車廠力克硬體架構轉換挑戰 Zonal設計瓶頸逐步破關

現有汽車架構難以應付快速增加的功能,因此汽車硬體架構朝向Zonal發展。車廠計畫透過運算集中與3~4個Zonal整合汽車功能,達到減化布線與強化效能的目標(圖1)。然而在架構轉換期,車廠需要適應新的汽車製造模式,並與供應商高度協作,逐步實現Zonal架構以及軟體定義汽車(Software...
2023 年 04 月 10 日

SDV/EV翻轉汽車產業 NXP不只賣晶片更要賣技術

汽車電氣化及軟體定義汽車(SDV)的趨勢,大幅翻轉汽車製造商的邏輯,因此晶片供應商如恩智浦半導體(NXP)在供應鏈中的角色,也從傳統的晶片供應商,轉換為協助並參與汽車製造的技術供應商。恩智浦半導體執行副總裁暨車用處理事業部總經理Henri...
2023 年 02 月 09 日

法規助推防駭觀念 車輛安全晶片蓄勢待發

汽車的智慧化功能持續增加,輔助駕駛等技術更佳完善,但是聯網也為車用系統帶來更多資安風險。世界車輛法規協調論壇(WP.29)公布UN R155及R156,規範車內的資安管理並要求汽車導入符合標準的軟體更新系統,確保汽車的OTA更新安全。因此車廠與供應鏈廠商都關注到ISO/SAE...
2023 年 02 月 06 日

R155強制執行在即 車廠全速趕上資安法規

汽車網路安全是一項重大的挑戰,UN R155和ISO/SAE 21434等新規範已經生效,從2024年起,所有新推出的車款都將強制執行。筆者將深入探討汽車廠商及其供應商現在和將來面臨的問題。對此,汽車資訊共用和分析中心(Auto-ISAC)是連接汽車業網路安全專家的關鍵平台,提供良好的機會,業者可藉此交流並共同應對挑戰。...
2023 年 02 月 06 日

鎖定ADAS/自駕應用 恩智浦發表單晶片汽車雷達新方案

恩智浦(NXP)日前發表了可應用於下一代ADAS和自動駕駛系統的業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片方案。全新SAF85xx單晶片系列整合恩智浦高效能雷達感測功能和處理技術至單個裝置,可為Tier...
2023 年 01 月 30 日

貿澤即日起供應NXP跨界處理器

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界處理器。這款處理器在NXP最頂尖的EdgeReady產品組合基礎上加以擴展,提供了安全的低成本嵌入式3D臉孔辨識解決方案。透過這項創新解決方案,智慧鎖和其他門禁系統的開發人員能運用NXP的eIQ機器學習軟體,快速有效地將以機器學習為基礎的安全臉孔辨識功能加入到智慧家庭和智慧工業物聯網(IIoT)應用之中。...
2022 年 12 月 15 日

Strategy Analytics:Wi-Fi晶片市場2027年規模達200億美元

產業研究機構Strategy Analytics發表RF & Wireless Components(RFWC)服務報告指出,從2022~2027年Wi-Fi系統出貨量每年成長7.5%,2027年整體晶片市場規模預計上看200億美元,因為Wi-Fi在智慧家庭、家庭娛樂和其他應用中的滲透率增加。...
2022 年 12 月 05 日

WPI/NXP合辦12/8車用功能線上研討會

大聯大世平將於2022年12月8日上午10點線上直播,與恩智浦(NXP)合作,邀請NXP大中華區高級市場經理,分析NXP S32Z和S32E處理器在車用電子的優勢,為新能源汽車提供更好的選擇。 隨著消費者的需求、汽車安全、車輛電氣化的改變,新興汽車電子系統將會走向域(Domain)和區域(Zonal)的架構,NXP針對整車電子電氣架構進行整合開發出S32E與S32Z系列的新型處理器,可用於實現域控制、區域控制、安全處理、車輛電氣化,並透過處理器的相容性,降低軟體整合複雜度,有助於開發者實現軟體定義車輛(Software-defined...
2022 年 12 月 02 日

電動/自駕挑戰待解 車用晶片供應鏈靈活應萬變

車用晶片缺貨潮尚未完全緩解,加上汽車技術朝向電氣化跟自駕演進的趨勢下,整車所需的晶片數量大幅上升,現有的晶片產能還未能滿足市場需求。同時車用晶片的功能與算力不斷增加,封裝技術變得更為複雜,驗證流程也因此拉長,發展自駕與電動技術過程中挑戰重重。車用晶片缺貨除了因疫情影響產能,新的汽車功能需求也是導致車用晶片供不應求的原因。車用晶片市場同時面對晶片缺貨帶來的影響,以及晶片功能與數量需求的轉變,晶片供應商需要從強化IC可靠度及與車廠直接互動兩方面應對,精準開發電動/自駕車所需晶片,彈性應對產業變化。...
2022 年 10 月 03 日

大聯大世平推出基於NXP MCU汽車數位儀表板

大聯大控股宣布,旗下世平集團推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1170微控制器(MCU)的汽車數位儀表板方案。 汽車儀表板作為人與汽車的交互界面,為駕駛者提供車輛運行參數信息,是汽車必不可少的一部分。從第一代機械式儀表板到第二代電氣式儀表板,再到如今的第三代數位液晶儀表板,隨著數位技術不斷被應用到儀錶板中,其顯示的內容也更加豐富、功能也愈發強大。並且近幾年新能源汽車行業的高速發展,車用數位儀表板的滲透率更是不斷走高。在此背景下,大聯大世平基於NXP...
2022 年 09 月 29 日

英業達攜手NXP進軍智慧車用市場

恩智浦半導體(NXP)與英業達8月4日展開策略合作,由NXP協助英業達布局車載電子市場,期望加速汽車轉型行動智慧邊緣,打造舒適安全的車內體驗,並為下一代汽車電子提供創新的基礎。英業達與恩智浦合作聚焦在五大應用,包含超寬頻(UWB)智慧汽車門禁系統、中央網關(Central...
2022 年 08 月 05 日

大聯大世平推出NXP/JOULWATT非汽車電池管理系統

近年來,隨著消費者對電池安全的關注度持續升高,BMS系統得到了迅速發展。BMS軟體的一個重要作用是估算電池的SOP(State Of Power)、SOH(State Of Health)以及SOC(State...
2022 年 07 月 08 日