NXP/SES在零售業廣泛運用NFC技術

恩智浦(NXP)與Store Electronic System宣布合作,將在零售業大規模推廣近距離無線通訊(NFC)技術。恩智浦將支援SES在其電子貨架標籤解決方案中整合業界領先的NFC NTAG晶片。隨著支援NFC功能的智慧型手機迅速普及,此舉將有助零售業抓住隨之而來的商機,為消費者提供全新購物體驗。 ...
2013 年 06 月 18 日

多核處理器應用熱燒 電源管理晶片邁向高整合

高整合電源管理晶片可強化多核心處理器效能。行動裝置大舉導入多核心處理器,讓電源設計架構隨之異動,不少應用處理器開發商已開始將部分電源功能自平台中分離,讓合作的電源晶片業者開發更高功能整合度的電源管理方案,以兼顧處理器效能和低功耗設計。
2013 年 05 月 27 日

汽車/手機品牌商帶頭衝 多模無線充電IC後勢看俏

多模無線充電晶片將大行其道。拜智慧型手機和汽車品牌大廠力挺所賜,多模無線充電晶片已日益受到市場重視,激勵半導體大廠除推出單模產品外,亦快馬加鞭研發可同時支援Qi、PMA與A4WP等無線充電標準的多模晶片方案,搶攻市場商機。
2013 年 05 月 06 日

ST為Android手機提供NFC控制器

意法半導體(ST)宣佈,恩益禧卡西歐行動通訊(NEC CASIO Mobile Communications)推出的G’zOne CA-201L Android智慧型手機採用意法半導體的近距離無線通訊(NFC)控制器,初期目標鎖定韓國LGU+營運業者。 ...
2013 年 04 月 26 日

擴大營收來源 半導體商加碼投資行動醫療

醫療電子市場已成為半導體商趨之若鶩的迦南美地。隨著行動醫療發展益發蓬勃,包括高通、英特爾、三星等半導體商,已開始加重醫療電子方案的研發,甚至透過轉投資或購併方式強化競爭力,期搶食市場大餅並增加新的獲利來源。
2013 年 04 月 22 日

尺寸/功能日趨多元 手機導入LDO數量激增

智慧型手機導入直流對直流(DC-DC)轉換器和低壓差線性穩壓器(LDO)的數量逐年增加。隨著智慧型手機的螢幕尺寸及功能日益多元,原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)為克服功耗的挑戰,開始於手機內建更多DC-DC轉換器和低壓差線性穩壓器,可望為電源IC廠商帶來商機。 ...
2013 年 04 月 17 日

看好行動醫療商機 ST擴大MCU產品組合

意法半導體(ST)將以更多元的產品組合搶攻行動醫療(Mobile Health)商機。意法半導體將於今年下半年拓展醫療用32位元微控制器產品線,並首度於該產品線中導入安謀國際(ARM)Cortex-M0架構,以提供更多低耗電且高性價比的產品選擇,全面搶攻行動醫療商機。 ...
2013 年 03 月 26 日

擴大營收來源 高通加碼投資行動醫療

行動通訊晶片大廠高通(Qaulcomm)正加碼投資醫療電子產品研發。看好醫療電子成長潛力,不僅傳統醫電大廠不斷拓展市場版圖,其他新興醫電半導體商如高通、三星(Samsung)、英特爾(Intel)也紛紛加重醫療領域投資,並推出整合旗下產品線的醫療平台,期搶占醫療電子市場一席之地。 ...
2013 年 03 月 25 日

安捷倫無線技術/測試研討會4/16登場

安捷倫(Agilent)2013年先進無線連接技術與測試研討會,將於2013年4月16日於台北交通部集思會議中心3樓國際會議廳舉辦,會中將安排最新的802.11ac、近距離無線通訊(NFC)等六大主題與應用展示。 ...
2013 年 03 月 19 日

螢幕設計巧妙不同 Phablet規格競賽加溫

平板手機(Phablet)市場競賽更趨白熱化。看好大螢幕手機將持續風靡市場,包括樂金(LG)、中興、華為、聯想及華碩均在今年世界行動通訊大會(MWC)爭相發表新款平板手機,並各自主打5.5~7吋不同規格拉攏消費者,期增添產品差異性。 ...
2013 年 03 月 12 日

居家照護風潮興 穿戴式醫療電子需求引爆

穿戴式醫療電子將成為2013年的熱門關鍵字。隨著行動醫療風潮興起,愈來愈多晶片商也開始投入開發穿戴式醫療電子關鍵元件,欲大舉在市場當中圈地。此外,穿戴式醫療電子應用增溫,亦使Zigbee、藍牙、NFC等無線連結技術的競爭態勢更趨激烈。
2013 年 03 月 10 日

生態系統漸完備 NFC晶片商機愈滾愈大

NFC晶片需求將顯著攀升。在全球電信商、行動支付服務業者及作業系統開發商力挺之下,支援NFC技術的行動支付平台與終端裝置正邁入快速成長期,因而引爆大量晶片需求,吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力搶攻市場商機。
2013 年 03 月 04 日