展銷將持續擴大。 ...
2014 年 10 月 14 日

MHL聯盟宣布MHL技術廣獲新興市場採用

MHL聯盟宣布其全球出貨量已超過六億五千萬件產品,透過主要消費性電子及行動裝置業者持續推出新型MHL支援產品,讓行動裝置上的高畫質多媒體內容能展現在更大的螢幕上;同時,隨著MHL 3.0產品推出,以及在中國和印度市場對MHL技術的採用率提升,使MHL生態系統快速持續的成長。 ...
2014 年 10 月 08 日

應用產品輪番上場 MHL 3.0生態系統日益成熟

今年第三代行動高畫質鏈結(MHL 3.0)生態系統將更加成形。MHL 3.0晶片於去年底面市後,已獲索尼(Sony)、三星(Samsung)等知名品牌大廠導入顯示器及手機、平板中;不僅如此,汽車品牌廠也計畫於明年陸續推出搭載MHL...
2014 年 03 月 25 日

瓜分MHL市占 SlimPort-4K產品正式亮相

Analogix發布新一波SlimPort市場攻勢。Analogix於全球行動通訊大會(MWC)中正式宣布,旗下高整合SlimPort-4K產品線,包括發射器(Transmitter)及接收器(Receiver)已分別進入量產及送樣階段,未來消費者將可利用SlimPort-4K介面連結行動裝置與超高畫質(UHD)顯示器,分享4K×2K及三維(3D)影音內容。 ...
2014 年 02 月 27 日

晶鐌/聯發科結盟 MHL行動市場再下一城

晶鐌與聯發科將合力推動行動高畫質連結(MHL)介面市場滲透率。晶鐌(Silicon Image)日前宣布與聯發科合作,未來聯發科的八核智慧型手機系統單晶片(SoC) –MT6592與MT6595平台,將納入晶鐌的MHL...
2014 年 02 月 25 日

4K2K裝置競出籠 動態影音測試需求增溫

動態影音測試需求節節攀升。隨著影音裝置解析度升級至超高畫質(UHD)規格,傳統的靜態影音量測已無法確保4K×2K影音品質,因此原始設備製造商(OEM)對自動化的靜態/動態影音量測設備需求節節攀升,希望藉此確保產品的良率及效能表現。 ...
2013 年 09 月 26 日

聯發/高通投入研發 MHL 3.0可望進駐中低價手機

第三代行動高畫質連結(MHL 3.0)技術標準出爐後,包括晶鐌(Silicon Image)、高通(Qualcomm)、聯發(晨星)和德州儀器(TI)等晶片商,皆已加緊腳步研發新一代解決方案,以提供手機商尺寸更小、成本更低的方案,讓MHL應用市場從現今的高價智慧型手機擴大至中低價市場。 ...
2013 年 09 月 18 日