USB 3.0晶片組來襲 獨立型方案先發轉後援

在超微(AMD)與英特爾(Intel)分別宣布將於今年明兩年,陸續發表整合第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組後,獨立型USB 3.0主控端晶片市場已開始面臨轉型壓力。預期未來兩年,獨立型方案將由原先促進市場成形的一線觸媒角色,退居至主機板、筆記型電腦埠數擴充的產品定位;同時朝向消費性電子等其他領域發展,開拓新的應用商機。 ...
2011 年 08 月 05 日