愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體(NVM)元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本(COO)的龐大壓力。新產品包括T5230記憶體晶圓測試解決方案；針對T5851記憶體測試機之STM32G第三代protocol...

英飛凌(Infineon)和台積電(TSMC)宣布雙方準備將台積電的電阻式隨機存取記憶體(RRAM)非揮發性記憶體(NVM)技術引入英飛凌的新一代AURIX微控制器(MCU)。 自從引擎管理系統問世以來，嵌入式快閃微控制器一直是汽車電子控制單元(ECU)的主要建構區塊。它們是潔淨、安全和智慧汽車的重要元件，用於推進系統、車輛動態控制、駕駛輔助和車身應用，可在汽車領域方面實現電氣化、全新E/E架構和自動駕駛方面的重大創新。目前，市場上的大多數MCU系列都是採用嵌入式快閃記憶體技術。RRAM則是嵌入式記憶體的下一階段，可望進一步擴展到28nm及以上製程。...

經濟部技術處推動「AI on Chip 計畫」，補助神盾與力旺執行「可重組類比AI晶片前瞻技術研發計畫」，為期兩年結案後發表全球首見類比AI晶片，應用於屏下大面積光學指紋辨識系統，有效解決當前指紋解鎖技術的瓶頸、提升安全保障。屏下指紋辨識的趨勢，廣泛用途，除了手機以外，在車用及資安，也都扮演重要角色。...

隨著車輛走向智慧化，所需的資源逐漸增加，各界廣泛規畫擴展記憶體架構，使系統架構更加穩定。若嵌入式系統採用開放式架構並就地執行運作，可有效提升設計效率。

意法半導體(ST)新款STEVAL-NRG011TV評估板可協助設計人員為LED和OLED電視快速研發200W數位電源和轉接頭，其效能和待機功耗滿足嚴格的法規要求。STEVAL-NRG011TV基於意法半導體的STNRG011數位PFC(功率因數校正器)和諧振LLC功率轉換器，採用經過驗證且可靠的拓撲結構，能夠配置和優化執行參數，並獲得傲人的電源性能。數位控制演算法永久固化在電源控制器的ROM記憶體中，無需編寫程式碼。在電路板的可程式設計非易失性記憶體(Non-Volatile...

戴樂格半導體(Dialog)日前與半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣布，已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議。該電阻式RAM(ReRAM)技術由Dialog半導體公司於2020年收購的Adesto...

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)日前宣布經由最近收購Adesto Technologies而納入Dialog產品組合的EcoXiP Octal xSPI非揮發性儲存器(NVM)，已最佳化可與瑞薩電子(Renesas)基於Arm的RZ/A2M微處理器(MPU)一起使用。RZ/A2M專為智慧型電器、服務機器人和工業機械中的嵌入式AI影像高速處理而設計。...

英飛凌(Infineon)的NFC PWM(脈衝寬度調變)系列NLM0011/NLM0010可為LED驅動器提供兼具快速及具成本效益的近場通訊(NFC)程式設計的實施。通過NFC所進行的非接觸式交換可取代勞力密集型的插入式電阻(Plug-In...

Maxim推出DS28E83 DeepCover安全認證器，協助醫療設備設計者有效保護外科工具的資料，使其不受記憶體損壞、滅菌過程中高能γ輻射的影響，同時透過安全工具使用管理及防偽等能力保證工具安全。作為業界首款專為γ射線滅菌設計的安全認證方案，元件可有效增強患者的安全保障，且同時支援基於橢圓曲線數位簽章演算法(ECDSA)和安全散列演算法256(SHA-256)的加密功能。1-Wire介面則支援簡單地整合到設計中。...

看好行動裝置、家庭與工業應用市場，戴勒格(Dialog)發表可組態混合訊號晶片(CMIC)—GreenPAK開發工具平台，使技術開發工程師得以在高整合度的環境下，快速設計出通用、客製化的產品，加速相關產業發展。...

東芝電子(Toshiba)近日宣布推出配置閉環系統轉速控制(Closed Loop Control)功能的三相無刷風扇馬達驅動IC–TC78B025FTG，此新產品適用於家電及工業設備中小型風扇等應用。...

記憶體製程科技大突破。英特爾(Intel)與美光(Micron)科技聯合開發出3D XPoint技術，可實現全新的非揮發性記憶體，是自1989年NAND快閃晶片推出以來第一個新記憶體類別，將徹底改造任何裝置、應用及服務，現已開始在美光的快閃記憶體晶圓廠生產。 ...