Maxim音訊放大器縮減25%PCB空間

Maxim推出業內首款整合輸入耦合電容的單聲道、3.2瓦(W)的Class D放大器–MAX98314。該產品整合輸入電容,可實現1毫米(mm)×1毫米的超小解決方案尺寸,並節省至少25%印刷電路板(PCB)空間。此元件適用於電路板空間受限的可攜式電子產品,例如行動電話、可攜式音訊裝置、筆記型電腦、MP3播放機、小筆電和網路語音通話(VoIP)電話。 ...
2012 年 02 月 01 日

加速ZigBee無線電系統/驗證 混合域示波器一手包辦

對於全球性暖化與能源成本不斷上升的持續關切,推升對智慧型無線電控制裝置的需求,人們運用這些裝置,針對能源與其他持續快速成長的資源,進行監測、控制、告知與自動化供應。對於採用IEEE 802.15.4實體層無線電標準的技術來說,這只是多種應用的其中一種。
2012 年 01 月 12 日

亞德諾CAN收發器支援125℃操作範圍

亞德諾(ADI)發表第一款支援125℃下操作,隔離等級達5kVrms的純訊號隔離型控制區域網路(CAN)收發器–ADM 3054。獲認證的高整合型單表面黏著晶片,提供隔離式電力偵測功能,能在嚴苛工業應用領域運作。並減少70%印刷電路版(PCB)元件,與傳統以光耦合器為基礎的分離式元件相較,能簡化設計且縮小61%的電路板空間。 ...
2012 年 01 月 05 日

Premier Farnell為PCB設計立標竿

電子商務與線上社群的電子通路商e絡盟及母公司Premier Farnell宣布,即日起為電子設計客戶提供超過四萬五千種電腦輔助設計(CAD)模組,並支援電子元件與半導體供應商的產品,且結合印刷電路板(PCB)設計工具,協助快速且精確地實現PCB設計,展現Premier...
2011 年 12 月 27 日

簡化嵌入式系統連結設計 高整合USB微控制器一手包辦

USB連結是許多嵌入式應用的重要規格;高度整合的USB微控制器解決方案,不僅能以最簡易的方式為嵌入式系統建立USB連結,還能提供高效能的CPU功能;其所附帶的整合式類比周邊更有助於降低元件數量和材料清單成本,進一步滿足市場需求。
2011 年 12 月 01 日

優化HB LED使用壽命 ESD保護元件扛重任

在亮度和能效逐漸提升後,延長使用壽命已成為加速高亮度發光二極體(HB LED)固態照明發展的新要件。透過妥善選擇靜電釋放(ESD)保護元件,與優化相關電路設計,HB LED固態照明模組製造商,將可有效延長產品使用壽命,達到更優異的品質。
2011 年 11 月 21 日

Frontline打造優質CAM解決方案

奧寶(Orbotech)科技與Mentor Graphics共同投資擁有的Frontline印刷電路板解決方案(PCB Solutions),日前宣布已售出超過一百套供HDI及IC封裝生產線使用的旗艦CAM解決方案InCAM,為去年該產品安裝套數的兩倍。 ...
2011 年 11 月 16 日

奧寶科技推出高速自動化光學修復系統

全球領先的印刷電路板(PCB)生産解決方案供應商–奧寶(Orbotech)科技,日前宣布推出最新PerFix 200自動化光學修復(AOR)系統,爲PCB生産商提供更快速修復短路及殘銅的解決方案。...
2011 年 11 月 15 日

打造高音質行動裝置 類比輸入音訊放大器扮要角

隨行動裝置已逐漸跳脫以往只具備溝通與文書處理功能的電子產品,現今已成為滿足使用者視聽覺的娛樂產品。當使用者拿起行動電話或插上連接至行動裝置的耳機,除希望能擁有清晰的通話品質外,更期待能享受一段悅耳的聽覺饗宴。因此,系統設計業者也勢必要克服諸多技術和系統層級的挑戰,以滿足行動裝置使用者追求高品質聽覺經驗的需求。
2011 年 10 月 27 日

縮短產品設計/上市時程 I2C數位可編程XO吸睛

I2C可編程晶體振盪器(XO)可對系統中的任意頻率進行評估,且不會損害效能,因此,使用頻率靈活的I2C可編程XO進行原型時脈設計,開發人員能在毋須更換零件的前提下,優化系統效能,並簡化驗證過程、縮短產品開發週期,實現快速上市的目標。
2011 年 10 月 03 日

高速連接器及PCB設計論壇10月4日開跑

台灣電子連接產業協會、厘科科技與台灣安捷倫(Agilent)科技將於10月4日星期二於桃園中壢南方莊園渡假飯店共同舉行「高速連接器及印刷電路板(PCB)設計與量測研討會論壇」,為業界帶來最新高速連接器及PCB設計與量測的技術及應用。 ...
2011 年 09 月 27 日

加速設計時程/節省電路板面積 封裝式數位電源模組大展身手

越來越多工業和通訊應用終於能利用非隔離型直流對直流(DC-DC)電源供應模組的優點,包括更高可靠性與小尺寸,這些優勢有助於縮短終端產品整體上市時間,且製造業者也不用再著墨於電源設計技術的開發。直流對直流(DC-DC)電源供應模組除整合被動元件、電感、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)和控制器外,還採用可靠且成本合理標準封裝方式,涵蓋完整電流和電壓範圍。
2011 年 09 月 22 日