NXP/台積電推出車用16奈米FinFET嵌入式MRAM

恩智浦半導體(NXP)宣布與台積電(TSMC)合作,推出業界首款採用16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory,...
2023 年 05 月 18 日

經濟部於SEMICON展出MRAM/電動車快充技術

經濟部技術處於2022 SEMICON Taiwan展出新技術,瞄準記憶體應用、電動車快充、次世代通訊、半導體量測設備與未來多樣化的元宇宙應用,推出包含SOT-MRAM陣列晶片、碳化矽功率模組、氮化鎵射頻高電子遷移率電晶體、2奈米量測機台,以及即時裸視3D服務系統,共五項技術研發成果。其中,碳化矽功率模組可將充電裝電壓提高至800V,滿足電動車的快充需求。...
2022 年 09 月 19 日

高效能運算搧風點火 次世代記憶體蓄勢待發

人工智慧(AI)應用的興起,帶動了高效能運算的發展。為了應付極為繁重的運算任務,處理器、微控制器(MCU)業者,不是推出運算效能更高的新產品,就是推出了內建專用加速單元的解決方案,來提升運算單元處理AI運算的效率。...
2022 年 08 月 15 日

VLSI論壇開跑 各大研究機構展示研發火力 

半導體業界的年度盛事–超大型積體技術及電路國際會議(Symposium on VLSI Technology and Circuits),再度成為各大技術研究機構展示其研發成果的舞台。包含比利時微電子研究中心(imec)及台灣的工研院,都在這次論壇期間發表其最新的研究成果。...
2022 年 06 月 17 日

容量/速度需求持續攀升 次世代記憶體研發腳步不停歇

在人工智慧(AI)等新應用的帶動下,運算單元的效能不斷升級,也連帶讓儲存資料的記憶體必須具備更大的容量,且資料傳輸的頻寬、延遲要求亦日益嚴格。因此,業界一方面持續在動態隨機存取記憶體(DRAM)跟快閃記憶體技術上投入研發資源,另一方面也在次世代記憶體的研發方面展現更積極的態度,並與像imec這樣的研究機構進行更多研發方面的合作。...
2022 年 05 月 12 日

高良率/可靠度/具磁抗擾性 eMRAM工業/物聯網大顯身手

近年來,人們對高密度和低功耗嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術的興趣日益濃厚,其目標是在新興領域的各種應用,例如自動駕駛汽車(AV)、物聯網(IoT)、還有以數據為中心的人工智慧(AI)應用。有鑑於此,許多半導體產業一直在積極開發嵌入式MRAM(eMRAM)技術,來取代eFlash和SRAM技術。因為它具有出色的耐久性和高數據保留能力,以及超越28nm的低功耗和可擴展性選項。
2020 年 06 月 08 日

IDM/晶圓代工同步起跑 新興記憶體市場起飛

在整合元件製造商(IDM)與晶圓代工業者陸續攻克種種技術門檻後,次世代非揮發記憶體已進入大量生產階段,並使得相關市場規模迅速成長。據研究機構Yole Developpement預估,從2019年到2025年,獨立型新興記憶體的市場規模將從5億美元成長到41億美元,複合年增率(CAGR)可達42%;嵌入式記憶體的市場規模則成長更快,可望從2,000萬美元成長到21億美元,CAGR為118%。...
2020 年 03 月 16 日

格羅方德嵌入式磁阻記憶體跨過量產里程碑

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布,其22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁阻記憶體(eMRAM)已投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作,計劃於2020年實現多重下線生產。格羅方德樹立業界里程碑,證明了eMRAM的可擴展性在物聯網、通用微控制器、邊緣AI和其他低功耗應用在進階製程節點上是經濟有效的選擇。...
2020 年 03 月 05 日

卡位MRAM/FRAM/PCRAM 半導體業者布局各有盤算

AI、5G、雲端運算等應用讓資料量暴增,半導體業者因而開始尋求更快、更好、更省成本的儲存解決方案,新興記憶體解決方案遂相繼亮相。
2020 年 01 月 09 日

兼具高容量/可微縮優勢 新興記憶體崛起銳不可擋

AI和5G等應用讓資料量大增,使儲存需求爆發;半導體產業因而轉向發展具高容量、更快速及低功耗等優勢的新興記憶體。
2020 年 01 月 06 日

垂直式磁化材料優點多 磁性記憶體儲存/性能增

垂直自旋傳輸記憶體在密度、容量、耗能等方面優於傳統水平式傳輸記憶體,可克服降低寫入電流和提高元件熱穩定挑戰。
2020 年 01 月 02 日

加快MRAM量產腳步 應材先進PVD平台亮相

物聯網(IoT)、AI、雲端運算、工業4.0等應用推升資訊量呈現爆炸性的成長,所有資料都必須在邊緣收集,並從邊緣到雲端的多個層級進行處理和傳輸、儲存和分析。因應如此龐大的資料儲存、傳輸需求,在DRAM、SRAM、快閃記憶體等存在已久的記憶體技術愈顯吃力的情況下,新興記憶體技術MRAM趁勢而起,而為加快MRAM量產普及速度,應用材料推出全新物理氣相沉積(PVD)平台。...
2019 年 07 月 24 日