HOLTEK新推HT32F65540G 2-shunt FOC BLDC SoC MCU

盛群(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+無刷直流馬達控制專用整合型微控制器HT32F65540G,整合MCU、LDO及三相48V Gate-driver,非常適合小PCB空間採用2-shunt...
2022 年 07 月 15 日

拆解先進封裝晶片失效原因 強化Daisy Chain後失效分析

板階可靠度(Board Level Reliability, BLR)是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法,透過將模擬元件組裝於印刷電路板(PCB),重現出可能會發生的錫球焊接問題。過去,IC設計廠商送產品進行檢測時,通常只有針對元件,元件測試雖沒有問題,但組裝於印刷電路板時,卻發生問題,以致於產品必須重新送回檢測,費時又費力,也支付更多附加成本,造成上述問題的起因在於,IC元件廠商並不了解元件到了封測廠或系統整合商手中時,會因封裝或黏合過程中造成如何的影響,加上IC廠商本身並不製造印刷電路板,對此技術不了解,以致於無法符合系統廠商的要求;為了讓IC元件更貼近實際使用環境,板階可靠度測試應運而生。...
2022 年 07 月 14 日

u-blox LTE Cat 4模組提供2G/3G向後相容性

u-blox宣布推出u-blox LARA-L6 LTE Cat 4蜂巢式通訊模組。在同級產品中,LARA-L6的體積最小,可提供真正的全球覆蓋和2G/3G向後相容性(fallback),並結合了高數據吞吐量以及對外部u-blox...
2022 年 06 月 06 日

新唐開發板通過LVGL官方認證

新唐科技(NuMicro)HMI平台支援多種繪圖函式庫,如LVGL、emWin、Qt等,其中具備豐富功能的NuMaker-HMI-N9H30開發板。此開發板已通過LVGL官方認證,能支持LVGL豐富的模組化圖形組件以及功能,如動畫、抗鋸齒、透明度、平滑滾動、圖層混合等效果,幫助使用者輕鬆地建構動態GUI效果,提供GUI開發的另一選擇。...
2022 年 06 月 06 日

Littelfuse高電壓熔絲管提供過電流保護

Littelfuse公司發表宣布其新推出的828系列高電壓熔絲管。這產品經過設計與測試,尤其針對電動車(EV)的應用,可以符合精巧的車用電子零件的電路保護需求。 這些非常耐用的保險絲均符合Littelfuse公司內部的AEC-Q200規範要求,具備高短路截流能力(10KA...
2022 年 04 月 13 日

電子設計產業欣欣向榮 設計服務/矽智財成長最亮眼

國際半導體產業協會(SEMI)旗下技術事業群-電子系統設計產業聯盟(ESD Alliance)於近日公布的電子設計市場報告(Electronic Design Market Data,EDMD)中指出,電子系統設計(ESD)產業於2021年第四季營收較2020年同期的30.315...
2022 年 04 月 11 日

貿澤提供Molex 5G毫米波射頻軟排線對板連接器

      貿澤電子(Mouser Electronics),即日起供貨Molex的5G15系列5G毫米波射頻軟排線對板連接器。5G15系列連接器是專為需要設計彈性、堅固插配和最小PCB空間要求的進階5G應用所設計,能為工程師提供極致的多功能性和可用性,同時提供高達15...
2022 年 03 月 21 日

HOLTEK新推無線充電Rx MCU

盛群(Holtek)新推出WPC Qi協議5W以下無線充電接收端MCU BP66FW1242。符合Qi通訊協議並內建線性充電器,搭配豐富的MCU週邊資源,可同時進行無線充電、鋰電池充放電管理與產品系統控制。非常適合小體積且使用無線充電的鋰電池穿戴產品,如TWS耳機充電盒等。...
2022 年 03 月 01 日

英飛凌新推OptiMOS源極底置功率MOSFET

英飛凌(Infineon)推出了新一代OptiMOS源極底置(Source-Down, SD)功率MOSFET,為解決終端應用中的設計挑戰提供切實可行的解決方案。新款功率MOSFET採用PQFN封裝,尺寸為3.3×3.3mm2,支援從25V到100V的寬電壓範圍。可實現高效率、高功率密度以及熱性能指標,並降低BOM成本。應用涵蓋馬達驅動,適用於伺服器、電信和OR-ing的SMPS,以及電池管理系統等。...
2022 年 02 月 23 日

Ansys台灣獲2021~2022年卓越職場認證

Ansys台灣榮獲2021~2022卓越職場(Great Place to Work)認證,其獎項完全依據在職員工於該公司的體驗。日本和南韓也加入台灣團隊的行列,一同慶祝亞太區(APAC)的全體重大成就。...
2021 年 12 月 28 日

ADI新推基礎類比電源IC模組有效延長電池壽命

Analog Devices(ADI)宣布推出兩款內置電感的基礎類比電源IC系列nanoPower模組,可協助設計師延長空間受限物聯網(IoT)設備的電池壽命並減小尺寸。透過整合預設電感,這些微型系統級IC模組(uSLIC)可加快上市時間,比獨立式IC加外部電感的方案尺寸減小37%。應用包括空間受限的消費性產品、可穿戴設備、醫療藥物傳輸、感測器、IoT設備,以及有線、無線和工業產品等。...
2021 年 12 月 07 日

Digi-Key獲選為METZ CONNECT年度經銷商

Digi-Key Electronics獲得METZ CONNECT的肯定,評選為2020年度經銷商。該公司是高品質產品的製造商,可將PCB的通訊能力延伸到基礎架構環境。 METZ CONNECT頒發此獎項給Digi-Key,是因為在成長與合作夥伴的模式下竭誠付出,進而拓展METZ...
2021 年 10 月 13 日