加快行動電源充電速度 大電流DC-DC方案崛起

行動電源系統商正加速導入大電流直流對直流(DC-DC)轉換器。瞄準龐大的行動電源市場商機,閘能、遠翔、O2Micro、MPS、立錡和致新等電源IC供應商,皆已著手開發或推出大電流DC-DC轉換器,以幫助系統廠開發充電速度更快的行動電源產品。 ...
2013 年 04 月 09 日

IR第三代負載點穩壓器PCB空間減少70%

國際整流器(IR)推出高電流負載點(POL)整合式穩壓器–IR3847,該產品可將採用5毫米(mm)×6毫米纖巧封裝的第三代SupIRBuck系列的額定電流擴大至25安培(A)。 ...
2013 年 03 月 23 日

與非調光方案價差拉近 LED調光驅動IC需求增

2013年發光二極體(LED)調光驅動IC市占可望大幅攀升。隨著LED照明驅動IC廠商簡化印刷電路板(PCB)設計,可調光LED照明驅動IC的單價已急遽下滑,且與非調光驅動方案的價差亦迅速縮減至0.3美元以下,可望吸引LED照明燈具與燈泡製造商大量採用。 ...
2013 年 03 月 18 日

加速晶片設計 明導整合EDA與MDA模擬功能

結合電子設計自動化(EDA)和機械設計自動化(MDA)技術的電子冷卻模擬軟體首度現身。面對晶片上市時程越來越緊縮,明導國際(Mentor Graphics)將EDA和MDA技術進行整合,推出新款冷卻模擬測試軟體–FloTHERM...
2013 年 03 月 15 日

Thunderbolt應用起飛 連接器/纜線商機爆發

Thunderbolt連接器及纜線(Cable)市場將於2013年開始走揚。受惠蘋果(Apple)旗下產品、微軟(Microsoft)Windows陣營高階電腦,以及大型螢幕應用產品擴大導入Thunderbolt介面,2013年Thunderbolt連接器及纜線需求將較去年大幅攀升,可望為相關業者挹注不少營收貢獻。 ...
2013 年 01 月 21 日

滿足高整合、小尺寸要求 手機元件掀SiP設計風

智慧型手機元件朝向SiP封裝趨勢日益明顯。智慧型手機設計逐漸往輕薄化發展,對手機元件的尺寸、效能、成本與整合度要求也愈來愈高。SiP技術可讓晶片實現更高整合性,並達到尺寸微縮目的,因而日益受到OEM和品牌廠的青睞,成為行動裝置元件設計的重要途徑。
2012 年 11 月 26 日

亞德諾隔離式DC-DC轉換器縮減75%PCB空間

亞德諾(ADI)發表業界最小的隔離式直流對直流(DC-DC)轉換器。ADuM 5010、ADuM 6010、ADuM 521x及ADuM 621x使用亞德諾專利的iso Power隔離式DC-DC轉換器技術以提供150毫瓦(mW)的輸出功率,而所需的電路板空間也比同級以模組為基礎的解決方案更小。 ...
2012 年 11 月 26 日

工研院節能技術加持 宏齊LED製程更省電

宏齊科技發光二極體(LED)廠房用電銳減。宏齊科技於去年11月開始接受工研院在節能上的諮詢和診斷,已於今年4月正式導入工研院的節能技術,目前在LED製程和生產線的節電已獲具體成效。 ...
2012 年 11 月 16 日

PSR返馳拓撲助力 LED取代型燈泡壽命更長

單級初級端調節(PSR)LED驅動方案已日益受到設計人員青睞。相較於二級端拓撲驅動器,PSR返馳式驅動器,能顯著減少周邊元件使用數目,並達到更高升壓級效率,降低燈泡產生的熱量,有效延長取代型(Retrofit)...
2012 年 10 月 01 日

選用靈活設計架構 32位元MCU開發事半功倍

隨著ARM架構32位元MCU愈來愈多,嵌入式系統開發人員可選擇的設計方案也更趨多樣。MCU供應商為提高產品競爭力,除持續擴大產品組合外,亦積極強化混合訊號整合度和可配置性,以提供更靈活的設計彈性,並縮短系統開發時程。
2012 年 08 月 27 日

遲滯降壓設計助力 LED驅動器電流控制更穩定

現今大多數發光二極體(LED)驅動器都採用降壓調節電路或反激式轉換電路,兩者都是最簡單、最經濟的降壓拓撲。不過,遲滯降壓式設計由於具備較佳可靠度、安全性與電流穩定度,且轉換效率極高,因而成為目前LED照明市場成長最快的設計方案。
2012 年 08 月 02 日

英飛凌低雜訊放大器縮減PCB面積

英飛凌(Infineon)最新一代的低雜訊放大器–BGB719N7ESD,可解決手機裝置中內建式主動FM天線的主要問題,其可提高接收機靈敏度,消耗較小的功率及節省印刷電路板(PCB)板的設計面積。 ...
2012 年 07 月 31 日