PK智慧手機晶片 高通/聯發強化軟硬體布局

高通(Qualcomm)與聯發科戰火持續延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭,高通與聯發科頻頻出招卡位,前者將發布旗下第三代4G數據機(Modem),並強打網路瀏覽、擴增實境(AR)及AllJoyn連結技術;後者則鎖定中低階機種持續優化公板方案,將改良系統單晶片(SoC)數位電路、周邊連結與低功耗設計。 ...
2012 年 09 月 13 日

聯發科搶高階市占 4G/四核新武器明年出鞘

聯發科4G基頻晶片及四核心處理器平台將於2013年登場。在MT6575和MT6577平台成功獲得低價智慧型手機製造商青睞後,聯發科已積極投入四核心方案和4G多頻多模基頻晶片研發,期進一步強化手機晶片產品陣容,並與高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等國際大廠,爭搶高階智慧型手機市場商機。 ...
2012 年 08 月 02 日

搶當低價智慧手機晶片霸主 高通QRD再槓聯發科公板

中國大陸低價智慧手機市場正快速擴張。瞄準此一龐大商機,高通除持續厚實QRD生態系統合作夥伴,並在提高晶片效能的同時降價搶市外;更頻頻放下身段與中小型OEM搏感情,此舉已成功吸引不少過去曾與聯發科密切合作的客戶。
2012 年 07 月 12 日

眾晶片商爭出頭 大陸低價手機硝煙瀰漫

繼高通(Qualcomm)、聯發科之後,晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴大在中國大陸3G智慧型手機市場的布局,並在日前舉辦的2012年中國國際手機科技展大放異彩;除競推新一代雙模3G智慧型手機晶片外,亦積極爭取當地手機業者青睞,期在此波中國大陸2G轉3G商機熱潮中搶占一席之地。 ...
2012 年 05 月 29 日
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