WoA修成正果 首波攻勢鎖定平板市場

平板裝置將是Windows on ARM(WoA)陣營搶攻的首要目標市場。在微軟(Microsoft)特別為ARM處理器量身打造的Windows RT作業系統加持下,WoA陣營業者已成功開發出多款平板裝置,如華碩採用輝達(NVIDIA)Tegra...
2012 年 06 月 07 日

追擊Android陣營 Windows 8將掀硬體規格戰

Windows 8尚未正式登場,已牽動產業鏈往更高規格的硬體設計進行布局。微軟(Microsoft)以Windows 8反攻行動市場的意圖猶如司馬昭之心,為追上Android陣營不斷有「機王」推陳出新的腳步,Windows...
2012 年 05 月 30 日

整併LTE基頻晶片 英特爾Medfield年底再進化

英特爾新一代Medfield平台將於今年底加入多模4G基頻晶片。仿效行動晶片一哥高通的產品策略,英特爾手機晶片平台Medfield也將朝整合基頻與應用處理器的方向發展,並升級至可同時支援2G、3G及長程演進計畫(LTE)的多模功能,進一步縮小產品尺寸,以更具侵略性的攻勢拓展行動市場。 ...
2012 年 05 月 28 日

28奈米訂單淹腳目 台積電急調中科廠擴產

台積電台中科學園區十五廠正全力擴產28奈米(nm)製程產品,因應目前訂單滿手的甜蜜負擔。為紓解28奈米產能吃緊的情況,台積電已緊急調整現有產能規畫,未來中科十五廠一~四期廠房,將全數用於28奈米產品生產。同時,台積電也將提高資本支出,添購28奈米製程設備,滿足晶片商持續高漲的代工需求。 ...
2012 年 04 月 12 日

搭上插拔式設計風潮 WoA通吃筆電/平板市場

採用Windows on ARM架構的插拔式裝置,可望通吃筆電、平板市場。全球PC品牌廠正全力投入插拔式Windows on ARM產品開發,期結合Windows 8強打的Metro觸控功能,以及顯示螢幕與鍵盤基座可分離的設計,同時滿足筆電與平板消費族群的需求。
2012 年 04 月 09 日

支援300ppi解析度應用 eDP現身高階筆電

eDP(Embedded DisplayPort)介面將開始進駐高階筆記型電腦。隨著高階筆記型電腦的顯示器解析度攀升至300ppi,傳統低電壓差動訊號(LVDS)介面已無法滿足高解析度面板對於訊號傳輸的速率要求,讓eDP介面趁勢崛起。不過,現階段配備eDP介面的面板價格仍舊偏高,因此大多僅用於高階機種。 ...
2012 年 03 月 26 日

Telematics 2.0時代來臨 多核心處理器需求升溫

Telematics 2.0強調的娛樂更多元,驅動多核心處理器進入車載資通訊系統。為讓消費者從車載資通訊系統中享受更多多媒體影音娛樂,今年車廠開始將車載資通訊系統應用平台,從過去僅可接受簡單、僅車廠提供的封閉資訊,轉變為可對外連接社群網站,或加入應用程式(App)的開放架構,宣告Telematics...
2012 年 03 月 21 日

Windows on ARM供應鏈啟動 類筆電平板打頭陣

Windows on ARM類筆電平板裝置可望於下半年出爐。包括行動裝置與個人電腦製造商皆已著手開發採用Windows 8作業系統及安謀國際(ARM)架構處理器的新一代類筆電平板,期以比傳統筆電更低的物料清單(BOM)成本,打造融合筆電商務功能的平板裝置(Tablet...
2012 年 03 月 08 日

不瘋四核心 ST-Ericsson以高效雙核AP應戰

ST-Ericsson將以更高效能的雙核心應用處理器,迎戰其他手機晶片商四核心方案的攻勢。有別於高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)與飛思卡爾(Freescale)將於2012年力推四核心應用處理器,ST-Ericsson則計畫於明年初發布新一代Nova...
2011 年 12 月 12 日

賽普拉斯TrueTouch獲Tegra 3參考設計認證

賽普拉斯(Cypress)宣布輝達(NVIDIA)已針對賽普拉斯的TrueTouch單晶片解決方案完成認證,透過其參考設計方案,讓NVIDIA Tegra 3四核行動處理器能支援大型觸控螢幕。這是一款10.1吋規格的平板電腦參考設計方案,鎖定即將推出的高效能Android...
2011 年 12 月 07 日

專訪三星電子裝置解決方案事業社長權五鉉 三星32nm雙核AP力戰四核心

因應四核心應用處理器明年來勢洶洶,為免市場遭整碗捧走,三星(Samsung)推出以獨有32奈米(nm)製程研發的雙核心應用處理器--Exynos 4212,強打高運算與低功耗效能特性,並且搭載繪圖處理器(GPU)大幅優化三維(3D)影像處理能力,今年第四季送樣後,將於明年與四核心應用處理器分庭抗禮。
2011 年 11 月 28 日

史恩希發布高速晶片間連接USB 2.0集線器

史恩希(SMSC)發表在高速晶片間(High Speed Inter-Chip, HSIC)第二代通用序列匯流排(USB 2.0)連接技術的最新進展–USB3503。這是業界第一款高速USB可攜式集線器控制器,採用史恩希的專利晶片間連接性(ICC)技術來設計低功率與低成本HSIC介面,可為以電池供電的可攜式應用提供絕佳的USB連接性解決方案。 ...
2011 年 11 月 23 日