顯示產業進入技術轉型關鍵期　MicroLED/LCD走向不同道路

讓顯示器無所不在，一直是顯示器產業所追求的終極願景。由於新興顯示技術不斷取得重大突破，許多原本不適合布署顯示器的場域，都將看到顯示裝置的身影。
2020 年 12 月 03 日

突圍技術瓶頸　Micro LED穩健邁向量產

Micro LED為近期顯示器產業眾所矚目的前瞻技術，克服既有技術障礙，走向量產，為業界最終的目標。
2020 年 10 月 12 日

顯示技術新世代倒數計時　迎接Micro LED商業化時代

顯示技術因應人們的需求不斷進步，Micro LED技術為近期的當紅炸子雞，若能解決現下技術障礙，有機會躍升為下一代主流顯示技術。
2020 年 10 月 12 日

ams針對無邊框手機推出Behind OLED技術

感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)日前發布了在單一模組中整合環境光感測、接近偵測和頻閃偵測的光學感測器，該感測器模組針對在手機OLED螢幕後方運作進行最佳化調整。 ams針對無邊框手機推出Behind...
2020 年 09 月 22 日

JDI手機面板廠轉售夏普　以償還蘋果預付款

日前頻果(Apple)供應商JDI，決定將白山的手機面板廠的廠房及土地，以3.9億美元出售給夏普(Sharp)，廠房設備以2.85億美元出售給據傳是蘋果的客戶。這項交易將為JDI帶來6.68億美元的收入，並降低廠房閒置所帶來的成本壓力。...
2020 年 08 月 31 日

元太科技攜手華星光電　發表42吋電子紙TFT背板

電子紙廠商元太科技(E Ink)宣布與華星光電合作製造電子紙TFT背板，及大尺寸電子紙看板的市場應用推廣。華星將採用8.5代TFT面板線生產線製造42吋電子紙TFT背板。此為業界少見的8.5代線生產大尺寸電子紙背板，也是目前全球製造電子紙TFT背板最大的世代廠，有助於優化電子紙背板的生產成本效益，未來也將能製造更大尺寸的電子紙面板，更加提升電子紙TFT背板的生產效率。...
2020 年 08 月 17 日

低溫製程/軟性基板加持　OLCD顯示螢幕商機可期

液晶顯示器(LCD)技術在業界廣泛採用超過二十年了，但仍然擁有現今顯示螢幕銷售量中的90%以上。雖然各種替代顯示技術不斷地出現，但LCD技術也一次又一次地證明了其多功能性和自我提升的能力。在過去的二十年中，LCD變得越來越薄，越來越輕，並且也已經擴展到更大尺寸的領域。同時，包括解析度、顏色、對比度、亮度和刷新頻率在內的螢幕性能也大幅提升。LCD演進的下一步將是為產品帶來更多前所未有的效益，而其未來將取決於可撓式液晶顯示器。
2020 年 06 月 11 日

浴火重生的折疊手機

過去的2019年，在顯示技術的發展史上，無疑是充滿話題的一年，乘著5G對於大屏幕顯示需求的話題，折疊手機成為各大手機廠在技術競技上的秘密武器，而承擔折疊手機的各大面板廠在展示軟性OLED顯示屏多年後，終於有機會搭載在折疊手機應用上，開啟軟性顯示器技術發展的新紀元。...
2020 年 03 月 20 日

iBeam技術大躍進　Micro LED顯示器有望2022量產

三星投資的新創Micro LED顯示器技術商iBeam Materials(iBeam)日前宣布，已成功展示一項可直接在纖薄、柔性且可彎曲的金屬基板上製造高效氮化鎵(GaN)場效電晶體(FET)的技術。將這項技術與該公司先前發表的MicroLED搭配使用，製造商可以在省去巨量轉移製程，直接將MicroLED與場效電晶體以並排的方式整合在一起。該公司預估，這項直接在金屬基板上製造GaNFET的技術，可望在2022年進入大規模量產。...
2020 年 01 月 31 日

力旺搶攻OLED市場　矽智財導入聯電28奈米HV製程

聯華電子日前表示，力旺電子一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse已成功導入聯電28奈米高壓(HV)製程，強攻有機發光二極體(OLED)市場，關鍵客戶已經完成設計定案(Tape Out)並準備量產。...
2020 年 01 月 27 日

2020大幅成長46%　AMOLED成高階智慧手機主流

根據市場調研機構Counterpoint日前釋出的報告指出，AMOLED智慧手機全球銷量至2020年底將超過6億台，同比成長46%。此波成長動力為包括華為、Vivo、OPPO、realme及小米等數家中國品牌推出AMOLED中階機種。至於主要品牌智慧手機滲透率，依照排名依序為三星、OPPO、蘋果、Vivo、華為、小米。...
2020 年 01 月 16 日

MiniLED帶動多種新興顯示應用高度成長

產業研究機構Yole Développement(Yole)近期研究指出，MiniLED在尺寸、應用、架構和製造基礎設施方面具備更好的發展條件，MicroLED要求重大的技術突破，組裝和模具結構的破壞，以及製造基礎設施的重大檢修。MiniLED晶片只需要對具有非常相似架構的標準LED晶片進行漸進式升級，並且只需少量的升級就可以在同一座工廠中製造。...
2020 年 01 月 09 日
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