恩智浦創新技術峰會揭櫫智慧物聯新時代

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)舉辦NXP Technology Summit Taipei 2024恩智浦創新技術峰會,分享對全球科技產業未來趨勢洞察、恩智浦最新佈局規劃與產品技術藍圖、以及與全球產業領導者最新合作進程。針對車用電子、工業自動化、智慧健康、樓宇自動化、機器人、智慧家庭等領域發表最新看法與規劃,現場也展示最新產品技術組合,包括恩智浦微處理器i.MX95系列、微控制器MCX系列等。...
2024 年 12 月 09 日

VSMC十二吋晶圓廠於新加坡舉行動土典禮

世界先進積體電路及恩智浦半導體(NXP)於2024年9月成立的VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)合資公司,4日在新加坡淡濱尼舉行十二吋晶圓廠動土典禮。客戶、供應商、合作夥伴、公協會代表、當地居民、政府官員等貴賓皆到場與會,和VSMC、世界先進與恩智浦的經營團隊共同見證VSMC首座晶圓廠的動土儀式,該晶圓廠將於2027年開始量產。...
2024 年 12 月 04 日

UWB全面革新連線體驗 車用/行動裝置/IIoT傳輸更順暢

超寬頻(Ultra-Wideband, UWB)是用途廣泛、功能強大的無線通訊技術,可以應用的場域非常多元。舉例來說,UWB可以作為測距技術,用於精準確認物體的所在位置,讓使用者能夠更容易找到可能放錯地方或遺失的物品,例如錢包。其他時候,UWB也是定位技術,用於測量距離並確定運動方向,以便在大型室內空間,如機場和購物中心內導航。...
2024 年 10 月 18 日

恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU

恩智浦(NXP)宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在為支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力,例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供了高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合。...
2024 年 09 月 30 日

恩智浦宣布獲得汽車連接聯盟認證

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布,其單晶片NFC和嵌入式安全元件解決方案SN220已通過汽車連接聯盟(Car Connectivity Consortium, CCC)於2023年12月推出的數位鑰匙認證(Digital...
2024 年 07 月 29 日

貿澤全新綜合資源中心探索EV/HEV技術

貿澤電子(Mouser Electronics)透過其廣泛的EV/HEV資源中心探索電動和混合動力車技術的最新發展、進步與挑戰。隨著雙向充電和車輛自動駕駛等先進技術進入市場,掌握最新潮流比以往任何時候都更加重要。貿澤的EV/HEV資源中心提供了豐富的內容,包括電子書、部落格、文章、產品等,所有這些內容都是為了讓工程師保持在這些技術進步的最前線。...
2024 年 07 月 22 日

生成式AI落地邊緣幹大事 突破模型瘦身/精準度瓶頸

生成式人工智慧(AI)從雲端走向邊緣,需要克服模型縮小,以及推論精準度的挑戰。在終端設備資源有限的前提下,大型語言模型(LLM)需要透過量化(Quantization)等方式壓縮模型,並且確保推論維持一定的精準度。...
2024 年 06 月 06 日

世界先進/恩智浦將於新加坡設立合資12吋晶圓廠

世界先進和恩智浦半導體(NXP)於5日共同宣布,將於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,以興建一座十二吋晶圓廠。此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米製程技術,生產包括混合訊號、電源管理和類比產品,以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求,相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電。...
2024 年 06 月 05 日

AI機器學習潛力十足 智慧裝置邊緣運算MCU應用爆發

人工智慧(AI)受到機器學習在邊緣運算的發展帶動,在PC與手機等終端裝置的應用成長有目共睹。恩智浦半導體大中華區行銷總監黃健洲表示,隨著使用者更加重視資料安全與隱私,執行在邊緣端的機器學習功能越來越受市場重視。在物聯網(IoT)與工業領域中,包含健康照護、居家控制、工業自動化、電力控制等,都是機器學習在邊緣端的應用範圍。...
2024 年 06 月 03 日

汽車架構日益複雜 恩智浦S32 CoreRide助SDV開發

汽車功能持續創新,車內的ECU大幅增加。為了解決汽車架構複雜度持續提升,大量ECU難以開發功能與管理的問題,軟體定義汽車(SDV)的概念成為產業重視的方向。車用IC供應商面對SDV的趨勢,也透過平台整合,期望連結客戶與合作夥伴,共同開發功能可擴充且更安全的汽車。廠商如恩智浦半導體(NXP...
2024 年 06 月 03 日

大聯大世平助產業快速應用NXP i.MX平台

瞄準智慧物聯網應用浪潮,大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit, ATU)的技術支援能力,攜手恩智浦(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品。藉由世平ATU無縫整合上游晶片原廠與下游零組件或系統廠的資源,可大幅縮短開發時程、加速產品上市,引領產業往智慧之路邁進。...
2024 年 05 月 28 日

聽覺體驗邁入全新境界 AI/LE Audio玩轉音訊新可能(1)

耳機、智慧音箱等音訊裝置正逐漸成為日常生活中的必需品,使用者對於音訊品質和多元功能的要求也隨之提高。音訊技術持續向前,除了優化既有聆聽體驗,也將透過新興技術找到全新應用,未來發展不可限量。 耳機已經成為生活中越來越不可分割的穿戴式裝置,而隨著音訊體驗的廣泛普及,使用者對於音訊品質的要求也越來越高。因此,嵌入式系統的音訊設計需要同步演進,以打造更沉浸式、更乾淨的音訊。此外,藍牙低功耗音訊(LE...
2024 年 05 月 28 日