儒卓力提供醫療應用Recom 2W DC/DC轉換器

新的Recom REM2系列包括具有完備醫療認證的模組化2W DC/DC轉換器。因為這些轉換器採用緊湊的SIP8封裝(23.0×8.0×12.2mm)和提供多種型款,讓開發人員在進行PCB佈局設計時,擁有很大的自由度。儒卓力在電子商務平臺www.Rutronik24.com...
2019 年 08 月 06 日

島津製作所選用Mentor Xpedition PCB建立電子設計流程

Mentor宣布島津製作所(Shimadzu Corporation)已選用Mentor的Xpedition設計流程軟體作為公司的標準。島津製作所在全世界分析儀器界中規模第二大,全球員工人數近員工人數近1萬2千人。島津選用Xpedition工具套件來建立公司的整體電子設計流程,包括從概念設計到電路圖設計,以及印刷電路板(PCB)的設計到製造(Design-through-manufacturing)流程。...
2019 年 07 月 10 日

高整合PMIC新功能發威 高密度運算應用小巧省電

由於虛擬實境、嵌入式視覺、物件動作、行人檢測和手勢識別等新技術應用都需要深度學習演算法,須採用具有高度靈活性和自我調整能力的電源管理晶片(Power Management IC, PMIC)為應用處理器(AP)供電。為了實施最新、最有效的演算法並增加必要的新功能,AP必須具有高度靈活性和可配置性。絕大多數此類應用為可攜式產品,系統方案必須具備低功耗特性。相對地,PMIC必須支援動態負載調節和低功耗模式轉換,同時滿足小尺寸、高效率要求,盡可能地降低能源浪費,並支援不同的操作模式。本文討論此類應用中AP供電所面臨的挑戰,以一款PMIC電路為例,提供最佳的尺寸、效率特性。
2019 年 04 月 25 日

全球政經負面因素多 PCB產業景氣保守以待

受到美中貿易戰不明、英法政治紛擾,以及中國經濟降溫等大環境影響,終端市場雜音頻傳,加上手機等終端市場成長趨緩,台灣PCB產業2019年前景保守看待,預估產值年成長率僅比2018年微幅成長1.5%左右。
2019 年 04 月 25 日

HOLTEK發布HT66FM5340 BLDC SoC MCU新品

Holtek針對無刷直流(BLDC)馬達控制領域推出專用SoC Flash MCU HT66FM5340。將無刷直流馬達控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合進一顆IC中,適用於6V~12V的三相/單相無刷直流馬達產品。...
2019 年 01 月 29 日

ADI安全隔離式CAN FD收發器新品滿足12Mbps需求

為因應工業和智慧建築、能源系統、軍用/航空網路對速度、功能、隔離和性能的需求,Analog Devices(ADI)近日宣布擴充其用於彈性資料速率控制器區域網路(CAN FD)之收發器產品線。電流隔離iCoupler數位隔離ADM3055E...
2018 年 11 月 30 日

英飛凌推200V半橋閘極驅動IC

英飛凌旗下EiceDRIVER 200V位準偏移閘極驅動器系列新增IRS2007S 200V半橋閘極驅動IC新成員,採用標準SOIC-8(DSO-8)封裝。相較於前幾代產品,新款閘極驅動器具備用於VCC與VBS的欠壓鎖定(UVLO)功能可在啟動操作中提供更佳的可靠性。IRS2007S專為電池驅動裝置中的低電壓(24V、36V及48...
2018 年 09 月 26 日

儒卓力高能效電源系列新品專為IoT設計

儒卓力(RECOM)最新的15W和20W交流/直流電源專為低功耗物聯網(IoT)和家庭應用而設計。這些新模組以占位面積緊凑的RAC10-K模組為基礎,其特色是不僅在寬負載範圍內具有高效率,而且僅需最低待機功耗。...
2018 年 09 月 03 日

台廠聯手解技術難題 MicroLED蓄勢待發

MicroLED被視為次世代的顯示技術。台灣具備豐富的LED製造經驗,已建立完整的產業鏈,面對近年來OLED顯示器的崛起,正積極投入MicroLED技術搶搭下一波商機。然而,目前由於種種技術局限,業界共識是至少要5年後才能看到MicroLED顯示器正式量產,在MicroLED正式量產之前,將MiniLED背光導入LCD的顯示產品將率先上市。
2018 年 09 月 03 日

ADI推超薄µModule穩壓器

Analog Devices(ADI)宣布推出Power by Linear LTM4686,該元件為一款雙通道10A或單通道20A超薄降壓型µModule穩壓器,具有PMBus介面,採用16mm×1.9mm×1.82mm...
2018 年 08 月 23 日

Manz推FOPLP濕製程解決方案

亞智科技(Manz)近日宣布推出面板級扇出型封裝(Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP)濕製程解決方案,透過獨家的專利技術,克服翹曲問題,使面板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整,並減少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方案,並成功用於量產線。...
2018 年 08 月 21 日

芯科新時脈樹單晶片增加創新型多配置支援

芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其Si5332任意頻率時脈產品系列,新版Si5332將時脈IC和石英晶體參考源整合於同一封裝內以簡化電路板布局布線和設計。傳統解決方案因採用不同時脈IC和晶體供應商,因而存在互通性風險,但一體化的Si5332解決方案可確保產品在使用壽命周期內穩定啟動和運作。此外Silicon...
2018 年 08 月 20 日