深度學習/雲端架構聯手發威 系統晶片設計進入新境界

「深度學習需要通過雲端達成」雖是一種誇張的說法,但深度學習訓練的標準方法確已雲端化,尤其是內建NVIDIA GPU的雲端伺服器,更是深度學習訓練的利器。電子設計自動化(EDA)有許多方面都跟深度學習有關,因此,在深度學習跟雲端密不可分的情況下,EDA工具的雲端化,自然是水到渠成。
2018 年 11 月 08 日

AI輔助晶片設計話題熱 IC設計產業挑戰/機會並呈

EDA大廠競相在自家產品中導入人工智慧(AI),試圖藉此加快晶片設計/模擬的速度。美國國防部旗下的先進研究計畫署(DARPA),也已設定「全自動晶片設計」的宏大目標,並廣邀矽智財(IP)跟工具業者參與這項挑戰性極高的研究計畫。此一目標不會很快實現,但趨勢如此,IC設計產業與相關從業人員,必須在這一天到來之前做好因應準備。
2018 年 11 月 01 日

掌握三大要點 機器學習晶片設計一次到位

人工智慧戰火擴大延燒。物聯網(IoT)方興日盛,聯網裝置與數據資料爆發成長,在此情況下,同時又要保障低延遲、安全與個人隱私等要素,促使人工智慧機器學習應用從雲端轉移至邊緣。為了讓機器學習技術能在邊緣端能充分發揮所長,安謀國際(Arm)近期在北京舉辦Arm...
2018 年 06 月 21 日

協同創新實現資料共享 半導體設備智慧更進化

與其他製造業相比,半導體晶片的製造,可以說是最接近工業4.0願景的製造業。但即便如此,在人工智慧(AI)、機器學習(ML)等新技術浪潮的衝擊下,半導體製造設備產業仍就需要與時俱進。半導體設備產業未來必須協同創新,打破資料串流的障礙,方可讓半導體設備進入下一個世代。
2018 年 06 月 21 日

技術進展一日千里 嵌入式應用結合AI成趨勢

人工智慧(AI)進展神速,且隨著開發工具、環境越來越成熟,加上晶片性能不斷提升,AI演算法已經可以直接在嵌入式設備上,利用訓練好的模型進行推論,實現各種智慧應用。另一方面,訓練模型的難度也越來越低,甚至已經有業者跟技術研究法人推出DIY式的模型訓練平台。嵌入式設備結合AI,必成大勢所趨。
2018 年 05 月 28 日