Dialog新快閃記憶體設備減少IoT裝置能耗

英商戴樂格半導體(Dialog)推出AT25EU系列SPI NOR快閃記憶體設備,為計較功耗及尺寸的連接設備的開發提供強力支援。 AT25EU聚焦於較低功耗和最快運作效能,最終實現較低的能耗。 與現有的SPI...
2021 年 05 月 07 日

華邦推出車規級SLC NAND型快閃記憶體

華邦電子(Winbond)近日發布了新世代NAND型快閃記憶體系列產品,可提供容量達512Mb以上的高品質編碼型快閃記憶體解決方案。新推出的車規級單層式(SLC)高品質()串列式NAND型快閃記憶體,為汽車系統製造商在日趨複雜的應用系統(如自動駕駛系統)中提供高容量且低成本的編碼儲存解決方案。...
2018 年 03 月 09 日

擴張嵌入式版圖 飛索啟動購併/多代工廠策略

飛索(Spansion)於2013年上半年接連展開與武漢XMC和聯電分別達成32奈米(nm)和40奈米的晶圓代工合作協議,以及收購富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)部門布局,藉此急速擴大旗下MCU、類比及編碼型(NOR)/儲存型(NAND)快閃(Flash)記憶體的產品線陣容,壯大在嵌入式系統市占,帶動營收攀高。 ...
2013 年 06 月 27 日

飛索任命新快閃記憶體事業群總經理

飛索半導體(Spansion)宣布任命Robin J. Jigour為資深副總裁兼快閃記憶體事業群總經理。 飛索總裁兼執行長John Kispert表示,Robin將會為飛索帶來深厚的快閃記憶體產品專業經驗,並扮演承先啟後的角色持續推動飛索在NOR和NAND快閃記憶體解決方案產品的創新發展。Robin一直在將產品開發進而轉入新市場機會以及業務成長方面擁有傲人的成績。 ...
2013 年 06 月 18 日

Spansion宣布與TI達成晶圓代工服務協議

Spansion宣布與德州儀器(TI)簽訂晶圓代工協議,德州儀器的日本會津若松市(Aizu-wakamatsu)的廠房,將為Spansion製造快閃記憶體及提供晶圓測試服務,效期至2012年6月。該協議提供Spansion更靈活的產能運用,並可與Spansion在德州奧斯丁晶圓廠Fab25的產能互補。 ...
2010 年 09 月 03 日

搶食嵌入式大餅 恆憶PCM攻勢凌厲

變相記憶體(PCM)已成為記憶體龍頭競逐焦點,繼日前三星(Samsung)宣布將於第二季推出適用於智慧型手機的PCM,恆憶(Numonyx)也不甘示弱,自2008年底率先業界發表首款串列周邊介面(SPI)PCM後,又於4月29日發布第二代SPI及P8P介面PCM,再次展現積極進軍嵌入式市場的雄心。 ...
2010 年 05 月 03 日

締造雙贏 旺宏接手茂德竹科廠

旺宏與茂德兩家記憶體供應商於日前連袂召開記者會宣布達成廠房買賣協議,旺宏將以新台幣85億元接手茂德位於新竹科學園區的12吋廠。在此次交易中,茂德獲得了將爾必達(Elpida)63奈米動態隨機存取記憶體(DRAM)導入量產所需的資金,而旺宏則在一片產能吃緊聲中新增可立刻量產的產線,雙方皆大歡喜。 ...
2010 年 04 月 20 日