意法公布2020第一季財報

意法半導體(ST)日前公布截至2020年3月28日的第一季財報，第一季淨營收達22.3億美元，毛利率為37.9%，營業利潤率則達10.4%，淨利潤為1.92億美元，稀釋每股盈餘21美分。 意法半導體總裁暨執行官Jean-Marc...
2020 年 04 月 27 日

受疫情擴大影響　NAND Flash市場第三季將走跌

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，雖然新冠疫情延燒，使得2020年第一季的終端產品出貨動能疲弱，但在NAND Flash方面，第一季均價在淡季仍上漲約5%。而第二季受到北美及中國市場資料中心的需求持續提升，因此Enterprise...
2020 年 03 月 30 日

Gartner：2019全球記憶體市場衰退　英特爾重奪龍頭寶座

國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示，2019年全球半導體總營收為4,183億美元，較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退，許多大廠受到負面衝擊，像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子(Samsung)也深受影響，讓英特爾(Intel)藉此重新奪回市場冠軍寶座。...
2020 年 02 月 03 日

ToF技術大躍進　意法模組供貨突破10億

意法半導體(ST宣布其飛時(ToF)模組出貨量達到10億顆。 意法半導體影像事業部總經理Eric Aussedat表示，ST是最早開發飛行時間技術的廠商之一，現已完成科技研究成果的轉化，將其產品變成可完全量產之系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用，出貨量已突破10億大關。在繼續投資這項技術的過程中，ST的FlightSense飛行時間產品藍圖從高性能單區測距裝置，擴展到多區域偵測解決方案，最近另增加高解析度3D深度感測器，為先進的接近檢測感測器、人體存在檢測和雷射自動對焦應用帶來創新。...
2019 年 12 月 18 日

高通擘畫藍圖　2020 5G技術躍升主流

在高通(Qualcomm)年度Snapdragon技術高峰會上，高通總裁Cristiano Amon與全球產業生態系領導者宣布2020年5G技術將躍升主流，為全球更多消費者提供5G數千兆位元級速度。新高通Snapdragon5G行動平台定義旗艦智慧型手機的可能性，在數量持續成長的5G商用網路中被廣泛採用。...
2019 年 12 月 06 日

洛克威爾全新伺服系統節省成本簡化選型流程

隨著消費者對產品與包裝尺寸多樣化需求增加，機器須朝小型且更彈性的方向發展。為讓OEM在開發小型機器時更具成本效益，洛克威爾(Rockwell)推出全新Kinetix 5100伺服驅動器、Kinetix...
2019 年 11 月 25 日

是德發表汽車網路安全防護服務

是德科技(Keysight)日前發表全新的汽車網路安全防護服務，讓汽車製造商(OEM)及其供應商(Tier 1)的汽車安全專業人員，能夠透過主動的網路安全防護措施，確保汽車從研發、生產到售後的安全。 近來有越來越多連網汽車出廠和上路，因此駭客無不想盡辦法，從裡到外地攻擊汽車的潛在弱點。全球無數車載系統，例如資訊娛樂系統、引擎控制設備(ECU)，都將淪為惡意攻擊的切入點。此外，連網汽車採用日益複雜的軟體，這樣雖然可為汽車駕駛提供高階功能，卻也為惡意軟體製造可趁之機，例如破壞汽車的煞車和轉向系統，所導致的傷亡不堪設想。...
2019 年 07 月 18 日

Project Athena計畫啟動　Intel力拓筆記型電腦生態系

英特爾(Intel)近日舉辦2019台北國際電腦展(2019 COMPUTEX)展前記者會，並於會中宣布將於台北、上海和美國加州Folsom展開Project Athena開放實驗室(Open Labs)計畫，針對Project...
2019 年 05 月 09 日

文曄取得納微GaNFast功率IC亞洲代理權

納微(Navitas)宣布與文曄科技達成分銷協議以強化客戶關係，並加速增加GaNFast功率IC在中國、臺灣和韓國等地的滲透率和營收。全球首款GaNFast功率IC可同時實現MHz開關頻率和最高效率運作，這些先進特性可在行動快速充電器和適配器、物聯網、電視、電動汽車/混合動力、LED照明和新能源解決方案中實現更小、更輕、更低系統成本的功率轉換。...
2018 年 07 月 02 日

NXP/萬事達卡/Visa發布行動支付解決方案

恩智浦半導體(NXP)、萬事達卡(Mastercard)及Visa今天聯合宣佈推出全新服務mWallet 2GO，一款在恩智浦安全服務2GO平台(Secure Service 2GO Platform)上開發的白標錢包(white...
2018 年 06 月 19 日

手機/晶片競出籠　MWC成5G/AI火力展示秀

AI及5G可說是2018 MWC大會的主軸，因應AI發展熱潮及加速5G商用時程，手機業者、晶片商以及系統整合商，皆紛紛於本屆展會中，大秀AI和5G解決方案。
2018 年 04 月 05 日

Molex發表MUO 2.5端接連接器

莫仕(Molex)推出用以取代閉端(CE)端子的MUO 2.5端接連接器，不僅可為OEM縮短電纜的裝配時間，還可改善可靠性及減少加工時間。 Molex全球產品經理Yujiro Enomoto表示，傳統的CE端子可造成電線損壞，並且在安裝後不能再進行拆解。此種創新的連接器將電線的接地程序放到了裝配的最後一步，不僅可以降低裝配成本，並可提供更加精準的連接效果。...
2017 年 11 月 09 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

HBM需求發威　SK海力士成為DRAM龍頭

2025 年 04 月 10 日

imec成功研發分散式雷達　空間感測精度更上一層樓

2025 年 04 月 09 日

Aledia參加Touch Taiwan 2025展覽　展示最新MicroLED技術突破

2025 年 04 月 09 日

是德科技推出KAI架構及三款新產品　加速AI資料中心擴展與效能驗證

2025 年 04 月 09 日

艾邁斯歐司朗推出EVIYOS Shape技術　重塑智慧照明與城市應用

2025 年 04 月 09 日
編輯推薦

imec成功研發分散式雷達　空間感測精度更上一層樓

2025 年 04 月 09 日

電動大客車蓄勢待發　智慧充電管理不可少

2025 年 04 月 07 日

雙向供電/軟體定義值得關注　電動大客車2.0趨勢萌芽

2025 年 04 月 07 日

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.