智慧型手機/平板裝置夯 製造商群雄競逐

智慧型手機普及率急速擴大,除原有的高階產品,2011年中低階智慧型手機市場滲透率亦快速攀升,致使萬元手機不再是智慧型手機市場的主流;另一方面,隨著社群網路興起與行動聯網盛行,平板裝置已成為市場新寵,預期未來數年內,智慧型手機和平板裝置將吸引更多手機、個人電腦(PC)與電視機製造商大舉搶進。 ...
2011 年 01 月 25 日

擠下諾基亞 蘋果晉升半導體前三大買家

隨著iPhone、iPad與Apple TV等產品不斷締造銷售佳績,蘋果(Apple)已順利超越諾基亞(Nokia),成為全球第三大半導體採購品牌大廠,採購金額更一舉由2009年的75億1,700萬美元,大幅增加至2010年124億3,100萬美元,僅次於惠普(HP)及三星電子(Samsung...
2011 年 01 月 24 日

鋰電/燃料電池各出奇招  電動車市場加速前進

油價高漲與環保意識抬頭,加速電動車商用化進程。為搶攻電動車商機,台廠動力鋰電池關鍵技術研發迭有進展。此外,值得關注的是,燃料電池在歐美日韓投入下正蓬勃發展,台廠已積極透過專利研發,結合完備的輕型車零組件供應鏈,進一步打入國際電動車市場。
2011 年 01 月 03 日

瞄準聯網功能 嵌入式系統專用OS崛起

為了加速日本自有開放性作業系統在海外市場的普及度,日本推廣開放式作業系統的T-Engine聯盟(T-Engine Forum)除在歐盟、中國大陸等地設立分部外,在台灣台北也成立無所不在識別中心(Ubiquitous...
2010 年 12 月 28 日

手機內建NFC起飛 2012年出貨破億支

在Google、諾基亞(Nokia)力拱與各大電信業者群起響應下,手機行動付款應用已成為2011年智慧型手機功能的新亮點,並推升近距離無線通訊(NFC)晶片需求。iSuppli預估,未來4年,全球內建NFC功能的手機出貨量將迅速增長,並於2012年突破一億支大關,而2014年更將超過兩億支規模,占全球手機出貨量一成以上的比重。 ...
2010 年 12 月 23 日

低價智慧手機夯 Android市占2014年攻頂

受到低價入門智慧型手機成長激勵,Gartner預測全球智慧型手機數量將在2013年超越非智慧型手機,該應用市場並可望於2014年占有十分之一的半導體市場產值。屆時,最具潛力的手機作業系統Android,將擁有30%的市占率,與目前的龍頭Symbian並駕齊驅。 ...
2010 年 10 月 05 日

3D內容短缺 多媒體平台強攻2D轉換技術

內容不足一直是三維(3D)技術發展的一大障礙,因此發展2D轉3D的影像轉換技術已成為解決上述問題的最佳途徑。向來以符合行動電話及消費性電子產品低耗電要求,作為開發Myriad影像晶片軟體主軸的無晶圓半導體視訊處理器業者Movidius,即針對智慧型手機市場對3D影像的訴求,開發出Myriad多媒體處理平台MA1133。 ...
2010 年 09 月 30 日

開放/開源大不同 Android/MeeGo優劣互見

當大家談及MeeGo時,就會想到其與Android皆為開放原始碼的特性,如果從開源與開放的角度加以分析,就可以看出兩者間的不同差異。而雙方背後支持廠商所具備的不同背景,與台灣硬體廠商及應用程式開發者的支持,勢必影響行動作業平台未來發展。
2010 年 09 月 27 日

中國/印度前景可期 智慧型手機大廠競逐

2011年低價智慧型手機大行其道,勢將帶動智慧型手機市場新一波成長。其中,印度的行動通訊用戶已突破六億,未來將有機會取代中國大陸,成為最具成長潛力的智慧型手機市場,因此已吸引諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、樂金(LG)、RIM與索尼愛立信(Sony...
2010 年 09 月 24 日

IDC:台灣2011年Android凌駕Symbian

台灣Android作業系統的智慧型手機已於2010年第二季達到26.7%,明顯超越蘋果(Apple)的iOS,雖然出貨差距僅三千多台,但已使Android成功由台灣排名第三躍居第二。IDC預估,台灣Android的市占率將於2011年超越目前智慧型手機市場出貨量最大廠商諾基亞(Nokia)所使用的Symbian系統。 ...
2010 年 09 月 15 日

Android群起而攻 蘋果/諾基亞岌岌可危

在宏達電、摩托羅拉(Motorola)、三星(Samsung)、索尼愛立信(Sony Ericsson)及樂金(LG)等主要手機廠大舉導入下,2010年第二季全球搭載Android作業系統的智慧型手機出貨量不僅創下季年增率886%的驚人成長,顯示在眾多業者簇擁下,Android的勢力已頗為龐大,並將衝擊諾基亞(Nokia)與蘋果(Apple)既有市場地位。 ...
2010 年 08 月 09 日

瑞薩電子/諾基亞結盟 晶圓代工後市看好

日前瑞薩電子(Renesas)宣布與諾基亞(Nokia)結盟,並收購諾基亞的數據機部門,專注於長程演進計畫(LTE)與增強型高速封包存取(HSPA+)等技術領域的合作。然由於德州儀器(TI)至今仍是諾基亞基頻晶片最大的供應商,且供貨範圍完整涵蓋2G與3G,TI完全退出市場後所遺留下來的龐大空缺,瑞薩能否順勢接收,不無疑慮。 ...
2010 年 07 月 15 日