可編程架構靈活第一 　FPGA DNN部署高速直進

有鑑於應用需求的差異，DNN推論作業負載和硬體加速器架構領域的關鍵趨勢為多樣性和快速演進發展。
2020 年 03 月 16 日

即時/安全/可靠　邊緣運算執行高效機器學習

人工智慧(AI)的研究已有顯著的進展，使得電腦優點變多、變得更好用，如機器已可超越人類，在某些任務的執行速度變得更快更精準。
2020 年 03 月 02 日

人機介面技術大突破　蘋果申請AR觸控專利

近日蘋果(Apple)為搭配擴增實境(AR)使用的觸控技術申請專利，未來蘋果的AR眼鏡可望減少使用者原先對觸控面板的依賴。根據專利申請文件，蘋果已發展出透過機器學習(ML)與深度地圖鏡頭(Depth-mapping...
2020 年 02 月 27 日

貿澤攜手NXP出版電子書探索AI潛能

貿澤電子(Mouser)日前宣布與恩智浦(NXP)合作出版最新的電子書，書中將探索人工智慧(AI)無窮的發展潛能以及幾款針對AI和機器學習(ML)解決方案的特定產品。在Imagine the Possibilities(讓想像力無盡延伸)這本電子書中，貿澤與NXP的專家針對包括語音控制、臉部辨識、自動駕駛和物體辨識等熱門且敏感的AI應用提供了深入的分析。...
2020 年 02 月 24 日

Arm新AI技術使物聯網終端裝置更智慧化

Arm日前宣布其人工智慧(AI)平台新增重要生力軍，包括全新機器學習(ML)矽智財、ArmCortex-M55處理器、Arm Ethos-U55神經網路處理器(NPU)，這是針對Cortex-M平台推出的第一個微神經網路處理器(microNPU)，這樣的設計(Cortex-M55結合Ethos-U55)為微控制器帶來480倍-跳躍式的機器學習效能。全新的矽智財與搭配的開發工具，可為數十億個小型、低耗電的物聯網與嵌入式裝置，帶來終端機器學習處理能力，並得以讓AI的硬體與軟體開發人員能以更多的方式進行創新。...
2020 年 02 月 14 日

賽靈思為專業影音暨廣播平台導入ML功能

賽靈思(Xilinx)日前宣布旗下針對專業影音(Pro AV)與廣播市場的元件導入全新的先進機器學習(Machine Learning, ML)功能。同時也向展示首款基於7奈米Versal元件的可編程HDMI...
2020 年 02 月 13 日

AIoT熱潮有增無減　邊緣運算方案競出籠

人工智慧(AI)走向終端，代表終端產品需要處理的資料量也不停增加，因而需要更大的運算能力；為實現更快、更強大的邊緣運算設備，新一代GPU、NPU等處理器也前仆後繼的陸續問世。
2019 年 12 月 19 日

具高效/低功耗優勢　PIM技術重返深度學習熱潮

半導體業長期以來是將記憶體與處理器分別設計配置，即便是晶片內的嵌入式記憶體，其電路區塊也是與處理單元各自分立，並讓兩區塊間透過匯流排傳遞存取資訊。
2019 年 08 月 01 日

工業+AI發展潛力大　訓練資料集建置仍為瓶頸

製造業的智慧轉型是未來的世界趨勢，特別是在用人成本日益高昂，勞動力短缺的今日，如何讓生產線上的設備更加智慧化，像人類一樣能勝任各式各樣的工作，是目前許多工業設備大廠都在努力的方向。而人工智慧的導入，對於加速某些工業設備的智慧化，能帶來很明顯的說明，例如光學自動化檢測(AOI)、機器視覺、機台監診等基於感測技術所發展出來的設備或系統，若能順利導入人工智慧，將創造可觀的經濟效益。
2019 年 06 月 15 日

好還要更好　Arm持續提升CPU效能滿足5G需求

5G高速、低延遲、大頻寬的特性，使無線傳輸的頻寬持續加大，資料量也跟著與日俱增，且邊緣的運算需求也不斷提高。因此Arm積極布局5G相關領域，透過提供更快速的CPU處理，提升使用者體驗。 Arm市場行銷副總裁Ian...
2019 年 05 月 30 日

手勢/心跳皆可偵測　140GHz MIMO雷達超有感

比利時奈米電子和數位科技研究與創新中心imec，發布以28奈米CMOS技術打造的140GHz MIMO雷達單晶片，能在兼顧小尺寸、低成本、低功耗前提下，實現更高解析度與靈敏度，可望進一步擴展毫米波雷達在手勢辨識、生命體徵監測與細微運動偵測等領域的應用版圖。...
2019 年 05 月 29 日

萬物智慧化驅動半導體成長　EDA工具角色更吃重

新思科技(Synopsys)近日舉辦SNUG Taiwan 2019研討會，主題涵蓋以EDA縮短晶片設計時程與AIoT兩大議題。此外，該研討會還邀請了20家半導體廠商發表設計研究心得，並舉行多達40餘場IC設計相關技術發展的專題講座。新思也透過這次研討會說明其最新的Fusion...
2019 年 05 月 16 日
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