u-blox JODY-W6模組開啟創新汽車使用案例

u-blox宣布推出JODY-W6,其為一款尺寸精巧(13.8×19.8×2.5mm)、支援藍牙5.3(包括LE音訊)的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及OEM車載資通訊系統等汽車使用案例。...
2024 年 01 月 11 日

SEMI:2025年全球半導體設備銷售總額創新高

SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告,顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,與2022年總額1,074億美元相比減少6.1%;在前段及後段製程推動下,半導體製造設備銷售預期於2024年回升,並在2025年創下1,240億美元新高。...
2024 年 01 月 09 日

VicOne發表2023年汽車網路威脅情勢報告

VicOne近日發表「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」,該報告以全球汽車製造商(OEM)、供應商及經銷商的資料為基礎。 報告的內容重點包括:「汽車產業的網路攻擊逐漸增加」,利用供應鏈中的漏洞已成為網路攻擊中普遍的趨勢,特別是針對第三方供應商;「汽車數據越值錢,網路犯罪活動越活絡」,目前的法規在汽車數據方面的規範仍在完善中;「法規仍是汽車產業發展的關鍵力量」,車輛合規落實網路安全以及有效執行網路安全評估皆是目前挑戰。...
2023 年 12 月 05 日

VicOne宣布在日本成立全球企業總部

VicOne宣布其總部在日本東京正式設立,全球營運據點包含日本、台灣、德國、美國以及韓國與印度。另外,VicOne任命Mahendra Negi擔任董事長。 VicOne執行長鄭奕立表示,日本汽車品牌全球聞名,世界上每一個角落都能看到日本汽車的軌跡。VicOne憑藉著在網路威脅情報的多年專業,提供能涵蓋汽車完整生命週期的資安防護。將營運中心設在日本東京,可讓車用資安專業與全球汽車製造與創新中樞就近整合。...
2023 年 09 月 27 日

安富利IoTConnect平台第二版增加新功能

安富利(Avnet)以亞馬遜網路服務(AWS)為基礎推出的IoTConnect平台第二版將可讓原始設備製造商(OEM)更快建立智慧物聯網設備。 這個全功能的版本現在整合了諸多重要功能,例如支援AWS IoT...
2023 年 08 月 18 日

英飛凌增強型MC-ISAR TC3xx MCAL新添ASIL D/SIL-2驅動程式

英飛凌科技(Infineon)透過在既有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基礎上增加對AUTOSARv4.4.0的支援,進一步擴展其AURIX TC3xx MCAL。這將加快OEM廠商的軟體發展。針對ASIL...
2023 年 06 月 16 日

Vicor新任命全球汽車事業部總監

Vicor宣布任命Chinmaya Joshi(CJ)為全球汽車事業部總監。加入Vicor前,Chinmaya擔任捷豹路虎集團傳動系統動力電子設備資深經理。 Chinmaya具有深厚的汽車產業經驗,在混合動力汽車、插電式混合動力汽車以及純電動汽車平台的DC-DC轉換器設計與開發團隊擔任超過10年的領導職務。他在Vicor的主要職責是透過高密度模組化的電氣化解決方案,為OEM客戶、一級供應商以及汽車系統合作夥伴拓展提供支援。...
2022 年 01 月 18 日

emotion3D/安森美推出駕乘監控系統參考設計

emotion3D和安森美(onsemi)發布一個用於駕乘監控系統(DOMS)的聯合參考設計。這獨特的設計將駕駛員和乘客監控結合在一個攝影機中,賦能多個安全功能和更進一步的用戶體驗。這使汽車OEM廠商能夠部署高性能、低成本的下一代座艙成像方案,使駕駛更安全、更愉悅。...
2022 年 01 月 10 日

Xilinx與魔視智能解決方案推動汽車前視鏡頭創新

賽靈思與魔視智能(Motovis)宣布,兩家公司正合作推出一款解決方案,將賽靈思車規級(Xilinx Automotive, XA)Zynq系統單晶片(SoC)平台和Motovis針對車用市場的卷積神經網路(CNN)IP組合在一起,專用於前視鏡頭系統的車輛感知和控制,該解決方案基於賽靈思的企業計畫,為客戶提供強大的平台以強化和加速開發。
2021 年 09 月 07 日

聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟

為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性,進一步朝5G開放式架構前進,多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo,以及三星(Samsung)等業者,力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能,並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時,可縮短產品上市時間並降低總體成本。...
2020 年 10 月 15 日

艾邁斯推出接近/光感測器模組 協助手機縮減邊框寬度

艾邁斯半導體(ams)日前發布環境光感測器(ALS)和接近檢測整合模組─TMD2755,協助手機OEM製造商針對中階市場開發近無邊框顯示幕的行動設備。與市面上同類產品相比,TMD2755模組的面積小40%,體積小64%。...
2020 年 07 月 27 日

意法公布2020第一季財報

意法半導體(ST)日前公布截至2020年3月28日的第一季財報,第一季淨營收達22.3億美元,毛利率為37.9%,營業利潤率則達10.4%,淨利潤為1.92億美元,稀釋每股盈餘21美分。 意法半導體總裁暨執行官Jean-Marc...
2020 年 04 月 27 日