恩智浦/HID Global聯手為NFC手機打造行動門禁系統

恩智浦(NXP)與HID Global合作推出支援目前全球通用的行動門禁(Mobile Access)系統近距離無線通訊(NFC)解決方案。以現有的非接觸式標準為基礎，NFC可在短距離內達成設備之間安全便捷的資訊交換，是行動門禁控制應用實現簡單操作的理想選擇。 ...
2012 年 05 月 03 日

寧波佰仕節能照明獲歐盟5級CFL認證

恩智浦(NXP)日前宣布，中國大陸寧波佰仕成為全球首家通過5級「歐盟非定向家用燈生態設計標準(the EU Ecodesign Requirements for Non-Directional Household...
2012 年 04 月 20 日

恩智浦RFID/NFC實現可辨識衣物纖維智慧洗衣機

恩智浦(NXP)於全球嵌入式系統展會(Embedded World 2012)上，展出採用無線射頻辨識系統(RFID)和近距離無線通訊(NFC)技術的智慧洗衣機。此次展示最引人注目的是織物纖維檢測，洗衣機可從內建RFID標籤的鈕扣中，讀取有關織物纖維類型及顏色等資訊，避免將白色與黑色衣物混在一起洗滌，並可根據讀取的衣物和洗滌劑特性，將洗滌程式最佳化。 ...
2012 年 04 月 13 日

強攻聯網電視　Sigma Designs買下泰鼎DTV業務

Sigma Designs積極布局聯網電視市場。為強化市場布局，Sigma Designs宣布斥資2,100萬美元收購泰鼎微系統(Trident Microsystems)數位電視(DTV)業務，藉此掌握一階(Tier-1)電視原始設備製造商(OEM)的合作機會，進一步擴大聯網電視市場占有率。 ...
2012 年 04 月 05 日

全球產業聯盟支援MIFARE4Mobile廣泛應用

由愛立信(Ericsson)、金雅拓(Gemalto)、捷德(Giesecke & Devrient)、恩智浦(NXP)、歐貝特(Oberthur)、意法半導體(ST)以及維沃特(ViVOtech)等眾多近距離無線通訊(NFC)企業組成的MIFARE4Mobile產業聯盟宣布，在MIFARE非接觸式技術行動設備應用領域中，達成具里程碑意義的成果；自從發布MIFARE4Mobile以來，已有五百多家公共交通營運商、系統整合商、顧問公司以及服務供應商下載MIFARE4Mobile技術規範，為即將推出的行動票務解決方案鋪路。 ...
2012 年 03 月 19 日

恩智浦新一代NFC解決方式能耗減50%

恩智浦(NXP)日前於世界行動通訊大會(MWC)推出全新近距離無線通訊(NFC)解決方案–PN547。新一代PN547超越當前所有NFC無線控制器，與業界基準PN544相比，其射頻範圍提高一倍，無線資料輸送量提高五倍，封裝尺寸與能耗量均減少一半；安全晶片更同時支援SWP-SIM卡與內建安全元件。 ...
2012 年 03 月 16 日

扮演手機與車機溝通橋樑　NFC跨入車用領域

近距離無線通訊(NFC)應用觸角正蔓延至車用市場。由於手機與車載資通訊系統(Telematics)的連結與整合，已是2012年各大車廠的發展重點，因此可簡化裝置配對連結過程與速度的NFC技術，遂逐漸在車用市場嶄露頭角。 ...
2012 年 03 月 14 日

專訪恩智浦市場行銷總監Jan Jaap Bezemer　Cortex-M0 MCU競逐行動商機

恩智浦(NXP)Cortex-M0微控制器(MCU)將大舉壓境行動市場。著眼於各種行動裝置對尺寸及功耗表現的苛求，恩智浦已發布基於安謀國際(ARM)Cortex-M0核心的32位元MCU，除以獨特的雙電壓供應模式降低功耗外，更同時兼顧高運算效能及迷你尺寸優勢，有助客戶實現輕薄、長效操作的產品設計；預計將於2012年4月導入量產。
2012 年 03 月 12 日

專訪博通資深產品經理Timothy Lau　乙太網路實現車輛智慧系統

乙太網路可望在未來逐漸成為智慧汽車標準配備。為滿足消費者對車內連結功能日益增加的需求以及降低車載資通訊建構成本，乙太網路高效率的傳輸技術與纜線材料成本較低的非遮蔽單一雙絞線可望雙雙成為智慧汽車標準配備，藉以實現低成本高效能的車輛智慧系統。
2012 年 03 月 08 日

微芯繼續生產可相容於恩智浦停產的MCU

全球微控制器、類比零件暨快閃技術供應商微芯(Microchip)宣布將繼續生產傳統微控制器(MCU)–8051/80C51，為大多數近期被恩智浦(NXP)列入「停產」通告(EOL)的微控制器提供接腳相容的替代產品，8051現已開始供貨。 ...
2012 年 03 月 07 日

恩智浦蕭特基整流器具0.37毫米超薄封裝

恩智浦(NXP)推出針對行動設備市場的新一代低VF蕭特基整流器，為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2塑膠封裝典型厚度僅有0.37毫米(mm)，尺寸為1.6毫米×0.8毫米，是市場上支援最高1.5安培(A)電流的最小元件。 ...
2012 年 02 月 29 日

恩智浦SMPS控制器IC符合ErP Lot 6規範

恩智浦(NXP)推出開關模式電源(SMPS)控制器IC–GreenChip SPR TEA1716，為業界首款功率因數校正(PFC)和半橋諧振(LLC)組合控制器，可在低負載下達成超低待機功耗，並且符合將於2013年生效的歐盟生態設計指令的要求。公司同時宣布推出多款採用超小封裝的高性價比返馳式智慧電源(SPF)IC，包括GreenChip...
2012 年 02 月 21 日
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