扭轉PC頹勢 Ultrabook力有未逮

根據研究機構IDC資料顯示,超輕薄筆電(Ultrabook)出貨量雖然在未來幾年將表現亮眼,但還是難以挽救目前PC市場的頹勢,預估2013年PC出貨量將較2012年縮減9.5%。 ...
2013 年 10 月 28 日

打造多元WiGig應用 Wi-Fi聯盟拉攏USB-IF/VESA

無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)正與通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)和視訊電子標準協會(VESA)等組織展開密切合作,期加快WiGig在數據資料、顯示及語音等應用領域的普及速度,進一步擴張WiGig技術的勢力版圖。 ...
2013 年 09 月 11 日

強攻企業級SSD SanDisk購併SMART Storage

瞄準企業級固態硬碟(SSD)未來市場成長的爆發力,SanDisk宣布斥資3.07億美元,收購企業級SSD技術解決方案供應商SMART Storage Systems,藉此開發支援串列式先進附加技術(SATA)和SAS儲存介面的企業級SSD,以大舉擴張在企業市場的勢力版圖。 ...
2013 年 07 月 05 日

封裝技術全面進化 LED照明演色性/可靠度大增

LED照明將朝高演色性及高可靠度邁進。由於市場要求白光LED須具備良好發光效率及演色性,但兩者往往難以兼顧,因此業者重新配置LED封裝螢光體,順利研發出兩全其美的方案;並亦利用鍍鎳/鍍金取代鍍銀的導線架材料,成功解決LED因硫化所造成的光束劣化問題。
2013 年 06 月 22 日

卡位UHD商機 IC商加快部署增強版USB 3.0

面對超高解析度(UHD)影像串流應用快速興起,晶片業者已快馬加鞭展開增強版第三代通用序列匯流排(USB 3.0)主機端(Host)、集線器(Hub)及周邊方案開發,期以10Gbit/s的更高傳輸速率,滿足筆記型電腦、桌上型顯示器、智慧型手機及平板裝置將UHD影像傳輸至大尺寸電視播放的需求。 ...
2013 年 06 月 20 日

新版USB 3.0來襲 第三代Thunderbolt提前量產

為防範增強版第三代通用序列匯流排(USB 3.0)所造成的威脅,英特爾(Intel)已加緊Thunderbolt開發腳步,除縮短第二代Thunderbolt控制器Redwood Ridge的上市時間,並將第三代Thunderbolt晶片Falcon...
2013 年 06 月 11 日

Computex:10Gbit/s USB 3.0晶片明年問世

傳輸速率上看10Gbit/s的USB 3.0增強版晶片將於2014年上市。因應超高解析(UHD)影音內容日益普及,USB開發者論壇(USB-IF)已預定於今年7月正式公布USB 3.0增強版新標準,不僅傳輸率將較目前版本增加一倍,且可在單一纜線中實現影音和資料傳輸,以及充電功能,預估最快明年即可看到符合增強版規範的晶片問世。 ...
2013 年 06 月 06 日

三頻Wi-Fi助力 雲端硬碟取代內嵌式HDD有譜

802.11n/ac/ad晶片方案可望加快雲端硬碟瓜分傳統硬碟市占。無線區域網路(Wi-Fi)與WiGig聯盟達成策略結盟後,正帶動晶片商開發出整合802.11n/ac/ad三頻技術的晶片方案,藉此結合Wi-Fi與WiGig分別在傳輸距離長和端對端傳輸的優勢,助力行動裝置、個人電腦(PC)及消費性電子產品加速實現擺脫傳統硬碟改採雲端硬碟的願景。 ...
2013 年 04 月 24 日

迎戰英特爾Haswell 超微G系列APU搶先卡位

英特爾(Intel)與超微半導體(AMD)在嵌入式市場的競爭戰火再起。搶先在英特爾6月發布Haswell處理器前,AMD於今天(23日)正式發表G系列系統單晶片(SoC)加速處理器(APU),將挾其圖形處理技術優勢,大舉在高階嵌入式應用市場中攻城掠地。 ...
2013 年 04 月 23 日

導入綠色環保整流器元件 小型USB適配器更省電

小型化USB適配器效率可望再升級。電源供應器廠商可望透過綠色環保整流器元件,提高配備USB插槽的小型化AC適配器電源效能,未來終端消費者將可望能使用高效率且小型化的USB適配器。
2013 年 02 月 23 日

Win 8推助 筆電觸控板整合NFC勢起

筆電觸控板(Touch Pad)結合近距離無線通訊(NFC)成大勢所趨。微軟(Microsoft)Windows 8作業系統原生支援NFC,加上英特爾(Intel)新一代Haswell處理器平台確定整合NFC,讓筆電掀起一股內建NFC的風潮。看準此一發展趨勢,包括新思(Synaptics)、義隆電子皆開始在觸控板中整合NFC技術。 ...
2012 年 09 月 27 日

比PC更快導入 智慧型手機率先升級802.11ac

智慧型手機將成為最先採用802.11ac技術的應用裝置。由於802.11ac晶片方案價格仍高,個人電腦品牌廠考量近期市場整體需求降溫,因而決定延緩導入。反觀智慧型手機製造商為創造產品差異,同時滿足日益殷切的高畫質影音串流應用需求,已開始於高階機種中導入802.11ac方案,預計最快今年底終端產品即可問世。 ...
2012 年 09 月 17 日