Ansys獲四個台積電2024年度OIP合作夥伴獎

Ansys因AI,HPC和矽光子系統的卓越設計支援方面而榮獲TSMC 2024年開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。該獎項旨在表揚台積電OIP生態系合作夥伴及其對下一代3D積體電路(3D-IC)設計和實現的創新貢獻。Ansys因在多重物理分析、N2P和A16功率傳輸、COUPE支援以及射頻設計、最佳化和移轉方面的共同開發設計解決方案而榮獲四項獎項。...
2024 年 11 月 08 日

Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作夥伴獎

Ansys在2023年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP年度合作夥伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平台生態系合作夥伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力。Ansys和其他OIP生態系合作夥伴與台積電合作,有效促進半導體產業的創新。...
2023 年 10 月 30 日

Ansys接連打進台積電先進製程/3DIC工具鏈

長期與台積電有緊密技術合作關係的安矽思(Ansys),其所提供的模擬工具,近期接連獲得台積電N4與3DIC製程認證。在N4製程方面,Ansys提供的RedHawk-SC與Totem軟體,已通過台積電FINFLEX的認證;在3DIC設計流程方面,RedHawk-SC與Redhawk-SC...
2022 年 11 月 14 日

台積電成立OIP 3DFabric聯盟 生態系大廠齊聚一堂

台積電近日於該公司的2022開放創新平台生態系統論壇上宣布,將成立開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟。此嶄新的3DFabric聯盟是台積公司的第六個OIP聯盟,也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路(3D...
2022 年 10 月 31 日

西門子設計工具通過台積電認證

西門子數位化工業軟體近日在台積電2021開放創新平台(OIP)生態系統論壇中宣布系列與台積電合作帶來一系列的新產品認證,雙方在雲端支援IC設計以及台積電的全系列3D矽晶堆疊及先進封裝技術3D Fabric方面,已經達成關鍵的里程碑。...
2021 年 11 月 09 日

Ansys毫米波晶片分析方案論文獲台積OIP論壇客戶首選獎

Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys...
2021 年 04 月 01 日

台積電發表4、3奈米製程進展/3DFabric方案

日前台積公司首度舉辦線上技術論壇及開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇,會中展示先進邏輯技術、特殊技術、三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案、以及其設計實現生態系統的最新發展。新冠肺炎疫情期間,台積公司採用線上論壇,與客戶及生態系統夥伴們維持連繫,共計超過 5,000位註冊參與者。...
2020 年 08 月 27 日

益華獲頒台積公司年度最佳夥伴獎

益華(Cadence)宣布在台積公司開放創新平台(OIP)生態系統論壇上獲頒兩項台積公司年度最佳夥伴獎(TSMC Partner of the Year)。該公司是以共同開發10奈米鰭式場效電晶體(FinFET)設計基礎架構與類比/混合訊號IP而獲獎。...
2015 年 10 月 13 日

迎接超摩爾定律時代 台積電厚實OIP資源

晶圓廠正摩拳擦掌迎接超越摩爾定律(More-than-Moore)時代來臨。為了穩固先進製程的研發資源,以及為成熟製程增添附加價值,晶圓廠正積極與矽智財(IP)、電子設計自動化(EDA)業者密切合作;而身為晶圓廠一哥的台積電(TSMC),近年來即積極厚實開放創新平台(Open...
2014 年 09 月 17 日