美光推出首款雲端管理影片監視工業級microSD

美光科技(Micron)日前發表高容量工業用microSD卡Micron i300 1TB3 microSDXC UHS-I，專為解決影片監控市場與其他工業應用的邊緣儲存需求所開發，採用美光96層3D...
2019 年 11 月 21 日

2019 Q1 NAND Flash衰退23.8%　第二季續跌

全球市場研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，2019年第一季除了受到傳統淡季因素影響外，智慧型手機及伺服器OEM從2018年第四季開始便因需求疲弱而開始調節庫存，進一步使得各項產品的位元出貨量表現均呈現衰退，導致整體NAND...
2019 年 06 月 10 日

美光積極布局AI　促進強化邊緣運算

預估全球傳輸、儲存、分析的數據量將於九年內成長十倍，至2023年時將達到103ZB。面對如此龐大的數據量，如何將其轉化為資訊並從中挖掘有用的洞見將是一項難題，而人工智慧(AI)在數據分析的過程扮演要角。美光於2019台北國際電腦展Computex上，表示將積極布局人工智慧領域，並讓運算更靠近邊緣。...
2019 年 06 月 03 日

美光推出全新具成本效益客戶端SSD

美光科技公司(Micron)在其客戶端運算產品組合裡，新增一款具成本效益的全新固態硬碟(SSD)。美光1300 SSD讓更多用戶能使用快閃儲存裝置，使其更廣泛地被運用於個人運算裝置上，以提升使用者的行動運算體驗。無論在使用桌上型、行動式和工作站個人電腦(PC)時，消費者都極為重視快速效能、高速啟動和高度可靠性。固態硬碟較高耗電的傳統硬碟(HDD)更能滿足上述需求，然而其高昂的價格卻讓渴望從轉動式磁碟轉用固態硬碟的使用者卻步，美光因而重新設計1300...
2019 年 03 月 26 日

布局QLC 3D NAND市場　三星/WD相繼出招

瞄準3D NAND市場商機，NAND Flash廠相繼於於2018下半年推出QLC架構的3D NAND Flash。除了英特爾(Intel)與美光科技(Micron)於日前宣布，雙方聯手開發的4bits/cell(QLC)3D...
2018 年 08 月 08 日

DRAM漲風不停　逐漸壓抑市場需求

根據市調機構IC Insights最新研究顯示，在1978年至2012年的34年間，DRAM每位元(bit)價格平均每年下跌33%。然而，從2012年到2017年，DRAM平均每位元價格下跌僅為每年3%。此外，2017年全年DRAM價格漲幅達到47%，是自1978年以來最大的年度漲幅，超過了1988年30年前的45%漲幅。...
2018 年 03 月 15 日

美光/英特爾3D NAND合作告終　2019年分道揚鑣

美光(Micron)和英特爾(Intel)近日宣布，雙方在NAND Flash的合作夥伴關係，將於2019年初完成第三代3D-NAND Flash開發之後終止；未來美光和英特爾將各自研發未來的NAND...
2018 年 01 月 17 日

美光新款快閃固態硬碟滿足用戶端資料儲存需求

美光(Micron)宣布推出全新的固態硬碟(SSD)產品系列–Micron 1100 SATA/Micron 2100 PCIe NVMe，旨在解決從網路瀏覽和電子郵件到影片編輯和自動CAD設計的用戶端運算工作負載。新一代3D...
2016 年 06 月 04 日

中國下個購併標的：NAND Flash控制晶片

中國政府近來積極透過中資集團陸續收購或入資海外半導體公司，期建立自有半導體供應鏈。現階段，邏輯晶片從設計、製造到封裝測試皆已具雛型，反觀記憶體領域則為主要發展缺口。資策會MIC認為，中資集團下一波購併目標將鎖定NAND...
2015 年 12 月 28 日

鎖定消費性SSD　美光16奈米TLC NAND登場

NAND Flash供應大廠美光(Micron)近日在台北國際電腦展(Computex)推出新款16奈米的TLC NAND Flash，新品瞄準消費性儲存裝置市場；在3D NAND Flash市場布局上，美光則將TLC/MLC雙線併行發展。 ...
2015 年 06 月 08 日

擴大企業儲存市場布局　美光/希捷策略結盟

美光(Micron)與希捷(Seagate)近日宣布將結合雙方的創新能量和專業知識，進一步建立策略性合作關係，強攻企業級儲存解決方案市場。 美光儲存部門副總裁Darren Thomas表示，藉由此次合作，雙方將可結合彼此的產品更精準的進軍快速成長的企業級快閃記憶體(Flash)市場；而這樣的策略性合作關係，也將擴張美光的產品組合，並加重美光進軍企業市場的布局力道。 ...
2015 年 02 月 24 日

突破記憶體效能　HMCC發布第二代技術規格

混合記憶體立方聯盟(HMCC)宣布HMCC 2.0規範已定案並公開。透過將資料傳輸率從15Gb/秒提高到30Gb/秒，同時將相關通道模型從短距離(SR)遷移到非常短距離(VSR)，HMC第二代規範為記憶體性能建立了新的門檻，為該創新記憶體技術開發過程的一個重要里程碑，並預示其後續應用。 ...
2014 年 11 月 21 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

聯發科開發者大會開跑　聚焦代理型AI

2025 年 04 月 11 日

先進SoC面臨散熱挑戰　熱學分析突顯STCO重要性(1)

2025 年 04 月 11 日

先進SoC面臨散熱挑戰　熱學分析突顯STCO重要性(2)

2025 年 04 月 11 日

西門子收購DownStream　擴大PCB應用布局

2025 年 04 月 11 日

貿澤電子推出腦機介面技術系列 探討意念控制系統的挑戰與機會

2025 年 04 月 10 日
編輯推薦

先進SoC面臨散熱挑戰　熱學分析突顯STCO重要性(1)

2025 年 04 月 11 日

imec成功研發分散式雷達　空間感測精度更上一層樓

2025 年 04 月 09 日

電動大客車蓄勢待發　智慧充電管理不可少

2025 年 04 月 07 日

雙向供電/軟體定義值得關注　電動大客車2.0趨勢萌芽

2025 年 04 月 07 日

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.