晶片商競推SoC方案 藍牙低功耗市場戰火熾

藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)晶片市場戰況日益激烈。看好智慧配件(Appcessory)市場成長商機,包括博通(Broadcom)、ROHM集團旗下的LAPIS半導體、意法半導體(ST)、賽普拉斯(Cypress),以及戴樂格(Dialog)半導體等業者,皆競相於今年推出藍牙低功耗系統單晶片(SoC)解決方案,讓市場競爭戰火急遽升溫。 ...
2013 年 11 月 11 日

瞄準智慧配件商機 Nordic強推藍牙低功耗SoC

在藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy, BLE)技術標準的助力下,智慧配件(Appcessory)市場正迅速起飛。看好智慧配件對藍牙低功耗晶片的需求前景,一向專精於超低功耗射頻技術的無線晶片開發商Nordic半導體,推出新一代可支援多種短距離無線通訊協定的藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列,期以更高整合度、更小尺寸及更容易開發的解決方案,協助智慧配件製造商加快產品上市時程。 ...
2013 年 11 月 04 日