英飛凌推OptiMOS源極底置25V功率MOSFET

英飛凌(Infineon)持續專注於解決現今電源管理設計面臨的挑戰，透過元件層級的強化實現系統創新。源極底置(Source Down)是符合業界標準的全新封裝概念，英飛凌已推出首批基於該封裝概念的功率MOSFET—採用PQFN3.3×3.3mm封裝的OptiMOS...
2020 年 02 月 21 日

HOLTEK新推HT45F8550/60鋰電池保護MCU

盛群(Holtek)針對鋰電池保護應用領域，新推出HT45F8550/60鋰電池保護SoC MCU。相較於傳統鋰電池保護控制器，HT45F8550/60內建高精度(±1%)LDO及各節鋰電池電壓偵測電路，精準度為±0.5%，大幅減少零件數量並縮減PCB板空間。適合應用於3至8串鋰電池產品，如電動工具、無線吹風機、無線吸塵器等。...
2020 年 02 月 05 日

貿澤攜手SamacSys推官網新功能　ECAD資源免費下載

貿澤電子(Mouser)宣布在官網加入新功能，攜手全球電子元件庫解決方案商SamacSys，在數百萬種產品詳細資料頁面中，免費提供PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型等ECAD設計資源。這些設計資源適用於Cadence和Altium等主要的ECAD工具，免費供客戶使用。...
2020 年 01 月 17 日

新材質加持　電子產品散熱管理更高效

若有涵蓋電子產業各層面的一貫趨勢，那就是需在更小空間內實現更高性能。設計工程師面對壓力，需在每代新產品中增加更多功能，同時又不會增大產品整體尺寸，甚至得縮減尺寸。
2020 年 01 月 16 日

Maxim新電源管理IC優化汽車顯示幕

Maxim宣布推出MAX16923帶看門狗計時器的4路輸出顯示幕供電IC，協助汽車系統設計廠商增添汽車顯示幕的使用數量，降低設計複雜度。利用MAX16923單晶片電源管理方案代替4到5片分離式IC，可大幅減小方案尺寸，使汽車行業將每輛車中的顯示幕數量從2塊輕鬆地增加到5塊甚至更多。...
2020 年 01 月 13 日

艾邁斯新推低成本CT掃描儀感測器IC

艾邁斯半導體(ams)正在協助大幅降低電腦斷層(CT)掃描儀器的價格。借助ams在感測器設計和封裝方面的專業知識，用於X光檢測的整合式AS5950感測器晶片將能以較低的系統成本建造更先進的CT儀器以獲得更清晰的影像。...
2019 年 12 月 30 日

意法MCU推出新無線微控制器

意法半導體(ST)的STM32WB50超值系列無線微控制器(MCU)是STM32WB55系統晶片完整且和腳位相容的延伸產品，其適用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread標準之具成本考量的聯網裝置。該系列產品提供從藍牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB良好鏈路預算。...
2019 年 12 月 16 日

Cadence收購AWR　5G RF通訊系統創新爆發力大增

電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)與國家儀器(NI)共同宣布達成Cadence收購NI子公司—高頻射頻(RF)EDA軟體技術供應商AWR的最終協議。雙方達成戰略合作協議，擴大推動通訊領域電子系統創新的合作，同時AWR專業RF人才團隊也將加入Cadence。...
2019 年 12 月 05 日

東芝推出首款可重複使用電子熔斷器

東芝(Toshiba)推出首款電子熔斷器(保險絲)eFuse IC。TCKE8系列包括六款產品，支援電源線路中電路保護所需各類功能。其中兩款TCKE805NA及TCKE805NL已開始出貨。 此IC最顯著的特點是可重複使用。玻璃管熔斷器和晶片熔斷器等傳統物理熔斷器在過流狀態下實際切斷供電線路，以提供保護，但一旦熔斷就需要更換。而新產品在發生異常時，使用其內部電路關閉電源線且可重設後重新使用。...
2019 年 12 月 03 日

ROHM推出新高定功率尺寸小分流電阻

羅姆(ROHM)研發新款分流電阻GMR50，以5.0×2.5mm的尺寸實現高額定功率4W。該產品適用於車電和工控裝置使用的馬達，以及電源電路的電流檢測。 為滿足小型化、大功率化需求，羅姆推出GMR50系列產品，擴充分流電阻產品系列並加強熱模擬等支援體制，且與該公司旗下各種功率元件和運算放大器等產品結合，開發解決方案。...
2019 年 11 月 29 日

TE新型連接器提升面板接口密度

高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE(TE Connectivity)推出新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器，資料傳輸率最高可達28Gbps NRZ和56Gbps PAM-4。上方解鎖功能是該zSFP+系列產品的關鍵特色，支援4排belly-to-belly應用，可提升大規模資料中心和網路交換器應用的面板接口密度，並最大化節省印刷電路板(PCB)空間。...
2019 年 11 月 28 日

釐清翹曲程度　IC SMT早夭異常迎刃而解

進行IC設計時，最怕就是IC晶片本身品質沒問題，但是當IC上板SMT後，卻過不了後續的驗證，目前時常看到許多IC設計業者遇到這樣的問題；而近期最多的莫過於是上板後的翹曲(Warpage)問題，導致後續可靠度發現早夭，嚴重甚至須將產品退回到最初的IC設計階段，曠日廢時。
2019 年 10 月 13 日
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