瑞薩推出第二代DDR5 MRDIMM記憶體介面晶片組方案

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布針對第二代DDR5多重存取雙列直插記憶體模組(Multi-Capacity Rank Dual In-Line Memory Modules, MRDIMM),提供業界首款完整的記憶體介面晶片組解決方案。...
2024 年 11 月 25 日

記憶體全速支援AI 美光MRDIMM正式送樣

美光科技日前宣布其多重存取雙列直插式記憶體模組(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module, MRDIMM) 開始送樣。MRDIMM讓美光客戶得以滿足要求日益嚴苛的工作負載,充分發揮運算基礎架構的最大價值。針對記憶體需求高達每DIMM插槽128GB以上的應用,美光MRDIMM的效能比目前的矽晶穿孔型(TSV)...
2024 年 07 月 21 日

兼顧效能/功耗/成本 SSD攜DRAM全力應援AI運算

近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長,AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。對企業而言,為了導入生成式AI等應用,提升硬體設備效能勢在必行。在權衡效能、功耗與成本之下,SSD與DRAM的搭配,就成為升級設備與控制成本的解方。...
2024 年 05 月 02 日