電氣化/智慧化雙引擎帶動 汽車產業駛向新未來

汽車產業正面臨前所未有的變革。為回應消費者對電動車與智慧車的期待,汽車OEM與Tier 1供應商需要在更短時間內,在車上導入各種先進資通訊功能。產業鏈上下游的通力合作,變得更加重要。 2023年首度舉辦的Avnet...
2024 年 08 月 13 日

MIH發表Project X 布局共享汽車/物流應用

MIH開放電動汽車聯盟(MIH Consortium)日前於Japan Mobility Show上發布智慧移動解決方案:Project X及Project Y。上述方案的目標在於全面覆蓋都市生活中,人流移動(People...
2023 年 10 月 26 日

達梭系統虛實整合技術擘劃數位轉型策略

達梭系統(Dassault Systèmes)日前舉辦2023達梭系統臺灣年度高峰論壇,邀請包括高科技製造、汽車、生技醫療等各產業領導者,包括MIH開放電動車聯盟執行長鄭顯聰與漢翔航空工業副總經理莊秀美,分享運用達梭系統虛實整合技術,擘劃精準、敏捷加速產業創新的實戰經驗,協助企業在面對市場需求變化快速的巨大挑戰下,升級轉型與戰略部署,同時實現ESG永續目標。...
2023 年 09 月 18 日

MIH聯盟攜手BlackBerry強化汽車平台軟實力

BlackBerry日前宣布與MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium),簽署合作意向書(MOU)。採用BlackBerry軟體服務的汽車預計於2023年10月,在日本Japan Mobility...
2023 年 08 月 03 日

資策會/MIH再創智慧車輛新契機

資策會軟體技術研究院(軟體院)與MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)在交通部王穆衡參事兼科顧室主任及產業代表見證下,共同簽署「智慧駕駛軟體協同開發」合作備忘錄(MOU),以經濟部技術處科專成果之全球首套台灣混合車流街景行車影像訓練資料庫(Formosa...
2023 年 06 月 05 日

專訪恩智浦半導體台灣區業務副總經理臧益群 恩智浦攜手鴻海MIH強攻電動車

車輛電氣化風潮席捲科技業,許多廠商都看好車輛電動化與自駕化帶動的半導體需求,尤其是電動車預期將重組百年來的汽車產業鏈,布局、卡位的狀況也讓產業發展更為蓬勃,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布在台灣加入MIH開放電動車聯盟(MIH...
2022 年 08 月 20 日

恩智浦加入MIH 與鴻海展開策略性合作

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布在台灣加入MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium),推動開放式電動車生態系。並與鴻海科技集團簽署合作備忘錄,共同開發新一代智慧聯網車用平台。鴻海將運用恩智浦車用技術產品組合以及長年累積的安全和資安專業知識,推動電氣化(Electrification)和連接(Connectivity)及安全自動駕駛(Safe...
2022 年 07 月 25 日

科技廠積極入局 電動車平台化浪潮來襲

傳統車廠及科技/新創廠商都投入電動車製造,汽車供應鏈也出現變化,汽車產業展開新的局面,同時,智慧化及自駕功能已成為與電氣化密不可分的趨勢。
2021 年 04 月 01 日