瑞薩推出高性能100V半橋式MOSFET驅動器

瑞薩電子(Renesas)日前推出一對全新的100V半橋式MOSFET驅動器HIP2211和HIP2210。HIP2211是瑞薩ISL2111橋式驅動器下一代接腳相容升級版，而全新的HIP2210則是提供三階PWM輸入，可簡化電源和馬達驅動器設計。HIP2211和HIP2210非常適用於48V電信設備電源、D類音訊放大器、太陽能變頻器和UPS變頻器。這兩顆晶片也很堅固耐用，可以為要求嚴苛的48V馬達驅動器供電，這類馬達可用於鋰離子電池供電的家用和戶外產品、水泵和冷卻風扇中。...
2020 年 07 月 17 日

東芝推出全新封裝輸出型光耦合器

東芝電子(Toshiba)近日宣布為擴大原輸出型光耦合器陣容，即日起為SO6L系列推出全新封裝類型，新封裝SO6L(LF4)為寬引腳間距封裝，並開始提供出貨。 目前該公司已推出8款採用SO6L(LF4)封裝的光耦合器，其中3款用高速通訊應用，5款用於IGBT/MOSFET驅動應用。現行又增加6款SO6L(LF4)共14款光耦合器產品陣容。SO6L(LF4)在封裝尺寸上與SDIP6(F型)相互相容，不過後者也提供寬引腳距離選項，最大封裝高度為4.15mm。SO6L(LF4)封裝最大高度為2.3mm，與SDIP6(F型)相比封裝厚度約薄45%。薄型封裝有助於縮小系統尺寸並有利於安裝高度受限的PCB版。...
2018 年 04 月 11 日

大陸高階電動機車夯　德儀BMS監控晶片發功

瞄準中國大陸高階電動機車快速成長的龐大商機，德州儀器(TI)日前發表整合主動式電芯平衡(Active Cell Balancing)和具備電量顯示功能的電池管理系統(BMS)監控晶片，快速切入電動機車BMS市場，欲分食該領域龍頭凹凸科技(O2Micro)的市占大餅。 ...
2011 年 08 月 24 日
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