台達以AI強化綠色智慧工廠虛實整合應用

台達以「解密低碳智造實踐永續未來」為主題，亮相「2024台北國際自動化工業大展」，結合AI運算強化數據分析，推出新一代綠色智慧工廠解決方案。 台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin融合AI運算與數位虛擬技術，藉由精準快速的模擬可縮短設備開發時間約20%；針對產業應用，智慧倉儲物流解決方案結合3D機器視覺與無線充電系統，提高無人搬運設備效率，再導入台達倉儲管理系統，可最佳化人力配置，節省倉儲物流成本約達30%；全新裸晶高速取放解決方案亦可幫助提升半導體產品良率約達20%。台達也串聯高效智慧工控產品導入廠辦的能耗管理，助力製造業數位轉型，實現低碳智造。...
2024 年 08 月 26 日

Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計之3D多物理視覺化

Ansys宣布採用NVIDIA Omniverse應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛。...
2024 年 07 月 02 日

AI車用發酵　處理器大廠CES摩拳擦掌

人工智慧(AI)與汽車應用是CES2024最受矚目的兩大主題，三大處理器廠商英特爾(Intel)、超微(AMD)及輝達(NVIDIA)紛紛展出車用解決方案，搶攻智慧車商機。其中英特爾與AMD的策略相似，相繼推出車用AI...
2024 年 01 月 22 日

Ansys攜手NVIDIA Omniverse加速自駕車開發

Ansys宣布，Ansys AVxcelerate Sensors將可於NVIDIA DRIVE SIM中訪問，其為基於場景的自動駕駛汽車模擬器，由NVIDIA Omniverse提供支援，該平台用於開發工業數位化的通用場景描述(OpenUSD)應用。這一整合將使用戶能夠訪問Ansys...
2024 年 01 月 10 日

IoT解方/虛實整合平台助攻　數位分身實踐工業4.0

Digital Twin又被稱為數位分身、數位對映，Digital Twin由Digital(數位的)、Twin(雙胞胎)兩個英文字組成，意旨在虛擬世界中有另一個一模一樣的物品存在。而究竟為什麼這樣的技術連續三年被評選為科技的十大趨勢呢？在虛擬世界中有一個一模一樣的模擬存在又有何好處？這必須要談到工業4.0中的物聯網架構。...
2023 年 08 月 16 日

NVIDIA Grace Hopper超級晶片進入量產

NVIDIA於2023年5月29日宣布 NVIDIA GH200 Grace Hopper超級晶片已開始量產，將為全球即將上線的系統提供動力，以運行複雜的人工智慧和高效運算工作負載。 搭載GH200的系統加入了400多種基於NVIDIA多種最新的CPU、GPU和DPU架構，包括NVIDIA...
2023 年 05 月 31 日

元宇宙商機近在眼前　NVIDIA智慧模擬再進化

元宇宙市場的潛力十足，業界廠商無不期望搶攻虛擬應用的商機，因此NVIDIA針對元宇宙的虛擬分身、數位分身與工業元宇宙的生態系合作等需求，宣布推出雲端原生人工智慧(AI)模型與服務NVIDIA Omniverse...
2022 年 08 月 10 日

NVIDIA數位孿生/Jetson AGX Orin開發板亮相

NVIDIA GTC Spring 2022推出適用於高階機器人的高算力開發板Jetson AGX Orin，以及可用於科學運算的數位孿生(Digital twin)平台。Jetson AGX Orin開發板主要針對高階機器人、自動化設備與次世代嵌入式/邊緣運算的應用，旨在滿足上述場景中的人工智慧(AI)的算力需求。數位孿生平台則結合用來建立Physics-ML神經網路模型的NVIDIA...
2022 年 03 月 23 日

GTC 2021軟硬體齊發　NVIDIA打造全方位AI運算平台

NVIDIA GTC年度技術論壇日前登場，以AI為核心，持續布局軟硬體技術平台，透過推出最新的高效能運算應用CPU Grace，結合GPU與DPU，讓其運算服務更加完整，並在資料中心、5G、汽車、超級電腦等應用領域，帶領全球科技產業探索未來。黃仁勳宣示：我們現在是一家三種晶片產品的公司。
2021 年 05 月 17 日
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