凌力爾特軟體開發套件加速無線感測器IoT研發

凌力爾特(Linear Technology)宣布其軟體開發套件(SDK)–SmartMesh矽智財(IP)可直接在嵌入式安謀國際(ARM)Cortex-M3、運作Micrium微庫倫(μC)/OS-II即時作業系統(RTOS)上,提供編程工業物聯網(IoT)應用程式能力。 ...
2015 年 04 月 02 日

益華/英特爾合推14nm元件庫特性分析參考流程

益華電腦(Cadence)與英特爾(Intel)宣布聯手提供英特爾專業代工(Custom Foundry)客戶專屬的14奈米(nm)元件庫特性分析參考流程,並在英特爾14奈米平台專屬數位與客製/類比流程方面繼續合作。該元件庫特性分析參考流程以益華Virtuoso...
2015 年 04 月 01 日

科銳首款超大功率LED提供雙倍光通量輸出

科銳(CREE)宣布XLamp系列超大功率XHP LED已商業化量產。此款新型LED元件能夠把大多數照明應用的系統成本降低多達40%,與同尺寸的原有LED元件相比,可提供雙倍光通量輸出,同時提升可靠性。 ...
2014 年 12 月 30 日

益華發表整合型電源分析解決方案

益華電腦(Cadence)發表Voltus+Sigrity晶片/封裝/印刷電路板電源共同分析解決方案。新產品讓設計團隊可以預先判定晶片、封裝體及印刷電路板的電源完整性;且已與Sigrity IC封裝及印刷電路板的電源分析連結,能提供完整的系統化共同分析解決方案。 ...
2014 年 12 月 03 日

Mouser/NI電路模擬工具可支援PCB設計

貿澤電子(Mouser Electronics)和美商國家儀器(NI)推出免費電路模擬工具–MultiSIM BLUE。新款電路模擬工具,整合許多強大的功能,包括印刷電路板(PCB)布局與材料清單(BOM),還能支援設計、模擬、PCB設計、BOM匯出及直接下單採購等功能。 ...
2014 年 10 月 23 日

宜特AE聲發射測試可預防高頻PCB焊盤坑裂

宜特今宣布,針對印刷電路板(PCB)的品質,推出聲發射測試(Acoustic Emission, AE),此法將可協助雲端基地台/伺服器的PCB廠商,在板材研發階段,即可判斷選用哪一種銅箔印刷電路板(CCL)材料,最適合其製程環境,以克服焊盤坑裂的缺陷。...
2014 年 08 月 19 日

聯手Nippon Avionics 安捷倫進軍可攜式熱影像儀市場

安捷倫(Agilent)攜手日本最大的熱影像儀供應商Nippon Avionics,並結合雙方的核心技術,開發出首款可攜式熱影像儀,正式加入可攜式熱影像儀市場戰局。 ...
2014 年 06 月 25 日

宜特發表PCB抗爬行腐蝕驗證技術FOS

宜特宣布與國際客戶策略合作工程技術發展,成功研究出抵抗環境因素,克服高端產品(例如4G/長程演進計畫(LTE)、雲端伺服器)中之印刷電路板(PCB)爬行腐蝕(Creep Corrosion)的濕硫磺蒸氣試驗(Flower...
2014 年 04 月 24 日

微芯投射電容式觸控IC打造直覺人機介面

微芯(Microchip)推出新的投射電容式觸控器系列產品MTCH6102,讓設計人員即使面對成本控管嚴格的應用,也能輕鬆添加各種現代化觸摸及手勢介面設計。 Microchip人機介面部門總裁Fanie...
2014 年 03 月 31 日

安捷倫PCB分析儀提供高精準度優勢

安捷倫(Agilent)發表可在製造環境中執行印刷電路板(PCB)阻抗測試的Agilent E5063A印刷電路板(PCB)分析儀。該方案在準確度、可重複性、重現性(R&R)等方面皆有突破。Agilent...
2014 年 03 月 21 日

明導新一代開發工具上陣 PCB布局更Easy

明導國際(Mentor Graphics)發布新一代電路板(PCB)開發工具。為因應今日PCB系統所面臨的設計複雜度提升、員工人力結構改變、以及系統感知設計需求等挑戰,明導國際宣布推出最新系統設計企業平台–Xpedition,讓PCB布局工作更加有效率。 ...
2014 年 03 月 17 日

取代內嵌離散式MOSFET APM增強汽車電氣效能

小尺寸、高整合的車用電源模組(APM),可較傳統採用多顆金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)的離散式設計,實現更高功率密度,並減少機械元件數量與熱阻抗,可讓設計者以更佳方式管理汽車各子系統的電源,進而提升整體電氣表現。
2014 年 02 月 27 日