AI/高性能運算需求強勁　先進封裝重回正成長

先進封裝市場預計將在2023年至2029年間以11%的年複合成長率(CAGR)成長。2023年，先進封裝約占整體晶片封裝市場的44%，由於人工智慧、高性能計算(HPC)、汽車和AIPC等多種趨勢的推動，其市占率正穩步增加。經歷了2023年的修正後，先進封裝市場將在2024年復甦並繼續其長期成長。先進封裝內的子市場，包括倒裝晶片(Flip-Chip)、系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(FO)、晶圓級晶圓封裝(WLCSP)、嵌入式封裝(ED)以及2.5D/3D封裝均呈現出正成長，推動了先進封裝產業的發展。...
2024 年 07 月 29 日

2024年先進封裝產值可望成長13%

據Yole Group近日發表的報告指出，2023年第四季先進封裝市場規模達到107億美元，較前一季成長近4%。但由於第一季向來是封裝產業的淡季，因此2024年第一季先進封裝產值較2023年第四季衰退了12.9%。Yole...
2024 年 04 月 22 日

躍居半導體創新關鍵　中國封測代工業喜迎轉機

晶圓製造技術的高精密化已經成為摩爾定律持續發展的關鍵。在半導體產業鏈中，技術創新和反覆運算的推動力正在從設計、製造向封裝測試延伸。作為晶圓製造的後段工序，封裝向中道擴展，其價值早已不是簡單的對晶圓進行切割、焊線塑封，使積體電路與外部元件實現電氣連接、訊號連接的同時，對積體電路提供物理、化學保護的基本定義。...
2022 年 09 月 22 日

先進封裝市場持續爆發　2027年產值將達650億美元

據Yole Group最新報告指出，在2021~2027年間，先進封裝市場將以9.6%複合年增率(CAGR)成長，到2027年時，先進封裝市場規模將達到650億美元。目前各種先進封裝技術中，覆晶(Flip-Chip)的營收市占率最高，達到70%，但在2021~2027年間，成長動能最強的技術將是Embedded...
2022 年 09 月 05 日

電氣化改變汽車供應鏈運作模式　OEM/Tier 1晶片研發自己來

據Yole Developpement估計，在汽車電氣化與全球減碳的趨勢帶動下­，由逆變器、DC/DC轉換器跟車載充電單元所構成的電力電子系統市場規模，將在2027年成長到260億美元。 新科技的導入，也為電力電子產業的成長，發揮了推波助瀾的效果。如碳化矽(SiC)...
2022 年 05 月 16 日

英特爾/台積電/日月光三強鼎立　先進封裝資本大戰開打

研究機構Yole Developpement日前發布報告指出，在先進封裝成為接續製程微縮，推動晶片效能提升的重要技術後，半導體製造商在這個領域的投資力量正在快速加強。但值得注意的是，傳統封測廠在這場資本大戰中，基本上處於相對不利的地位，僅日月光手上有足夠的資源，可以跟英特爾(Intel)、台積電一較長短。...
2022 年 03 月 24 日

先進封裝將成半導體戰略高地　各路人馬加緊布局

據研究機構Yole Développement預估，2026年先進封裝的市場規模為475億美元，屆時先進封裝在整個半導體封裝市場中的占比將逼近50%。以封裝技術別區分，預計在2020年至2026年間，營收規模成長速度最快的先進封裝技術分別為3D堆疊(3D...
2021 年 10 月 07 日

一騎絕塵　台積電扇出封裝市占率直逼七成

根據Yole Developpement最新發布的研究報告指出，2020年扇出(FO)封裝市場規模約為14.75億美元，並且將在未來幾年維持高速成長。預估到2026年時，市場規模將達到34.25億美元，2020~2026年間的複合年增率(CAGR)為15.1%。由於高性能運算產品也開始逐漸採用FO封裝技術，預期高密度FO(HD...
2021 年 06 月 17 日

OSAT砸重本布局先進封裝　設備商搶食微影商機

為了在有限的面積內提供更多I/O，先進封裝的線寬間距已經來到2/2微米，低於1/1微米的時代則已在不遠處。專為封裝業者需求而設計的微影技術，因而成為相關設備業者競相布局的市場。
2020 年 11 月 16 日

愛德萬VOICE 2021開發者大會論文徵集開跑

由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)主辦，探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2021開發者大會，即日起開始向全球徵集論文。本次大會以「匯聚科技，開創良機」(Converging...
2020 年 11 月 06 日

庫存回補需求帶動營收成長　封測產業2Q表現亮眼

據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，2020年第一季受到新冠肺炎疫情衝擊，因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況，不論是客戶及通路庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給，加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵，使得下游客戶回補庫存的力道加大，推升全球封測產值接續增長，預估2020年第二季全球前十大封測業者營收為63.25億美元，年增26.6%。...
2020 年 08 月 17 日

NI/蔚華結盟創造雙贏　半導體測試業務大有斬獲

美商國家儀器(NI)與蔚華在五月中宣布結盟後，短短三個多月內，雙方的合作已經有初步成果展現。深耕半導體設備市場三十餘年的蔚華，與NI在半導體測試機台領域進行深度合作，共同推出了針對市場需求所打造的標準化、可擴充的半導體測試解決方案，並在半導體景氣疲軟的2019年上半，協助NI在大中華區繳出了半導體市場營收翻倍的好成績。...
2019 年 09 月 16 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.