快捷於IIC China 2012展出電源/可攜式技術

快捷半導體(Fairchild)將在2月23日至25日舉行的IIC China 2012展覽會上展示最新技術,公司展位為深圳會展中心1號展館1Q19。展覽焦點是六個主要領域的創新技術:電源、永續能源、發光二極體(LED)照明、運動控制、直流對直流(DC-DC)電源管理和行動設備。除六個領域的大量展品和資訊顯示外,還有一系列現場產品示範。 ...
2012 年 02 月 07 日

凌力爾特DC-DC控制器2MHz操作達95%效率

凌力爾特(Linear Technology)發表高頻控制導通時間單組輸出雙相同步降壓直流對直流(DC-DC)控制器–LTC3839,可透過25安培(A)輸出於2MHz操作時提供達92%效率,操作頻率可於200k~2MHz間選擇或可同步化至外部時脈。 ...
2012 年 02 月 02 日

凌力爾特高壓突波抑制器提供100V瞬變保護

凌力爾特(Linear Technology)發表過壓保護控制器–LT4363,可針對高可用性電子系統提供過壓和過流保護。此產品基於該公司的第一代LT4356元件,可在不犧牲過流保護的前提下,延展過壓保護功能至高於100伏特(V);並能針對過負載的電流和短路故障提出快速反應,透過感測電阻設定,將電流限制於一安全值。 ...
2012 年 01 月 31 日

搭配產品輕薄訴求 Ultrabook電源設計精巧當道

Ultrabook主打薄小化,因此強調小尺寸和省電的DC-DC與AC-DC高整合度電源晶片方案賣相極佳,早已是兵家必爭之地,預期更多高整合度電源方案將會競出籠,以卡位Ultrabook的AC-DC和DC-DC電源市場商機。
2012 年 01 月 05 日

選用正確變壓器/MOSFET 返馳式電源設計優化有譜

返馳式拓撲是最為人熟知的隔離式電源架構,可使用一個低側開關電晶體和少量的外部元件提供多個隔離輸出。為使返馳式電源達到最佳效能,工程人員除須充分理解與分析各種特殊設計要求外,亦應選用適當的變壓器與MOSFET元件,降低錯誤發生的風險。
2011 年 12 月 22 日

快捷鋰電池組保護設計方案節省40%空間

為協助設計人員面對減小設計空間和提高效率的挑戰,全球高性能電源和可攜式產品供應商快捷(Fairchild)半導體開發出PowerTrench金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)元件FDMB2307NZ。該元件具有能夠大幅縮小設計的外形尺寸,並提供所需的高效率。 ...
2011 年 12 月 16 日

IR新款整合元件以最小體積提供高電流/效率

全球功率半導體和管理方案供應商–國際整流器(IR),日前擴充其PowIRstage整合式元件系列,推出特別為下一代伺服器、消費者及通訊系統優化的40安培IR3553。  ...
2011 年 12 月 13 日

羅姆發表低導通電阻高耐壓型MOSFET

半導體製造商羅姆(ROHM)株式會社全新推出創業界新低導通電阻高耐壓型功率互補式金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)–R5050DNZ0C9(500V/50A/typ,34mΩ max45mΩ),適合太陽能發電系統的功率調節器使用。該產品採用高散熱性的TO24PLUS封裝,已自9月中旬起開始樣品出貨,2011年12月起開始進行量產。 ...
2011 年 12 月 09 日

優化MOSFET性能 低壓超級接面結構一枝獨秀

採用超級接面結構設計的新型低壓MOSFET已逐漸在市場上嶄露頭角,其不僅可克服現有功率MOSFET結構的缺點,亦能達到低RDS(on)、低QG和低QGD等特性,確保在兼顧晶片尺寸與功耗的前提下,提升DC-DC轉換效率與功率密度。
2011 年 12 月 08 日

快捷獲頒伊頓亞太區最佳供應商獎

全球高性能電源和可攜式產品供應商快捷(Fairchild)半導體宣布獲頒伊頓(Eaton)亞太區2011年最佳供應商獎。伊頓公司總部位於美國,並在上海設有亞太區總部,該公司是為單相與三相UPS、電訊設備,以及太陽光電(PV)和消費市場領域提供逆變器的組件供應商,擁有30多年豐富經驗。 ...
2011 年 11 月 16 日

英特矽爾降壓穩壓器通過AEC-Q100驗證

全球高效能類比暨電源管理半導體設計與製造商英特矽爾(Intersil)推出新的2.5安培降壓穩壓器–ISL78200,能夠自動升高輸入電壓以維持穩定電壓。因為輸入電壓下降而導致電壓不穩是汽車應用的一個常見問題。此種輸入電壓的下降通常是在冷車啟動狀態下發生,但現在也會在引擎啟動和熄火的時候出現。 ...
2011 年 11 月 04 日

通盤考量電路配置 高效/小型AC-DC電源設計有譜

AC-DC電源設計對縮減尺寸與成本、提高設計的整體可靠性要求嚴苛,因此,須審慎考量磁性元件設計、散熱器與功率半導體選擇、PCB布局,以及控制器的特性,才能成功實現在大負載範圍內獲得高效率的扁平且小型AC-DC電源設計,以滿足微型化的產品趨勢。
2011 年 10 月 31 日