全球晶圓產能台灣獨占鰲頭 中國急起直追

產業研究機構IC Insights發表「2021~2025年全球晶圓產能報告」,分析各地區(或國家)晶圓產能。統計指出,台灣截至2020年12月,占全球晶圓產能的21.4%,領先全球。排名第二的是韓國,市占率達20.4%。台灣是8吋晶圓產能的領導者;在12吋晶圓方面,韓國位居第一,台灣第二。三星和SK海力士(SK...
2021 年 07 月 22 日

晶圓產能擴張衝衝衝 2022年設備銷售額站上千億美元

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預估2021年全球半導體製造設備銷售總額將增長34%,來到953億美元,並於2022年再創新高,正式站上1,000億美元大關。...
2021 年 07 月 15 日

群聯Gen4 SSD晶片Computex亮相

一年一度眾所矚目的Computex於5/31揭幕,因疫情影響,2021年的Computex改成線上展示的方式,規畫主題涵括5G、人工智慧與物聯網(AIoT)、邊緣運算(Edge Computing)、高效能運算(High-Performance...
2021 年 06 月 02 日

5G/AI資料大幅成長 PCIe 5.0接棒高速傳輸應用

PCI-SIG將發布PCIe 6.0標準之際,可見PCIe標準更新速度飛快。現階段市場以PCIe 4.0為主流,持續發展需高速傳輸的資料中心、人工智慧等應用,上看即將普及的PCIe 5.0,顯現需求與規格相互帶動的情勢。
2021 年 05 月 27 日

3D NAND前景可期 長江儲存實力不容小看

以數據為中心的人工智慧(AI)、AIoT、智慧工廠、VR/AR及自駕應用的需求增加,將長期帶動NAND的需求。根據調研單位Yole在2020年3D NAND製造設備與材料報告中指出,雖然NAND的市場具有季節和週期性變動,但是市場規模將可望從2019年的440億美元成長到2025年810億美元,期間的年複合成長率(CAGR)可達到11%。...
2021 年 05 月 18 日

敏博新工業級3D TLC固態硬碟導入斷電保護

在5G與AIoT大量設備聯網創造出更多科技發展與商機,電源管理保護使系統仍可穩定運作是首要面對的課題。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO)推出斷電保護(Power Plus)TLC固態硬碟-RT31(Power...
2021 年 02 月 17 日

消除快閃記憶體技術轉型障礙 RG 3D NAND引領儲存新世代

伴隨著行動科技的推陳出新、5G爆炸性成長、雲端資料快速蔓延,以及固態硬碟(SSD)需求的持續暢旺,儲存產業對記憶體及儲存裝置容量和效能的要求更形嚴苛。儘管在單晶粒容量、電源效率與傳輸量的性能表現上,NAND快閃記憶體技術已攀上新高峰,但受制於傳統NAND技術的瓶頸,依然無法實現最佳的效能和容量設計。
2021 年 02 月 15 日

SK海力士90億美元收購英特爾NAND業務

日前SK海力士(SK hynix)與英特爾(Intel)共同宣布協議,指出SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND記憶體與儲存業務。此次轉移的項目包含NAND SSD、NAND元件、晶圓,以及位於中國大連的NAND記憶體製造廠,而英特爾將會持續發展其Optane事業。...
2020 年 10 月 21 日

宜鼎推96層3D TLC SSD 深入全球工業應用

宜鼎國際(Innodisk),近期以96層3D NAND快閃記憶體產品陣容積極強攻各應用領域,為企業和工業應用帶來了高品質的快閃記憶體存儲方案。宜鼎國際2020年已連續第三年蟬連全球工業級固態硬碟全球市占第一,結合了堅強的軟、韌、硬體研發以及全球技術團隊,打造全方位整合服務,準備好迎接2021需求回溫。...
2020 年 10 月 16 日

英特爾持續採用3D XPoint 與美光重簽協議

英特爾(Intel)與美光(Micron)日前簽署新的3D XPoint記憶體晶圓供應協議。分析師推測,由於現在美光是3D XPoint記憶體唯一的製造商,英特爾須支出更多預算給美光。此決策顯示英特爾規劃繼續生產採用3D...
2020 年 03 月 18 日

儲存業務發展不如預期 英特爾有意改變策略

英特爾(Intel)正重新考慮過去自產NAND flash的決策,並且可能改由向第三方供應商購買。英特爾財務長George Davis日前在分析師會議中表示,英特爾的固態硬碟(SSD)銷售業務不若預期,使得該公司的NAND...
2020 年 03 月 16 日

電晶體密度提升速度減緩 摩爾定律越走越艱辛

引領半導體產業向前邁進的摩爾定律(Moore’s Law),近年來明顯遇到瓶頸。記憶體、處理器等使用先進邏輯製程生產的晶片,均已很難按照摩爾定律預期的速度,實現每兩年電晶體數量翻倍。 研究機構IC...
2020 年 03 月 12 日