是德5G通道模擬方案獲聯發科技選用

是德科技(Keysight Technologies)宣布聯發科技(MediaTek)選用其整合式5G New Radio(NR)裝置測試解決方案，以便在OTA無線通訊訊號測試實驗室環境中，驗證採用多輸入多輸出(MIMO)和大規模多輸入多輸出天線技術的5G裝置射頻效能。...
2022 年 08 月 23 日

恩智浦S32車用即時處理器　加速軟體定義汽車願景

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出兩款全新處理器系列，S32Z和S32E協助汽車產業加快整合各種即時應用，實現域控制(Domain Control)、區域控制(Zonal Control)、安全處理和車輛電氣化，電子元件/功能不斷導入車輛設計，域控制與區域控制能整合與簡化越趨複雜的汽車電子設計。該系列產品導入現階段車用MCU最先進的16奈米(nm)製程，可滿足L3~L4功能，下一代產品將採用5nm製程，瞄準更先進的L4~L5自駕功能的系統需求。...
2022 年 08 月 22 日

巧用販賣機概念　刀具庫存管理走向智慧化

隨著工業4.0蓬勃發展，工具機產業的技術越來越成熟，周邊產業的經營模式也逐漸起了極大的變化。目前在工具機產業中，刀具為大量使用的耗材之一，導致物料管理成為工具機廠商耗費大量人力與物力的工作項目。因此，智慧販賣機相關產品的開發與設計成為解決相關問題的首要解決方案。本文所提出的應用於工具機刀具管理之空中下載技術(Over-the-Air...
2022 年 08 月 21 日

意法新微控制器推動汽車電動化進程

意法半導體(ST)推出新款車規微控制器(MCU)。新產品針對電動汽車和汽車集中式(場域)電氣架構優化了性能，有助於降低電動汽車成本，延長續航里程，加快充電速度。 基於SiC的高效能功率模組可最大限度延長現有電動汽車的行駛里程，加快充電速度。到目前為止，電動汽車仍需要一個專用高速訊號處理器才能控制先進的SiC功率半導體。ST的Stellar...
2022 年 03 月 10 日

從雲到端全面防護　實現裝置安全韌體更新

物聯網(IoT)技術的蓬勃發展，帶動周邊相關新興運用，如汽車電氣化、智慧家庭、工業4.0等。華邦電子安全解決方案行銷處處長陳光輝表示，雖然物聯網具備多項優勢，但是當人們享受更多生活便利、提升企業經營效率的同時，這些相關的初期布建也儼然成為駭客攻擊的目標。
2021 年 12 月 28 日

芯科安全服務方案實現聯網安全

根據國際市場研究機構Omdia 2021年物聯網企業調查顯示，在過去一年中，物聯網專案高階主管對物聯網安全的憂慮增加了 13%；而與去年同期相比，2021上半年的物聯網惡意軟體攻擊增加了59%，針對關鍵基礎設施和家用設備的重大破壞和駭客攻擊事件也已引發了消費者對品質的擔憂。目前芯科科技(Silicon...
2021 年 09 月 23 日

Arm：軟體定義汽車需具備耐用硬體

軟體定義汽車的吸引力相當明顯，藉由智慧型裝置的使用，消費者已經體驗到智慧型裝置可以輕鬆升級，應用程式及錯誤也可以透過無線方式進行更新與排除。隨著消費者對於更高階的自動駕駛的興趣與日俱增，整個產業也有志一同的朝著電動化動力系統、以及可在車上達成如智慧型手機體驗般的娛樂資訊技術的方向轉移，於是把車子開到經銷商再接上電腦讀取偵錯資訊或進行軟體更新設定的想法，已經顯得越來越過時。...
2021 年 09 月 11 日

技術創新跨越臨界點　氮化鎵功率應用市場大爆發

氮化鎵材料早在十多年前就開始被應用在半導體上，而隨著相關技術不斷進步，如今氮化鎵已經成功切入功率應用，並將成為引領下一波電源晶片技術革命的重要引擎。
2021 年 06 月 21 日

強化系統韌體監控/加密　FPGA設計完善安全控制

可靠的系統安全機制需要多種方法結合，並且可信任根必須始於安全的啟動過程。本文提及的元件可進一步發展其安全控制平台，這些新元件可以快速應對潛在威脅，保障平台安全，同時簡化客戶設計。
2021 年 04 月 19 日

疫情加溫行動通訊需求　5G產業/驗證2021再進擊

全球5G市場在疫情的紛擾下並未受到太多負面影響，隨著5G發展，許多新興應用與產業也跟著開花結果，海量5G物聯網裝置的發表、上線，5G測試認證肩負更重大的責任，有效簡化測試項目成為發展重點。
2021 年 02 月 25 日

博世攜手微軟串聯車輛/雲端　開發車用軟體平台

博世攜手微軟開發軟體平台，無縫串聯車輛及雲端，在汽車品質標準內，簡化並加速車用軟體的開發及部署。此平台將建置於Microsoft Azure雲端運算平台，並整合博世的軟體模組，未來將可直接開發及下載軟體至控制元件及車用電腦。進一步的合作將著重發展可提升軟體開發效率的工具，將可刺激創新並降低組織內及組織間的車用軟體開發成本。對於駕駛而言，該平台將使其更快取得新功能和數位服務。博世與微軟的合作，將結合博世在軟體、電子和系統方面的經驗，以及微軟在軟體工程和雲端運算方面的知識，預計於2021年底前將平台導入首批原型車中。...
2021 年 02 月 24 日

恩智浦/AWS共拓聯網汽車商機

恩智浦半導體(NXP)宣布與Amazon Web Services(AWS)達成策略合作關係，共同擴展聯網汽車商機。本次合作旨在為下一代汽車提供安全的邊緣至雲端運算解決方案，推動實現奠基於雲端的新服務，進而使汽車製造商、其業務合作夥伴和消費者受益。...
2020 年 12 月 04 日
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