晶圓級封裝SoC助力 低功耗藍牙終端產品應用更輕易

低功耗藍牙模組設計更精簡,使得終端產品應用愈加方便、多元。Nordic Semiconductor宣布,該公司旗下以晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)的低功耗藍牙(BLE)系統單晶片(SoC)–nRF52832獲台灣先封科技採用,進而打造出內建天線封裝(AoP)模組–M905,可利用「隨插即用」解決方案來實現各種複雜的無線連接產品,從而降低開發成本,並加快產品上市速度。...
2017 年 02 月 20 日

Nordic發表藍牙5系統單晶片

Nordic Semiconductor宣布推出支援藍牙5的軟體堆疊和軟體開發套件(SDK),讓客戶能夠使用Nordic支援最新版標準藍牙5的nRF52840系統單晶片(SoC)打造相關應用,實現藍牙5所支援的傳輸範圍和資訊傳輸率選項升級。軟體支援也擴展到Nordic最受歡迎的nRF52832...
2017 年 01 月 10 日

Nordic藍牙單晶片滿足新一代穿戴式產品

Nordic半導體宣布推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案–nRF52832 WL-CSP,其占位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一,專門為新一代高性能穿戴式應用而設計。 ...
2016 年 07 月 11 日

Nordic晶片nRF52832 SoC獲Arduino Primo採用

Nordic宣布旗下低功耗藍牙系統單晶片–nRF52832獲Arduino採用,應用於其針對物聯網低成本可程式單板計算機(基板)產品–Arduino Primo當中。此一計算機產品具備原生低功耗藍牙(BLE)無線連接,並且包含了短距離無線通訊(NFC)、Wi-Fi和紅外線(IR)技術。在此之前,使用者必須在基板添加遮蔽板(提供額外功能的插件子板)才能升級至低功耗藍牙無線連線。 ...
2016 年 05 月 20 日