軟硬體基礎建設待完善 高速/低延遲5G網路再等等

2019年是5G剛起步的一年,相關技術發展與環境建置尚未完善,5G晶片2020年進入SoC時代效能改善,能否順利到位;波束成形與波束追蹤技術能發展成熟,協助高頻傳輸更加穩定、有效率;並在各專業垂直領域建立5G應用體驗,才能協助5G真正落地。
2019 年 05 月 13 日

Silicon Mitus於2019世界行動通訊大會展示最新解決方案

Silicon Mitus於2019年世界行動通訊大會(MWC),展示最新的解決方案。隨著行動設備紛紛轉向無邊框螢幕中(in-screen)聲音系統,Silicon Mitus為訪客展示音響迷等級的聲音顯示解決方案SMA6101,它可提供40...
2019 年 03 月 22 日

車聯網進入熱身賽 2021年4G C-V2X商用開跑

2021年將會是4G C-V2X商用元年。C-V2X標準與技術陸續到位,2018年即有豐田(TOYOTA)、福特(Ford)與通用汽車(GM)陸續宣布聯網汽車量產時程,甚至於2019年MWC展會上,吉利亦宣布將於2021年量產V2X車款,正式為車聯網發展擘畫新時代藍圖。...
2019 年 03 月 14 日

摺疊螢幕前景看好 引爆供應鏈新商機

螢幕可摺手機帶動供應鏈發展新商機。為創造便攜性同時整合手機與平板功能,手機螢幕逐漸走向摺疊設計。技術創新的螢幕可摺機除可望刺激消費者換機意願,也為相關供應鏈業者帶來新的市場機會。 智慧型手機市場在2018年面臨成長瓶頸後,各品牌高度競爭,許多品牌已透過全螢幕設計提升產品吸引力。各廠皆希望下一波成長能藉由顛覆式創新,重新定義智慧型手機,吸引消費者購買。...
2019 年 03 月 14 日

Silicon Mitus展示其行動平台創新成果

電源管理積體電路(PMIC)和音訊半導體解決方案廠商Silicon Mitus參加2019年世界行動通訊大會(MWC),在2C27MR會議室以最新的解決方案迎接尋求高效率和高性能IC以設計行動消費電子產品的工程師。...
2019 年 03 月 14 日

可摺疊螢幕手機終現身 帶動相關產業鏈發展

2019年世界通訊大會MWC(Mobile World Congress)最主要的亮點之一就是可摺疊螢幕智慧手機,這個已為業界討論多時的產品終於現身,在消費者認為智慧手機機身已不能再「成長」,又希望可以擁有更大螢幕體驗的期待之下,過去幾年曲面螢幕在市場上取得成功,工研院產科國際所認為,2019年折疊式螢幕開始發展,2021年可捲曲螢幕將投入市場,智慧手機走向軟性化顯示發展,UI設計也將改變,並帶動軟性材料如塑膠基板、軟性電路板,電池、軸承等的商機。...
2019 年 03 月 11 日

百花齊放 MWC成5G手機火力展示秀

5G手機躍居2019年世界行動通訊大會(MWC)主軸。資策會產業情報所(MIC)指出,觀察2019 MWC展會,預估今年全球將有20個國家推出商用5G網路,5G終端領域市場競局也將展開。其中,最受矚目的莫過於是5G智慧型手機,將由三星(Samsung)、華為(Huawei)等大廠領軍,於2019年年中陸續出貨,預估將達372萬台,占整體智慧手機出貨量0.3%;而到了2021年,5G手機出貨量估計將大幅提升至1.2億台。...
2019 年 03 月 11 日

羅德史瓦茲於MWC展出引領未來發展的無線量測解決方案

羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 向來致力於為行動通訊產業提供優化現有技術所需的解決方案及推動未來技術的發展,並在今年的巴塞隆那世界行動通訊大會上展示最新的無線行動測試解決方案。R&S的產品線涵蓋從設計、研發、一致性測試及生產製造到部署和營運的完整行動生命週期,包括網路和行動端點安全。...
2019 年 03 月 08 日

是德攜手合作夥伴加速開發Open RAN 5G網路

是德科技(Keysight)宣布與O-RAN聯盟成員AT&T、Anokiwave、Ball Corporation 及Xilinx攜手合作,使用開放式無線存取網路(O-RAN)架構,加速推動5G網路發展,以提高服務供應商的部署靈活性。...
2019 年 03 月 06 日

LG最新手機 G8ThinQ搭載英飛凌ToF技術

LG和英飛凌科技聯手為全球熱愛智慧型手機自拍的使用者推出最先進的飛時測距(ToF)技術。 於巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上發表的LG G8ThinQ,內建的前鏡頭搭載英飛凌REAL3影像感測器晶片。這款創新的感測器結合了英飛凌的專業知識和pmdtechnologies在處理3D點雲(3D掃描所產生之空間中的資料點集合)領域的演算法所打造而成,將使智慧型手機的前鏡頭功能提升至全新境界。...
2019 年 03 月 04 日

艾邁斯將在MWC 展示多款行動設備技術

艾邁斯半導體(ams AG),將於在巴塞隆納舉行的MWC 2019展會中展示多款業界首創的行動設備技術。ams客戶將體驗到針對行動、計算和消費性領域突破性的感測器解決方案。 其中包括,適用於智慧型手機、計算機、汽車和機器人的先進3D技術;用於無邊框手機的OLED後方感測解決方案;將圖片提升到專業水準的色彩感測器;小巧而強大的耳塞式耳機技術,可提供舒適ANC體驗(數位及類比)並支援監控血壓的醫療級穿戴式設備。...
2019 年 02 月 26 日

晶門maXTouch解決方案獲華為採用

晶門科技宣布其先進的maXTouch觸摸屏控制器IC mXT1066T2獲華為MediaPad M5平板電腦(8.4”及10.8”)所選用,該嶄新產品剛於行業盛會世界移動通訊大會(MWC)2018上首次發布。...
2018 年 03 月 05 日
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