HOLTEK新推出HT45R1005電磁爐OTP MCU

Holtek持續精進電磁爐產品技術開發，再推出更具性價比的電磁爐OTP MCU HT45R1005。 HT45R1005封裝腳位與HT45F0058相互兼容，相較於前代產品提供更豐富的資源，如硬體輔助UL認證功能及台階電壓偵測功能等，同時也保留前代產品優勢，如電磁爐所需的硬體保護電路(電壓/電流浪湧保護、IGBT過壓保護)、PPG含硬體抖頻功能，使電磁爐工作於高功率時，可以有效減小IGBT反壓以及降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本，並通過EMI標準測試。...
2024 年 10 月 07 日

HOLTEK新推出HT45R5530 TRIAC LED調光照明OTP MCU

Holtek新推出具有LED調光功能OTP MCU HT45R5530，採用PSR Flyback電源設計架構，有源功率因數校正控制技術可以滿足高功率因數>0.9、低諧波失真和高效率的性能要求。...
2024 年 03 月 08 日

HOLTEK新推出BS23系列Touch OTP MCU

Holtek新推出BS23A02CA/BS23B04CA/BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。BS23系列符合Holtek標準Touch Key產品規格，擁有高感度、抗干擾、低功耗等優點，適合各類電子產品，如家電、消費性、攜帶型電子應用開發。...
2023 年 12 月 19 日

HOLTEK新推出HT68R00x I/O OTP MCU系列產品

Holtek新推出I/O型OTP MCU HT68R00x系列產品，提供客戶具有高性價比的解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足客戶多元化產品需求，適合應用於小家電產品，例如：直髮器、電子鍋、電風扇、豆漿機、充電器、吸塵器等。...
2023 年 12 月 06 日

意法推高整合度無線充電IC　提升輸電充電效能

在對大功率和高效能需求日益成長的5G通訊時代，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(ST)推出STWLC68系列產品，為市場帶來擁有較高傳輸效能而且安全可靠的無線充電解決方案。 意法半導體最新的無線充電產品為高功率接收器，同時又可用作電能發射器，提供高速能量傳輸和電源共用功能，並具有異物偵測(Foreign...
2020 年 04 月 06 日

三合一電源架構實現高效充電　太陽能電動車前景可期

隨著電子行動(Electric Mobility)概念推廣到全國，政府也對部署電動車興趣盎然，預期電子產業將出現許多本土開發及製造相關活動。雖然大型OEM代工業者已投入電動車開發，充電器、充電站及相關軟體、雲端服務的生態系統也在穩定發展中。即便知名廠商或新創企業都開始投入這些領域並開始看到成果，但相關電子產品仍存在極大商機。
2020 年 03 月 19 日

力旺搶攻OLED市場　矽智財導入聯電28奈米HV製程

聯華電子日前表示，力旺電子一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse已成功導入聯電28奈米高壓(HV)製程，強攻有機發光二極體(OLED)市場，關鍵客戶已經完成設計定案(Tape Out)並準備量產。...
2020 年 01 月 27 日

意法推出可程式設計電源管理晶片

意法半導體(ST)新款L5965七路輸出汽車電源管理晶片(Power-Management IC, PMIC)支援以電池直接供電，輸出電壓和上電時序可透過暫存器設定，晶片上整合了功能安全機制，讓汽用視覺系統和其他車載應用的電控元件尺寸變得更小，而且可靠性更高。...
2019 年 07 月 04 日

盛群推出無線充電發射端專用功率芯片

HT45B0016是盛群(HOLTEK)對無線充電發射端(TX)開發二合一半橋功率芯片。 內建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230/HT66FW2350實現無線充電TX完整方案。VIN輸入範圍4.5~25V，完整涵蓋無線充電5W~15W所有發射端類型，搭配2顆HT45B0016及透過MCU軟體架構可靈活實現在低功率時使用半橋驅動電路、中功率時使用全橋驅動電路。...
2018 年 05 月 15 日

搶攻IoT安全應用商機　晶片防護解決方案上陣

晶片安全防護解決方案需求大增。隨著物聯網的快速發展，各種系統與電子產品資料透過網路緊密相連，在使用者對資料安全與保護機制的高度重視下，晶片安全防護解決方案也愈顯重要。著眼物聯網市場發展趨勢，力旺電子與晶心科技宣布，攜手切入安全應用領域，推出晶片防護解決方案。 ...
2015 年 04 月 01 日

笙泉研發鋰電池充放電OTP晶片

笙泉科技推出可用於行動電源方案的電源管理積體電路(IC)MG65P701。MG65P701工作電壓範圍為1.8～5.5伏特(V)，適用於鋰電池供電系統，於5伏特狀態下睡眠模式耗電小於3微安培(μA)。內置一次性編程(OTP)唯讀記憶體(ROM)及支援ICP(In...
2014 年 03 月 19 日

盛群Flash MCU符合工溫/高抗雜訊要求

盛群的小尺寸封裝(Small Package)微控制器(MCU)繼先前推出的一次可程式化(OTP Type)後，新推出快閃記憶體式(Flash Type)，有輸入/輸出(I/O)型的HT68F005/HT68F006、類比/數位(A/D)型的HT66F005/HT66F006，全系列符合工業−40～85℃工作溫度與高抗雜訊的性能要求。 ...
2012 年 11 月 09 日
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