晶片商擴大戰線 聯網汽車市場烽火遍地

聯網汽車(Connected Car)市場戰火快速蔓延。由於近年來消費性電子領域競爭激烈,且相關產品的毛利率逐漸萎縮,處理器大廠英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等遂將觸角延伸至營收表現較為穩定的汽車電子市場,欲利用最新的處理器產品線切入聯網汽車領域,並積極與一線品牌車廠結盟,全面搶占智慧汽車商機。 ...
2014 年 01 月 16 日

實現CPU/GPU無縫切換運算 HSA催生下世代處理器

異質系統架構(HSA)標準正迅速在IC設計產業中崛起。為兼顧晶片效能與功耗表現,超微(AMD)、高通(Qualcomm)、聯發科等晶片業者近來大力推廣HSA架構,期達成CPU、GPU甚至是DSP等異質核心無縫切換與協同運算,以打造更高效省電的新一代處理器。
2013 年 12 月 30 日

整合更多GPU核心 行動處理器大開「眼」界

高階行動裝置對多媒體等視覺體驗的要求愈來愈高,促使行動處理器開發商大舉整合更多GPU核心,期借助平行運算能力,分散CPU運算負擔,進而強化繪圖與視覺表現。
2013 年 12 月 23 日

搶灘高階平板 瑞芯微2014年初發布HSA處理器

繼近期針對高階平板裝置發布支援長程演進計畫(LTE)的四核心處理器後,瑞芯微電子已計畫於2014年2月前再推出支援LTE的異質系統架構(HSA)應用處理器,將整合中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)及記憶體,藉此積極壯大在高階平板裝置的勢力版圖。 ...
2013 年 10 月 15 日

處理器廠力捧 USB 3.0走紅UHD市場

4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發展加溫。隨著超高畫質(UHD)時代全面來臨,行動處理器廠商如輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB 3.0規格的新一代處理器;而聯發科亦發布支援USB...
2013 年 09 月 27 日

改善EMI/RFI問題 USB 3.1連接器全新亮相

最新USB 3.1連接器傳輸品質將大幅提升。通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)日前正式確定傳輸率達10Gbit/s的USB 3.1連接器規格,不僅改善電磁與射頻干擾(EMI/RFI)問題,亦與先前連接器相容,將有助原始設備製造商(OEM)減少金屬隔離片使用數量,降低筆電與個人電腦(PC)主機板的物料清單(BOM)成本。 ...
2013 年 09 月 05 日

LTE晶片二哥爭霸戰開打 聯發科出線機率高

今年下半年長程演進計畫(LTE)晶片市場將不再由高通(Qualcomm)一枝獨秀。除輝達(NVIDIA)和英特爾(Intel)已量產新一代LTE基頻處理器外,包括聯發科、邁威爾(Marvell)和博通(Broadcom)也都預計在年底前發布LTE解決方案,爭搶市占老二寶座。其中,聯發科由於3G公板已在中國大陸市場打下良好根基,可望順勢搭上TD-LTE發展風潮,在LTE晶片大戰中異軍突起。 ...
2013 年 07 月 10 日

ST-Ericsson/瑞薩行動退場 中低階LTE晶片戰火熾

由於高通(Qualcomm)在高階長程演進計畫(LTE)手機晶片市占遙遙領先,使得採取相近發展策略的ST-Ericsson和瑞薩行動通訊(Renesas Mobile Communication)營收節節衰退,並相繼退場;有鑑於此,博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)和邁威爾(Marvell)皆全力開發高性價比的整合型SoC,加速轉戰中低階手機市場,避免重蹈覆轍。 ...
2013 年 07 月 04 日

安立知無線通訊綜合測試儀獲輝達採用

輝達(NVIDIA)於台北國際電腦展(Computex)會期間,使用安立知(Anritsu)MT8820C無線通訊綜合測試儀進行測試,成功地展示其首款整合4G長程演進計畫(LTE)的Tegra 4i行動處理器,LTE傳輸速率並可達150Mbit/s,充分展現優異的運算效能。 ...
2013 年 06 月 26 日

嚴防處理器廠進逼 觸控IC商厚植大尺寸戰力

觸控晶片商正加緊部署大尺寸OGS方案。面對近期處理器大廠以入股、購併或策略結盟方式,積極開發整合觸控功能的SoC與統包方案(Turnkey Solution),觸控晶片開發商已全面備戰,並加速大尺寸OGS方案研發,以防堵處理器廠勢力坐大。
2013 年 06 月 13 日

防堵AP/PMIC搶市 觸控IC廠拉攏LCM

觸控IC廠與液晶顯示模組(LCM)業者將聯合陣線,研發觸控與LCD驅動IC整合方案。處理器和電源管理晶片(PMIC)商積極發展可支援觸控感測的系統單晶片(SoC),讓觸控IC商飽受威脅;為鞏固市場地位,新思國際(Synaptics)等觸控IC大廠除加碼研發高階演算法外,亦致力整合觸控與LCD驅動IC,期打造更低延遲和高抗雜訊的產品。 ...
2013 年 06 月 10 日

爭行動大餅 晶片商競逐CPU/GPU協同運算

晶片商在CPU與GPU協同運算技術的研發日益積極。其中,安謀國際(ARM)、超微(AMD)和高通(Qualcomm)已攜手合作,計畫在2013~2014年陸續公布異質系統架構(HSA)標準;至於英特爾(Intel)和輝達(NVIDIA)則採自力研發策略,分別布局CPU/GPU同步轉碼(Transcoding)技術,以及64位元CPU/GPU協同運算處理器,相互較勁的意味濃厚。 ...
2013 年 06 月 04 日