PC/周邊滲透率急速攀升 USB 3.0後勢看漲

英特爾、超微宣布支援USB 3.0晶片組後,帶動其他PC與半導體業者大張旗鼓部署旗下USB 3.0產品線,在市場日益普及之下,支援多埠的主控端晶片已為大勢所趨,加速支援USB 3.0的行動裝置上市。
2011 年 07 月 28 日

購併S3 Graphics 宏達電強化3D行動顯示布局

宏達電6日宣布以總金額3億美元,收購所有S3 Graphics已發行股份,藉此取得該公司「S3圖紋壓縮(Texture Compression)」三維(3D)影像繪圖核心技術。此舉不僅讓宏達電掌握進軍3D市場的利器,亦將對同樣積極布局3D終端裝置的蘋果(Apple)、樂金(LG)形成不小威脅。 ...
2011 年 07 月 11 日

智慧電網/家用網路需求撐腰 電力線通訊聲勢水漲船高

隨著智慧家庭的概念蓬勃發展,可進一步降低布線成本,同時又能達成高速通訊互連的電力線通訊技術頓時成為鎂光燈焦點。在HomePlug與HomeGrid積極推動相關標準之下,晶片製造商均已加速產品布局,預期2012年將掀起一波產品大戰。
2011 年 07 月 11 日

智慧電網路難行 微軟/Google喊撤

繼Google在5月分宣布結束PowerMeter業務後,微軟(Microsoft)日前也因市場導入速度不如預期,而決定於2012年5月31日終止微軟Hohm能源監控管理服務。兩大資訊業者先後退出智慧電網市場,除引發用戶用電隱私權與智慧電網安全問題的討論外,資通訊業者未來如何布局亦成為各界關注的焦點。 ...
2011 年 07 月 07 日

TI 推OMAP 4平台處理器增添行動運算動能

德州儀器( TI )宣布推出OMAP 4平台系列高電源效率OMAP4470應用處理器,可使處理效能、圖形、顯示子系統功能及多層使用者介面(UI)構成等方面,達到均衡的效用。多核心OMAP4470處理器的時脈速度高達1.8...
2011 年 06 月 15 日

搶搭平板/智慧手機熱潮 新思薄型觸控出擊

觸控技術持續朝向薄型化、大尺寸發展。新思國際(Synaptics)日前針對應用最廣泛的智慧型手機及平板電腦,分別提出ClearPad 4/7系列電容式觸控解決方案。其中,ClearPad 4預計於年底發表,進一步加速智慧型手機觸控面板薄型化發展;而ClearPad...
2011 年 06 月 14 日

認證緊鑼密鼓 USB 3.0手機年底上市

可支援第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格的行動裝置即將現身。在英特爾(Intel)、超微(AMD)、瑞薩電子(Renesas Electronics)等大廠力拱下,USB 3.0在個人電腦(PC)與相關周邊產品市場的滲透率已急速攀升,激勵手機、數位相機製造商加速導入USB...
2011 年 06 月 06 日

強攻平板/個人電腦市場 超微精銳盡出

超微(AMD)於台北國際電腦展上發表更高效能的9系列晶片組及Fusion系列加速處理器(APU),期強化在個人電腦中央處理器(CPU)的競爭優勢;同時,亦鎖定快速成長的微軟(Microsoft)Windows平板電腦市場,推出以Z系列APU為基礎所打造的2011...
2011 年 06 月 03 日

專訪Aptina資深產品管理總監John Casey BSI CMOS行情走揚

智慧型手機、多媒體手機內建照相功能蔚為風潮,對於更高影像品質和更小尺寸的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器需求更加殷切,激勵背面照度式(BSI)CMOS影像感測器後勢看漲,OmniVision、Aptina、三星(Samsung)等大廠無不卯足全力部署,以競逐高達十六億支手機市場的龐大商機。
2011 年 05 月 26 日

搭建異業合作橋樑 平板裝置革新ICT商業模式

赤壁之戰中,火燒連環船的場景,如今因平板裝置的崛起儼然重現,其連帶衝擊筆記型電腦、衛星導航、傳統手機及電子書市場;甚至扮演起整合ICT產業的角色,在硬體設備、軟體平台、內容業者間穿針引線,創造出新的產業模型,進而撼動傳統的ICT商業模式。
2011 年 05 月 23 日

專訪微軟OEM嵌入式事業群資深協理李啟後 POSReady 7搶攻零售業換機潮

瞄準今明兩年零售業龐大的換機潮商機,微軟(Microsoft)日前宣布開放Windows Embedded POSReady社群預覽版本,供原始設備製造商(OEM)、獨立軟體開發商及零售商線上下載並進行先期開發,預計於今年第三季正式上市,為原本單純的店頭銷售裝置注入更豐富的功能,提升服務端點的使用者體驗。
2011 年 05 月 23 日

因應薄型化設計 觸控IC助臂力

蘋果、三星等品牌商力拱之下,薄型化觸控面板蔚為風潮,然除了觸控面板模組與面板廠戮力耕耘之外,觸控控制晶片的技術亦為發展關鍵。看準薄型化後勢潛力,半導體業者早已摩拳擦掌,展開相關產品線部署,然囿於初期成本與技術限制,應用仍未臻成熟。
2011 年 05 月 16 日