是德/聯發科技驗證5G NR/RedCap互通性測試

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯發科技合作成功驗證了基於3GPP Rel-17標準的5G NR和5G RedCap互通性開發測試。聯發科技使用了是德科技的5G網路模擬解決方案成功驗證了其最新的5G...
2023 年 11 月 27 日

盛群BC7701藍牙控制器通過BQB認證

盛群(Holtek)新推出通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證Bluetooth 5.2低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy, BLE)控制器(Controller)，BC7701。BC7701擁有射頻(Radio...
2021 年 11 月 23 日

聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟

為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性，進一步朝5G開放式架構前進，多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等業者，力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能，並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時，可縮短產品上市時間並降低總體成本。...
2020 年 10 月 15 日

收購Altair　索尼擘畫聯網型感測器新品

索尼(Sony)搶攻物聯網再出招。繼先前擴大CMOS影像感測器產能，以因應物聯網視覺感測應用快速增長的需求後，索尼近日宣布斥資2億美元買下以色列LTE數據機(Modem)晶片商Altair，期結合低功耗LTE技術與索尼自有的全球導航衛星系統(GNSS)和影像感測器，打造出具備LTE聯網能力的新型感測元件。 ...
2016 年 02 月 01 日

強攻4G行動晶片　聯發科祭出「兩多一少」策略

聯發科衝刺4G行動晶片市場。2015年聯發科推出的Helio系列產品，已成功打入包含宏達電、索尼(Sony)、小米、Oppo、vivo等品牌手機廠的高階機種；此外，在中國大陸LTE市場也奪得四成市占率的佳績。展望2016年，聯發科祭出「兩多一少」策略，主打多核心、多媒體，以及少功耗的特色，以進一步擴張市場版圖。 ...
2016 年 01 月 04 日

強攻M2M商機　單模LTE模組嶄露頭角

單模長程演進計畫(LTE-only)模組市場需求急速攀升。行動裝置具備漫遊需求，多半導入多頻多模LTE模組，以向下相容2G/3G網路，不過智慧電網等機器對機器(M2M)應用則較無此一考量，而對成本和耗電極為要求，因此單模LTE模組已逐漸嶄露頭角，成為M2M市場炙手可熱的導入選項。 ...
2014 年 04 月 15 日

強擴市占版圖　ARM、英特爾揮軍物聯網

安謀國際(ARM)與英特爾(Intel)間的戰火將更形猛烈。看好物聯網商機無限，安謀國際與英特爾近期紛紛擴大布局；前者於英國成立首個M2M論壇，積極建構生態系統，後者則鎖定新興市場，強推新一代射頻SoC，期在物聯網市場站穩最佳發展位置。
2012 年 09 月 06 日

防堵高通坐大　三日商合組手機晶片公司

高通(Qualcomm)未來進軍日本市場恐踢鐵板。富士通(Fujitsu)、恩益禧(NEC)和NTT DoCoMo宣布合資成立智慧型手機晶片公司–Access Network，期聚集三家公司的資金與技術，合力開發供自家產品使用的手機晶片，進而減少對高通晶片的依賴。 ...
2012 年 08 月 06 日

瞄準LTE市場商機　瑞薩行動力拼明年虧轉盈

瑞薩行動(Renesas Moblie)可望於2013上半年由虧轉盈。為持續擴大營收，瑞薩行動正挾應用處理器、嵌入式無線數據機(Wireless Modem)晶片組以及高整合度系統單晶片(SoC)等產品線，積極搶進長程演進計畫(LTE)市場。 ...
2012 年 06 月 06 日

聯發科小心　高通QRD爭搶大陸低價智慧手機

高通(Qualcomm)正積極在中國大陸推廣高通參考設計(Qualcomm Reference Design, QRD)，大舉搶進150美元以下的低價智慧型手機市場。由於QRD產品定位與聯發科的統包方案(Turnkey...
2011 年 12 月 13 日

快輯優化數據機晶片組與AP連接能力

低功耗客戶特定標準產品(CSSP)供應商快輯(QuickLogic)日前針對PolarPro平台系列推出新應用解決方案，以連接應用處理器(AP)上的SDIO埠與高通(Qualcomm)數據機(Modem)晶片的...
2011 年 10 月 11 日
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