TD-SCDMA僧多粥少 高通押寶TD-LTE

由於在TD-SCDMA晶片領域,已呈現天碁、聯芯、聯發科、展訊、晨星等多強競爭的局面,為避免輸在起跑點,高通(Qualcomm)憑藉自家技術,放棄中國大陸自有3G標準龐大的內需市場,直攻可與全球接軌的下世代TD-LTE市場。 ...
2010 年 11 月 17 日

搶攻音訊商機 Silicon Labs推D類放大器

看好音訊市場,芯科實驗室(Silicon Labs)於日前發表新一代D類放大器,突破過去消費性電子產品所面臨的問題,採用低成本濾波器、數位化結構,提高90%以上效能、省電逾五倍且有效抑制電磁干擾(EMI),能進一步加速開發時程。 ...
2010 年 10 月 01 日

輕薄短小不退燒 電源設計也吹微型風

對於運算放大器(Op-amp)、資料轉換器(Data Convertor)等類比元件而言,供電電源的品質是影響其性能的一大關鍵。為確保系統正常運作,類比設計工程師會在低壓差穩壓器(LDO)之外,額外使用離散元件來提升系統可靠度。然而,系統電路板空間寸土寸金,因而讓德州儀器(TI)興起研發高輸入電壓LDO的想法。 ...
2010 年 09 月 06 日

多模多頻加持 射頻PA需求增

智慧型手機整合多頻多模通訊技術的潮流方興未艾,且隨著4G時代逐漸逼近,此一趨勢益發明顯。由於未來手機內建的射頻功率放大器(RF PA)數量將倍數成長,雖可為供應商帶來可觀商機,但也將使得元件的封裝尺寸與整合度成為一大設計挑戰。 ...
2010 年 07 月 16 日

確立演進方向 WiMAX新規格撥雲見日

雖然全球微波存取互通介面(WiMAX)鎖定新興市場,但考量使用者未來可能採用長程演進計畫(LTE)技術,如何換手(Handover),成為電信業者棘手的問題。再加上市調機構Ovum預測,WiMAX的下一步應朝分時LTE(TD-LTE)技術演進。為破除種種疑慮,暫稱為WiMAX...
2010 年 06 月 10 日

不畏砷化鎵PA CMOS PA捲土重來

曾經曇花一現的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)功率放大器(PA),在Javelin力拱下又出現一線生機。看準CMOS製程可節省成本的優勢,Javelin以獨有的雙差動訊號電路設計,修改晶片內部電路架構後,推出新一代CMOS...
2010 年 03 月 02 日

Anadigics雙頻CDMA功率放大器問世

Anadigics發布最新版高性能雙頻分碼多重接取(CDMA)功率放大器(PA)–AWC6323,該功率放大器尺寸為3毫米×5毫米×5毫米且首次整合高性能定向耦合器。此產品適用於目前先進的CDMA手機和網卡。 ...
2010 年 02 月 22 日

搶搭WiMAX標準商機列車 RF晶片設計挑戰重重

WiMAX標準已在產業間掀起一股熱潮,為趕搭市場商機的列車,各家廠商針對該市場推出晶片組解決方案,但目前仍有諸多系統變數影響解決方案的實現,如何克服困難已成為業者戮力的技術目標。
2007 年 05 月 31 日