AI運算需求強勁 台積電3奈米營收看俏

生成式AI引爆運算需求,台積電(TSMC)7月20日於Q2法說會表示,伺服器AI處理器需求約占該公司總營收6%,並預測這項需求將在未來五年以近50%的年複合成長率(CAGR)增加,在台積電營收的占比也將增加到十位數低段區間(Low...
2023 年 07 月 20 日

西門子設計工具通過台積電認證

西門子數位化工業軟體近日在台積電2021開放創新平台(OIP)生態系統論壇中宣布系列與台積電合作帶來一系列的新產品認證,雙方在雲端支援IC設計以及台積電的全系列3D矽晶堆疊及先進封裝技術3D Fabric方面,已經達成關鍵的里程碑。...
2021 年 11 月 09 日

新思客製數位設計平台取得台積N3製程認證

新思科技致力實現新一代系統單晶片(SoC)的功耗、效能和面積(PPA)的最佳化,並宣布其數位與客製化設計平台已獲得台積公司3奈米製程的認證。該認證通過嚴格的驗證,是以台積公司最新的設計規則手冊(DRM)和製程設計套件(PDK)為基礎,而取得這項認證也可說是雙方多年合作的成果。此外,該平台也已取得台積公司N4製程的認證。...
2021 年 11 月 08 日

Ansys/台積電擴大合作 提供先進應用複雜電源/電子遷移簽核方案

Ansys的先進多物理場簽核(signoff)解決方案已通過台積電(TSMC)先進N3和N4製程技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧/機器學習、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準...
2021 年 06 月 21 日

西門子多項工具通過台積電製程技術認證

西門子數位化工業軟體近日在台積電「2021 年線上技術論壇」上宣布,其 Calibre nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE 平台現已通過台積電先進的N3 和 N4製程認證。...
2021 年 06 月 16 日

新思IP與EDA方案獲頒台積電四項年度獎項

新思科技(Synopsys)近日宣布,該公司以IP和EDA解決方案獲頒台積電四項「2020年度OIP合作夥伴」獎,顯示新思科技在新一代系統單晶片(SoC)以及3DIC設計實現的卓越表現。這些獎項肯定了新思科技的高品質介面IP、3奈米設計基礎架構的聯合開發、3DIC設計生產力,以及高度可擴展之雲端時序簽核解決方案。...
2020 年 11 月 23 日

Mentor通過台積電3奈米製程技術認證

Mentor近期宣布旗下多項產品線和工具已獲得台積電(TSMC)最新的3奈米(N3)製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值。很高興看到一系列Mentor的平台正在不斷通過台積電認證,客戶能夠以此運用最先進的製程技術,在功耗和效能方面取得大幅提升,進而實現成功的晶片設計。...
2020 年 09 月 14 日