NI/蔚華科技結盟 加速推動大中華區半導體測試業務

美商國家儀器(NI)與台灣半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技在NIWeek 2019年期間宣布結盟,未來蔚華將負責NI大中華區的半導體測試系統(STS)經銷,搭配蔚華科技現有之分類機、針測機、探針卡等產品,提供客戶更多元的半導體測試解決方案及服務。...
2019 年 05 月 23 日

KLA-Tencor拓展IC封裝產品系列

KLA-Tencor近日宣布推出兩款全新缺陷檢測產品,旨在解決各類積體電路(IC)所面臨的封裝挑戰。Kronos 1080系統為先進封裝提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測,為製程控制和材料處置提供關鍵的訊息。ICOS...
2018 年 09 月 04 日

感測器大發 微機電封裝2022年產值達64.6億美元

根據市調機構Yole Développement的調查,MEMS微機電元件封裝市場將從2016年的25.6億美元成長到2022年的64.6億美元,年複合成長率為16.7%。MEMS元件的特點是各種不同的設計和製造技術,沒有標準化的製程。因此,許多技術挑戰已經到位,並在封裝廠之間形成激烈的競爭。...
2018 年 05 月 24 日

大廠競相投入 扇出型晶圓級封裝漸成主流

FOWLP自2016年以來,已成為半導體產業眾所矚目的焦點,盡管FOWLP在設計上有其限制,但靠著本身低成本、高效能的特性,FOWLP在市場上仍占有一席之地,隨著3D IC技術持續發展,FOWLP聲勢也持續看漲。
2018 年 04 月 16 日

暫時接合材料創新  FOWLP製程實現高接合密度

扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術可實現高接合密度,擴大低價封裝可支持的I/O數量,並降低成本。相比當前的其他技術而言,該技術可減少芯片占位面積,提高接合密度,改善布線情況,並降低封裝厚度。
2018 年 01 月 20 日

嵌入式運算設備追求小型化 3D封裝解決POL散熱難題

工業電腦、閘道器等嵌入式運算設備,為了降低成本、方便用戶進行布署,在外觀設計上都越來越小巧。但這類設備內部的電源負載並沒有因此而減少,因此負載點(POL)電源的功率密度要求持續提升。然而,工程師在選擇POL模組時,不只要注意功率密度,還要考量模組的散熱性能。
2017 年 08 月 14 日

明導設計工具推陳出新 封測產業聯手因應InFO威脅

IC尺寸日趨精緻、效能要求不減反增,礙於物理上的限制,不得不向2.5D、3D或扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)等高密度先進封裝(HDAP)形式發展。針對此類接腳(Pin)數超過1萬、傳統工具難以因應的封裝設計,明導國際(Mentor)以Xpendition為基礎,6月中旬推出整合設計、Layout與多重檢驗工具的完整解決方案;同時與艾爾克(Amkor)等委外封裝測試(OSAT)廠商合作、推動Mentor...
2017 年 06 月 20 日

滿足效能/外形尺寸需求 扇出型晶圓級封裝技術前景佳

超越摩爾定律(More than Moore)的潮流已經擴展到封裝領域。針對電熱效能及功率消耗的提昇,封裝技術扮演了非常重要的角色。
2017 年 05 月 22 日

日月光/矽品搶進FO-WLP Cadence布局不缺席

IC設計與封裝設計的界線越來越模糊,台積電的InFO封裝技術,更讓許多專業封測廠捏了把冷汗。目前台積電InFO封裝所搭配的主要EDA工具由益華電腦(Cadence)提供,雙方有很深入的合作夥伴關係,不過,Cadence並未獨厚台積電,同時也正與日月光、矽品等專業委外封測廠(OSAT)攜手發展與InFO類似的Fan-out...
2017 年 03 月 30 日

SiP需求日增 Fan-In封裝發展前景受衝擊

研究機構Yole Developpement發表最新研究報告指出,由於終端應用對晶片功能整合的需求持續增加,SiP封裝將越來越受到歡迎,進而威脅Fan-In封裝未來的發展前景。該機構已經將2015~2021年Fan-In封裝出貨量的複合年增率(CAGR)預估由9%下修到6%。...
2016 年 11 月 28 日

充沛銀彈加持 中國晶片封測市場快速成長

中國封測市場在中國政府大筆資金挹注,以及國際IC大廠攜手當地廠商投入發展等因素的帶動下,2016年產值預估將達到25億美元,2020年更可望成長到46億美元。此外,中國政府有意將原本由政府官僚分配資源的作法轉換成透過資本市場來進行,也可望提升資源分配的效率,為當地封測市場帶來更強勁的成長動能。...
2016 年 11 月 09 日

物聯網設計要求日益嚴苛 MEMS導入SiP封裝前景可期

許多專家正關注著迎面而來數位時代的第三波大浪潮--萬物互聯(Internet of Everything, IoE),也就是稱之為物聯網(IoT)的時代,此前的第一波是個人電腦(PC)時代,第二波是手機時代,第三波則是物聯網的時代,以在前兩波的積累發力,將日常生活中更多的物件聯網,創造更舒適、便利及安全的生活。
2016 年 09 月 29 日