搶搭VoLTE布建潮　GCT雙模LTE晶片出擊

長程演進計畫(LTE)為電信服務帶來更多想像空間，特別是VoLTE(Voice over LTE)服務更被電信營運商視為首波布局重點，連帶催生各種4G終端設備需求。瞄準此一商機，GCT將於年底發表分時(TD)/分頻雙工(FDD)-LTE雙模晶片，並整合樂金(LG)的調製解調晶片來達成高效率的訊號處理能力，期在4G市場上攻占一席之地。...
2011 年 11 月 15 日

LTE終端市場規模急擴張　思寬加碼部署

值此長程演進計畫(LTE)電信營運商如火如荼展開商業營運部署之際，晶片商亦加緊市場拓展步伐，繼高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等晶片大廠之後，思寬亦針對LTE終端裝置推出多款解決方案，並與富士通半導體合作，積極插旗LTE市場。 ...
2011 年 11 月 01 日

生態系統力拱　TD/FDD-LTE互通有模有樣

為解決4G國際漫遊問題，除全球TD-LTE發展倡議(GTI)組織不遺餘力推動分時(TD)與分頻雙工(FDD)-長程演進計畫(LTE)標準互通外，包括電信營運業者、晶片商，以及設備商也紛紛發表多頻多模產品，因此，在生態系統相關業者齊頭並進下，TD/FDD互通發展可望水到渠成。 ...
2011 年 08 月 24 日

LTE頻段雜　Aeroflex推多頻多模量測方案

當前分時(TD)/分頻雙工長程演進計畫(FDD-LTE)各有進展，加上應用頻段從700M～2.6GHz各國標準不一，Aeroflex為協助設備製造商盡快將LTE產品導入市場，除跟隨主要電信營運商如威瑞森(Verizon)、AT&T、NTT...
2011 年 05 月 18 日

借鏡NTT DoCoMo　LTE頻譜障礙迎刃解

長程演進計畫(LTE)因頻譜太分散，造成無法漫遊的問題，不但影響商用化進程，也成為電信營運商、晶片業者與相關產品製造商的一大挑戰。為避免頻譜成為發展絆腳石，NTT DoCoMo在發展LTE前，即計畫整合日本過於分散的頻段，並善用既有的2G、3G頻譜，成功解決LTE頻譜問題，並一舉提升傳輸速率。 ...
2011 年 02 月 14 日

HSPA/LTE晶片整合難　LTE模組搶先布局

2010年底至2011年初，北美、日本等電信業者將陸續啟動長程演進計畫(LTE)商用服務，同時中國大陸、波蘭等電信業者亦將展開LTE試運行，可望帶動終端裝置需求，然高速封包存取(HSPA)和LTE整合晶片方案將提高生產成本與技術門檻，更具彈性的LTE模組方案遂成為晶片商側重的產品策略。 ...
2010 年 10 月 28 日

富士通選擇賽普拉斯TrueTouch解決方案

賽普拉斯(Cypress)宣布富士通(Fujitsu)選擇賽普拉斯的TrueTouch解決方案，在全球首款可拆式手機中建置觸控螢幕，亦即NTT DoCoMo的docomo Prime系列F-04B手機。新款手機採用賽普拉斯的CY8CTMG200控制晶片，開發出厚度僅9.8毫米(mm)的多點觸控介面，可不必依賴鍵盤獨立運作。拆下手機的鍵盤後，使用者可輕易利用觸控螢幕介面來發送電子郵件、觀看電視或搜尋聯絡簿，同時還可透過基頻訊號進行通話。...
2010 年 08 月 13 日

3G助威　環繞聲智慧型手機搶市

受到高傳輸速率3G技術激勵，樂金(LG)、NTT DoCoMo、聯想等大廠已競相推出約五十款搭載杜比數位+5.1聲道環繞聲技術高階手機，瞄準行動影音娛樂將勢不可當，近期智慧型手機龍頭諾基亞(Nokia)亦積極加入此一行列，試圖藉此功能突顯旗下產品的高差異化優勢，預期將吸引更多智慧型手機大廠跟進。 ...
2010 年 05 月 14 日
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